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中国在硅基芯片上的落后态势,有可能在未来的碳基芯片上得以改观。 2020 年 5 月 22 日,北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在《科学》杂志发表《用于高性能电子学的高密度
8月16日,我校2015届校友王言博以第一作者身份在国际顶尖学术期刊Science发表研究成果Stabilizing heterostructures of soft perovskite semiconductors( 稳固
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碇基半导体总经理邢泰刚将在5月30日全体会议上发表有关“电力系统中的GaN产品”的演讲。论文入选情况 ISPSD2023共收到233篇论文，经过技术委员会评审，
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