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SOLID-STATE ELECTRONICS《固态电子学》 国际标准刊号:ISSN 0038-1101;EISSN 1879-2405 核心类别:SCIE(2022版), 目次收录(超星), 目次收
基于此,厦门大学陈松岩教授及王鸣生教授近期合作采用原位TEM,开尔文探针力显微镜,COMSOL模拟等手段阐明了电子导体层(Al或Ag)提升Li/LATP界面稳定性的机制,研究结果表明,对于纯LATP,L
南昆士兰大学陈志刚教授与昆士兰大学邹进教授课题组总结了近年来高性能热电材料与器件设计的最新研究进展,相关成果发表于知名化学综述期刊Chemical Reviews (DOI: 10.1021/acs.chemrev.0c00026)。
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图片来源:《自然-电子学》 打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性,因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体,在很大程度上
“电子科学与技术”学科于2016年获批为一级学科硕士学位授权点,本学科是学校重点支持建设的学科,下设物理电子学、微电子学与固体电子学、电路与系统等三个学科方向,招收学术
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