0 前言刻蚀是芯片制造中除光刻外最重要的步骤,主要目的是将光刻胶上的形状准确的留在芯片表面。这是一个庞大的体系,本次总结的论文阅读量较低导致涉及到
【亮点】 (1)通过H2等离子体刻蚀成功制备了具有氧空位的α-MoO3-x。 (2)所制备的α-MoO3-x扩大了范德瓦尔斯间隙并降低了带隙。 (3)具有适度氧空位的α-MoO3-x具有提高的结构稳定性
光学精密加工检测设备(快速抛光机、铣磨机、古典抛光机、数控抛光机、机器人抛光、精密车床、半导体晶圆加工设备;三坐标、轮廓仪、干涉检测仪、球径仪、疵病仪、应力仪等) 极端制造
微电子所先导中心准原子层刻蚀技术最新进展. 近日,中科院微电子所先导中心在美国电化学会《固态科学与技术杂志》发表了文章:Study of Isotropic and Si
投稿说明: 1、通过本网站直接论文或将论文发到投稿邮箱: 。 2、论文邮件标题格式:《半导体技术》+作者姓名+联系方式+论文投稿。 3、论文应立论新颖、主题明确、论据充分、数据
制程升级带动刻蚀机使用提升 从近年来各主要半导体设备资本开支量占比来看,刻蚀机份额占比有显著提升。在2010年之前,刻蚀机资本开支占比一直维持在15%
期刊简介 建设中 本期目次 半导体制造工艺与设备 低压化学气相沉积制备低应力氮化硅膜的研究 张泽东;申强;周健;祖二健;2023年02期 No.299 1-5+9页[查看摘要][在线阅读][下载289K]
夏春晓;XIA Chun-xiao;北京自动化控制设备研究所;Beijing Institute of Automatic Control Equipment 摘要: 增大敏感结构厚度是提高微机电陀螺性能的一个途径。对大厚度敏感结构,在刻蚀过程中易出
【期刊名称】《中国集成电路》 【年(卷),期】2002(000)012 【摘要】ECR 刻蚀设备是利用电子在微波和磁场中的回旋共振效应,在真空条件下 形成高密度、高活性的等离子体,进行低