长期从事GaN基半导体光电子器件研究,主持国家和省部级科研项目10余项,在Nano Energy、Applied Physics Letters、Optics Letters、Optics Express等期刊发表第一或通讯作者SCI论文65
元器件可靠性数据计算模型 作者: 郑丽香徐洁芬于迪雷庭 作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州 510610工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州 51
翟国富,男,1964年2月生,哈尔滨工业大学 电气工程及自动化学院 教授(二级),博士,博士生导师,电器与电子可靠性研究所所长。主要研究方向:高可靠电器设计理论与技
依托天津大学优势学科，期刊聚焦功能性纳米材料，能源材料，自组装结构，可植入纳米粒子，可印刷电子产品，纳米探针，智能传感器及微流体等热点方向。.
塑封半导体功率电子器件分层及可靠性分析 杨俊 【摘要】塑料封装是功率半导体器件主要的封装形式,但塑料封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,封装分层就是其中最常见的一种
半导体新材料的研发,半导体器件(CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管、存储器等)和技术,集成电路设计与应用,先进半导体
火炬电子顺利通过可靠性增长工程科研攻关项目考核验收 吴文辉 【期刊名称】《电子元件与材料》 【年(卷),期】2013(32)5 【摘要】近日,总装备部军用电子元器件合同管理办公室(
未来航天器的运行轨道将会更加复杂,运行周期更长,运行环境更加恶劣,伴随电子产品材料体系更多样,集成度更高,功能更复杂,电子产品的辐射可靠性问题将面临更多的新挑战。因此,
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