电子与封装杂志投稿

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投稿咨询加急咨询杂志订阅四步服务流程: 选定期刊支付定金确认完成服务支付尾款电子与封装杂志社简介《电子与封装杂志》注重性、学术性,努力做到风格清新、雅俗共赏。创刊于2002年,经新闻总

《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿

电子与封装杂志投稿方向封装组装与测试电路设计微电子制造与可靠性产品应用与市场电子与封装杂志杂志投稿要求 (一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文

《电子与封装》杂志是在2002年正式创办的，它主要是由我国的电子科技集团公司进行主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，下面投期

核心期刊的操作过程过程大概是这几步:选题—实验—统计—成文—投稿—初审—外审—修改—发表,前面4个环节实际上就是写文章并投稿,时间和文章投稿都是自己可以控制的,可

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电子与封装学术信息影响因子:0.24 发文量:135 总被引次数:327 电子与封装杂志,月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:政策与策略、

《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设四川华文易迅