IT之家3月25日消息 3月25日,计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果,阿里巴巴平头哥三篇论文入选,创国内芯片企业纪录。 据IT之家了解到,三篇论文分别展示了平头哥半导体在
芯片技术也涉及广泛的学科,需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说,一项半导体新技术方法从发布论文,到规模化量产,至少需要10-15年的时间。
该篇论文提出并设计了一种用于神经信号记录的无线数据传输和供电芯片。该芯片集成了一种新型的无线数据和能量协同传输的技术,在使用幅度调制进行数据传输的前提下,该技术能实
2月19日至23日，第70届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开，清华大学集成电路学院作为第一署名单位在ISSCC 2023发表了8篇学术论文，所涉及
链接：. IEEE Xplore Digital Library的主页. IEEE Xplore Digital Library是国际电气与电子工程师学会旗下的文献数据库，几乎涵盖了跟电子电气相关的一切学科，包
近日,在国家自然科学基金重点项目、青年项目的大力支持下,电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室罗讯教授团队在集成电路领域顶级会议芯片奥林匹克ieee
清华大学微纳电子系在《自然·电子》发表存算一体芯片研究综述. 近日，清华大学微纳电子系、北京未来芯片技术高精尖创新中心 副教授 高滨联合多家合作单位，
ASIC芯片的相关文献在1996年到2021年内共计110篇，主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、经济计划与管理 等领域，其中期刊论文51
芯片（集成电路） 学术论文 发表论文 集成电路专业硕士研究生，可以在哪些国内、国外期刊发表论文？顶级期刊JSSC太难，想了解一下硕士水平可以到达的能力范
发表服务
