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食品安全与健康同行近年来，在我国食品安全领域出现了令人忧虑的问题。肯德鸡的“苏丹红”、豆腐中的“吊白块”、水饺中的“毒青菜”……更危险的是“三聚氰胺”，它不仅在牛奶中大量出现，还在鸡蛋中存在。这些形形色色的食品安全问题，就像目前全球暴发的金融危机一样，席卷整个大地，给人们的生命健康带来了严重的影响，更牵动着大家的心。在我们的周围食品安全问题确实存在着。我的乡下老家盛产食用菌，记得上次回家时，我参观了整个香菇的制作过程。我与叔叔一起走进菇棚时，一股带着香菇味的暖流迎面赴来，叔叔告诉我这里就是做香菇的地方，并示范给我看制作过程。只见叔叔与其他小伙子在一起干了起来，我正看得着迷，可看到最后我感到什么地方出了毛病。只见他们把做好香菇筒袋，放入石蜡液体中浸泡。叔叔告诉我，用石蜡浸泡后不但可以保证菌棒不发生烂棒，同时可以防水，等香菇生展后还可以保证香菇水分不丢失，起到很好的保鲜作用。我听了他们对石蜡作用的介绍后，使我对“石蜡”这两个字越想越不对劲，决心弄个明白。回到家里，我第一件事就是打开电脑，全力搜索有关石蜡的知识。终于明白了它的真面目。原来，蜡是一种工业用品，也叫工业石蜡，它是一种复杂的化学成分，其所含的危险成分主要是苯，它是对人体一种十分有害的物质。专家指出它是人体皮肤癌、肺癌产生的罪魁祸首。看了介绍我大吃一惊，原来这就是电视上宣传的严格禁止的“蜡菇”。看到这里，我终于明白了，这些菇农，为了自己挣大钱，追求最大的自身利益，在食用菌生产中放入了工业石蜡，制造出毒香菇。他们不知道，这种行为是犯罪行为，他不但影响了人们的生命健康，如果这些香菇出口国外还会引起外交纠纷，损害我国的国际形象，他们这样做实在是不应该啊。原来食品安全问题就发生在我们的身边，也可能正在发生在我们的身上危害着我们的健康。我想，我们国家要高度重视食品安全这个问题，只有通过加强立法，严格执法才能制止这些问题的出现。同时做为一名小学生，我们也要积极地参与到食品安全的宣传中，让更多的人认识食品安全的危害，抵制农药食品、化学食品、问题食品，这样才能让食品安全与我们的健康同行。食品安全与人性食品，说的普通一点就是人们每天吃的和喝的。具体指的是各种供人食用或者饮用的成品和原料以及按照传统既是食品又是药品的物品，但是不包括以治疗为目的的物品。食品安全，指食品无毒、无害，符合应当有的营养要求，对人体健康不造成任何急性、亚急性或者慢性危害。不安全的食品成为“问题食品”。提到食品安全，人们心中是异常关心的，关注的。因为随着经济社会不断进步，经济全球化不断发展，人们饮食文化多样化，食品卫生与安全成为备受关注的热门话题。“苏丹红事件”、“注水肉”还有最近的“三鹿奶粉事件”，无一不牵动着广大民众的心。随着食品的多样化发展，各种添加剂不断翻新、涌现，不断被加入食物中。肉松中有添加剂，奶粉中有三氯氰胺。虽然现社会食品的安全的信息不对称，但可能都是消费者心中所默认的，考虑到我们每天吃的食物，想想我们身边的人，他们也大都认同“眼不见为净的”观点，是的，在你吃食物的时候，你不会想食品的生产过程是怎样的，你也不去想是否真的通过了国家卫生检查，你只是考虑到口感的好坏，但有时吃的是“问题食品”，你却不知道，等到出现问题时，你可能也发现不出是食品原因，当然也拿不出任何证据来证明了。生产商这样生产“问题食品”，我认为这不但影响到人民的生命安全，亦严重威胁到国家的声誉。这样做无疑是一种羞耻，一种无能，一种人性泯灭的表现。食品安全中出现问题，人们都会首先想到出售商和制造商。是的，追求利益是企业的天职，但他们不能丢失了人性；是的，企业之间的竞争主要竞争的是价格，但是他们不能向猪肉中注水；是的，企业与企业之间，企业内部之间，企业与民众之间有时会利益分配扭曲，但是他们不能拿消费者的健康来负担。企业固然有他们应该负担的责任，但是国家有关部门的官员也不能从旁而立。以人民利益为重，依靠国家法律法规来维护民众健康是他们的责任，有句俗话“当官不为民做主，不如回家卖红薯”。在者，建立食品安全体系是重中之重，如今《食品安全法》已让部分民众吃了颗“定心丸”。食品安全已有标准，但每个企业有自己的“标准”，有时是标准不能落实，因为个别地方官员、领导和生产制造商“勾结”，有所谓的免检产品，不用检查就发放卫生许可证，直接出售。这样可以说不为党负责，不为人民负责。消费者自身的防范意识、自我安全健康保护意识也是不可缺少的。当然买食品不能单纯的相信吹嘘的广告：质量第一，等等的。从某些消费者理解到，他们全凭广告，坦言道：有质量第一的谁还买质量第二的食品？话说回来，自己不对自身健康负责，何人还会关心你？食品安全出现问题，人的健康就会受到威胁。在如此严峻的问题面前，为什么还要出现“问题食品”？所谓的人性都到哪里去了？作为自然界生物链的最顶端，我们不是自食其果吗？
近日，央视一则关于植物奶油(又称氢化油)危害的报道，再次将反式脂肪酸推至风口浪尖。据了解，反式脂肪酸又称反式脂肪或逆态脂肪酸，是一种不饱和人造植物油脂，生活中常见的人造奶油、人造黄油都属于反式脂肪酸。制造反式脂肪酸的“氢化处理”过程可以防止分子被氧化，使液体油脂变成适合特殊用途的半固体油脂并延长保质期，因此受到许多糕点制造商的欢迎。 据报道，反式脂肪酸对人体有一系列副作用，更是造成糖尿病的元凶。清远消费者对它的了解又有多少呢？记者对此展开了调查。 市民对反式脂肪酸知之甚少 “氢化植物油？反式脂肪酸？没听说过。”市民小周由于工作较忙，经常错过正常吃饭时间，因此在他的办公桌抽屉里总是装满各种零食，如饼干、蛋黄派等，但是他从没有听说过植物奶油，每次“入货”时，也不怎么留意食物的配料表，顶多是看一下什么品牌或什么口味的。有时候加夜班，为了提神也会喝咖啡。“我经常喝咖啡，也不觉得有啥问题。” “小孩子喜欢吃饼干、薯条这些零食，一般都会储备一点这样的零食哄孩子。我不清楚什么是反式脂肪酸，只知道零食吃多了容易使人发胖，对牙齿也不好。”市民刘女士说， 记者发现，很多档次高低不一的蛋糕店大多有个相同之处：销售人员均宣称店里的蛋糕是真正的纯正奶油蛋糕。而这些蛋糕看起来确实细腻、美观，让人觉得胃口大开。 “大多数甜品店使用的奶油都是混合了植物奶油和动物奶油两种。动物奶油是由牛奶中的脂肪分离获得的，植物奶油是以大豆等植物油和水、盐、奶粉等加工而成的，也叫人造奶油。从口感上说，动物奶油口味更好一些，你到糕点店里闻到的那个香味多是来自这个东西。而植物奶油不含胆固醇，看起来好像比较健康。”一位有多年甜品制作经验的糕点师傅告诉记者。不过他私下里表示，听过植物奶油中含有反式脂肪酸，好像对身体不太好，至于不好在哪里，他也说不清楚。 在记者的随机采访中，大多数市民表示一般只会看产品的品牌和保质期，至于配料当中的那些所谓的“植物奶油”、“植脂末”则完全看不懂，也不在意，更不知道它们有什么危害。 一些人则认为植物奶油更好，是动物奶油脂肪含量太高而出现的替代品。 “植物”不等同于“健康” 据了解，氢化油可以说是健康的头号杀手，因为自然界很少有氢化油的存在，人类自古以来的食物里也几乎没有这种东西。由于反式脂肪酸在我们身体里是完全不被接受的，所以会导致体内生理功能出现多重障碍。 “其实，‘植物’的不一定就是健康的。”广州中山大学孙逸仙纪念医院临床营养科主任陈超刚对媒体表示，植物油加氢可将不饱和脂肪酸转变成室温下更稳定的固态反式脂肪酸，这种反式脂肪酸对人体的危害比饱和脂肪酸更大。 人体每天所需的脂肪总量是固定的，除了不饱和脂肪酸，还有饱和脂肪酸，但是每天所需的总量有限，过多摄入不饱和脂肪酸，容易造成肥胖、心血管疾病的发生。 营养学专家指出，所谓的“植物黄油”和“人造奶油”、“人造黄油”、“人造脂肪”等，其实都是氢化植物油。“除了含一定量的反式脂肪酸，氢化植物油中还含有非常多的饱和脂肪酸，虽然还带着‘植物’两个字，但它比猪油所含的饱和脂肪酸还多！” 根据有关研究，反式脂肪酸对人体健康的影响一般有：降低记忆力；发胖；引发冠心病，形成血栓；影响男性生育能力；影响生长发育期的青少年对必需脂肪酸的吸收，会对青少年中枢神经系统的生长发育造成不良影响。 反式脂肪酸广泛存在 除了植脂末、氢化植物油之外，不少食品的成分表中标注含有“精炼植物油”、“植物奶油”等成分，其实这些油脂中都含有氢化油。换句话说，这些食品中都含有反式脂肪酸。 据了解，真正的奶油是以全脂鲜奶为原料的，但记者在一家蛋糕店看到，该店使用的人造奶油的外包装上显示，其配料主要为水、白砂糖、精炼玉米油、氢化棕榈油等，没有一点奶的成分。 一位有多年甜品制作经验的糕点师傅告诉记者，糕点行业内制作蛋糕用的“奶油”其实很少采用纯正奶油。因为纯奶油较难成型，放在冰箱里两个小时就会溶化，没法保存；而大家购买的奶油蛋糕大都质地松软，口感细腻，间隙小，有“卖相”，还可以冷藏两三天。“现在大多数甜品店里用的奶油都是混合了植物奶油的。” 植脂奶油”的主要成分是氢化植物油脂，再加上乳化剂、稳定剂、蛋白质、糖、食盐、色素、水、香精等辅料制成。这种“植物奶油”有着非常好的口感，高档植脂奶油可以做到入口即化，而且不容易变质。很多糕饼企业买来用在生日蛋糕、面包夹心等食品里。 夹心饼干、薯片、早餐麦片、方便面、方便汤、蛋黄派、多纳圈、巧克力、咖啡伴侣、沙拉酱、冰淇淋、速冻汤圆、糖果、色拉……在清远各大超市的食品货架上，到处可见含有“氢化植物油”、“植脂末”等成分的食品。 记者在超市看到，不少袋装甜点中，虽然没有写含有“植物奶油”或者“植脂末”，但是，却标注含类似“精炼植物油”或者“起酥油”。一位业内人士告诉记者，这些听起来好像食用油的物质其实多是由氢化棕榈油、氢化大豆油、氢化椰子油等物质组成，而这些均是“氢化油”的不同叫法，甚至不少被简单写成“奶油”的成分，也很有可能就是“氢化油”。 据广州媒体报道，在同一间超市里，95种饼干里有36种含人造脂肪，51种蛋糕点心里有19种含人造脂肪，16种咖啡伴侣全部含人造脂肪，31种麦片里有22种含人造脂肪。 有关媒体报道，2005年至2009年，一项中国食品油脂含量、反式脂肪酸种类含量的调查显示，抽检食品中87%的样品含有反式脂肪酸。包括所有的奶酪制品；95%的“洋快餐”、蛋糕、面包、油炸薯条类小吃等；约90%的冰激凌以及80%的人造奶油、71%的饼干。 另外，有专业人士指出，自然界也存在反式脂肪酸，当不饱和脂肪酸被反刍动物(如牛)消化时，脂肪酸在动物瘤胃中被细菌部分氢化。牛奶、乳制品、牛肉和羊肉的脂肪中都能发现反式脂肪酸，占2%—9%。鸡和猪也通过饲料吸收反式脂肪酸，反式脂肪酸因此进入猪肉和家禽产品中。 “物美价廉”惹的祸 “很多人会有这样的感觉，脱脂牛奶比起全脂牛奶，口感、香味都差远了，这就是脂肪在起作用。”从事食品安全检测工作的赵明说，添加了脂肪之后，食物的香味更加扑鼻，口感也更好，这是面包、饼干、奶茶、冰激凌等中都会添加脂肪的原因，植物奶油就是一种反式脂肪。 植物奶油最初是用来代替价格比较昂贵的动物奶油的。和动物奶油不太一样的是，植物油脂是一种液体，所以要通过氢化处理改变植物油脂性质，使之成为固体或半固体，方便运输与加工。与植物奶油类似，咖啡伴侣中的“植脂末”也是因为有相同的加工需要。 而薯条、薯片中含有的氢化油则是从另外一种渠道产生的。“植物油脂中含有不饱和脂肪，这是一种不稳定的物质，在高温的环境下会产生变性，形成有害于人体健康的反式脂肪，所以薯条、薯片中的氢化油更多的是在加工过程中产生的。” 为什么众多的商家都选择使用这种含有大量反式脂肪酸的“植物奶油”呢？采访中，多位业内人士向记者透露，“植物奶油”的低成本是关键。“植物奶油比鲜奶油的成本低。”一位不愿意透露姓名的食品企业采购人员在回答记者的疑问时说，“一箱植物奶油只需要100多元，可以制作出十几个或几十个蛋糕，而同样的一箱淡牛奶就需要花几百元。如果将这个差价乘以几千几万再乘以年数，你想想看，那就是一个庞大的数字了。” 面包、蛋糕、饼干、奶茶、薯条、薯片、冰激凌、咖啡……不知不觉中，植物油脂偷偷“占领”了我们的胃。为什么“遍地”都是植物奶油？归纳起来主要有三个原因，一是口感好，二是加工的需要，三是价格低廉。 继续阅读： 第21/212>页 请参见wiki版：警惕健康杀手反式脂肪酸 鉴别要看食品成分 分享这篇文章到： QQ空间 新浪微博 百度搜藏 开心网 人人网 G书签 搜狐白 TAG: 反式脂肪酸 植物奶油 鉴别 饱和脂肪酸 更多内容参见专题： > Antpedia 一周新闻快讯（） >反式脂肪酸——食品安全的隐患 其它网友还关注过： 反式脂肪酸危害多 部分国家已禁用 美味背后 反式脂肪酸的“罪与罚” 反式脂肪酸甲酯混标(13组分，C14-C22) 标准品促销 粮油食品中反式脂肪酸的检测分析方法通过验收 植物奶油含反式脂肪酸虽被曝光 美味依旧难挡 反式脂肪酸是营养问题 而不是食品安全问题 过量食用反式脂肪酸危害健康 如何科学对待 部分食品品牌“降反” 防“反”要看配料表 “植物奶油危机”：饼干和奶茶是“重灾区自己缩减
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发展绿色食品大豆产品促进黑龙江省大豆产业振兴摘要:黑龙江省借助得天独厚的环境资源优势和较高的机械栽培技术水平,绿色食品大豆生产取得了较快的发展。但由于受国际市场的冲击较大,还面临着种植收益过低、基础设施薄弱、精深加工能力不强等限制因素。 关键词:绿色食品;大豆产业;黑龙江省 一、黑龙江省绿色食品大豆发展现状 大豆是黑龙江省的主栽作物,在黑龙江省有多年的栽培历史,种植面积、总产量都占全国的1/3左右。2000年省委、省政府提出“打绿色牌、走特色路”的发展战略,明确了发展优质、高效的现代农业是黑龙江农业的发展方向。在这一战略的指引下黑龙江省绿色食品产业取得了较快的发展,绿色食品大豆产业也随着迅速发展起来,从2000年以来黑龙江省绿色大豆的种植面积逐年增加,到2008年黑龙江省绿色食品大豆种植面积达到1 万亩,年均递增20%以上,现已占全省大豆种植面积1/4以上,产量达到250万吨以上。已建成全国绿色食品原料大豆标准化生产基地44个,面积1 万亩。认证绿色食品大豆产品138个,企业65 家。 二、黑龙江省绿色食品大豆的产业优势 1.黑龙江省环境条件优良。黑龙江开发较晚,环境污染小,病虫害发生率比南方低。森林、草原、湿地资源丰富,全省拥有森林3亿亩,森林覆盖率;天然草原面积约6 500万亩;湿地面积6 510万亩。生态良好,具备发展绿色大豆得天独厚的条件。黑龙江土质肥沃,是世界上仅有的三大黑土地之一,全省属中、寒温带大陆性季风气候,年降水量370毫米～670毫米,光、热、雨同季,适于大豆生长,加之昼夜温差大,有利于干物质积累,农产品品质优良。 2.大豆栽培技术水平较高。黑龙江省是全国大豆主产区之一,大豆面积占全国种植面积近1/3,黑龙江省农垦耕地占全省的1/5,土地规模化种植、机械标准化作业、栽培制度科学化已经走在全国现代农业建设的前列。目前,全省在各环节、各层面开展的农场与地方县合作共建成效突出,带动了地方大豆种植水平的提高。 3.绿色大豆的科研水平较高。黑龙江省从事大豆生产技术研究的科研机构较多,每个市都有多家从事大豆技术的研究机构,近几年,每年的育成品种都在十个以上,70%以上大豆品种为高脂肪、高蛋白及兼用型品种,黑字号、垦字号大豆油脂居全国领先水平,东农42等品种蛋白含量领先国际水平;每年省政府都投入专项资金用于绿色大豆产业的开发和研究,委托东北农业大学、农科院、植保站等单位进行绿色大豆高效生产技术的专题研究,为绿色大豆的生产、加工提供科技保障。 三、黑龙江省绿色大豆产业发展限制因素 1.加入WTO后受国际市场影响比较大。2001年加入WTO以来,中国关税大幅降低, 大豆和豆粕进口关税都降低到了3% 和5% 以下, 不对大豆的进口实行配额制,不对大豆出口实行补贴,这在政策上为国外大豆的进口铺平了道路。这几年中国的大豆进口在逐步增加,2005年中国的大豆进口量约为2 600万吨,2006年大概是2 800万吨,2007年3 万吨,几乎每年都有200万吨的增加,2008年中国大豆进口量达到3 万吨,较2007年的进口量大幅增加万吨,增幅达到,连续第四年创下中国大豆进口量的历史最高纪录,预计2009年的进口量还将增加。与进口大豆相比, 国产大豆无论在商品质量和价格上均有较大差距,2008年底,黑龙江省大豆的国储库收购价格3 700元/吨左右,而进口大豆到港价格仅为3 100元/吨,每吨比国产大豆低600元。 2.三大主栽作物比较大豆处于劣势地位。2005年以来黑龙江省大豆的种植面积逐年下降,2007年种植面积为5 713万亩,与2005年相比减少600万亩,这里还没有考虑后开垦的耕地面积补充进来的(大多数生荒地都适合种大豆)。相反,水稻、玉米种植面积却逐年增加,尤其玉米面积2007年比2005年增加了1 800万亩,这也在客观上促进了大豆面积的萎缩。原因主要是与水稻、玉米相比种植大豆的效益底,农民种植的积极性不高。2008年大豆的公顷收益不足千元,而水稻、玉米的公顷收益都在3 000元以上。 3.大豆主产区的基础设施比较薄弱。黑龙江省大豆的主产区基本还没有摆脱“靠天吃饭”的局面,大豆是比较适合机械化作业的作物,黑龙江省的机械化种植水平也较高,但农田基础设施相对来说还比较薄弱,近几年连续发生的春旱、夏旱等自然灾害给黑龙江省的大豆生产造成了很大的损失,我们各级政府虽然每年都在组织人力物力财力进行抗旱,但收效不大,主要原因是大豆种植面积较大、资金的投入还不到位,机井眼数还不能覆盖大多数产区。没有形成“旱能浇、涝能排”的绿色农业生产模式。 4.大豆精深加工能力不强。黑龙江省大豆加工企业多是传统的制油企业,数量多,成规模的少,粗加工多,深加工少;传统加工多,新兴加工少;有些企业甚至没有小包装,直接给省外企业加工毛油,这样利润空间就小。产业布局与产品结构不尽合理,产品结构不能适应市场需求变化。从规模结构上看,标准化、规模化程度低,综合利用水平低。虽然一些企业也申请了绿色食品标志,但都是一些大豆、豆油、豆粕等初加工产品,像一些深加工豆制品、分离蛋白等加工企业近两年刚刚出现,但规模较小,还没有形成品牌,市场影响力小。必须采取高新技术向工业化、深加工方向发展。 黑龙江省大豆加工企业与沿海企业相比,大豆基本都为本地大豆,收购成本较高,而且大多数豆油都是销往省外,销售半径也较长,运输成本增加,这使得黑龙江省的豆油加工企业在市场竞争中处于不利地位。 四、黑龙江省发展绿色大豆产业的建议 1.借助政策优势,扩大绿色大豆种植面积。从2004年开始,黑龙江省进行了全国绿色食品原料大豆标准化生产基地的创建工作,省财政拿出专项资金用于绿色大豆基地的环境监测和管理费用,各大豆主产县应利用该项目,积极争取开展绿色食品大豆标准化生产基地的创建工作。基地的创建上连着企业,下牵着农户,是一个企业增利、农民增收、农业增效的绿色富农工程,也是省委、省政府提出的“打绿色牌、走特色路”发展战略的一个具体体现。积极落实省政府“千亿斤粮食产能工程”,到2012年,全省建设优质大豆基地5 700万亩,大豆总产量170亿斤。按绿色食品大豆生产技术规程种植的大豆是优质大豆,绿色食品大豆基地是优质大豆基地建设的重要途径,各大豆主产县应借助政策优势、制订计划,采取切实可行的措施推动绿色食品大豆基地的发展。 2.实行由种植大省向加工大省的战略转变。黑龙江省是大豆的种植大省,绿色大豆的种植面积也排在全国首位,但加工相对薄弱。黑龙江省应积极制定措施,实行由种植大省向加工大省的转变。近几年除了老牌的九三油脂、阳霖油脂大型油脂加工企业外,也涌现出了像哈高科异黄酮、日月星蛋白粉、瑞盛素肉这样的深加工企业,政府应高度重视,积极扶持这些企业做大做强,实现对整个绿色大豆产业的拉动作用。无论是大豆生产还是大豆制品加工,都必须实施标准化生产, 逐步建立科学、完备的大豆质量安全标准、检验检测和质量认证三大体系,狠抓产地环境、农业投入、生产过程、包装标识、市场准入五大环节的管理,改变无标生产、无标上市和无标流通的状态。要把“振兴大豆产业行动计划”和“打绿色牌、走特色路”的发展战略结合起来,推广大豆绿色栽培技术,杜绝使用不合理农药与化肥,建立绿色有机大豆生产基地,发展无污染、安全、优质、营养的绿色大豆原料和绿色大豆制品,以适应安全、营养食品消费的需要。3.加强管理,确保大豆食品质量安全。“三聚氰胺”事件之后,国家对食品安全的重视程度空前的高,食品质量安全法也于今年6月实施。所以企业应该通过加强企业管理,来确保质量安全,应当建立食品质量安全档案,保存企业购销记录、生产记录和检验记录等与食品质量安全有关的资料,有条件的企业可以试行产品质量追溯制度和召回制度。企业食品质量安全档案应当保存三年,做到哪个环节出现问题有据可查。黑龙江省大豆加工的标准体系、检验检测体系、食品安全体系及质量认知体系也相对滞后,大多数企业没有通过“国际质量管理标准(ISO9000)”及“国际环境管理标准(ISO14000)”,“良好操作制造(GMP)”,“危害分析关键控制点(HACCP)”等相关认证,质量安全管理相对松散,若把黑龙江省建成农产品深加工大省,食品强省还需进一步与国际接轨,加强企业的管理水平,向品质优良、管理一流、绿色名牌的方向前进。 4.加大力度保护非转基因大豆生产,打造绿色食品大豆产品知名品牌。在世界范围内,许多国家种植的都是转基因大豆,因其出油率高、产量高、种植成本低,竞争力远远强于中国大豆。但中国大豆具有高蛋白、非转基因和绿色食品大豆产品的品牌特色,用于加工成食用大豆系列食品,具有质量高、品质好、食用安全等优势。因此,以非转基因、绿色食品、优质安全为切入点,黑龙江省要积极培育黑龙江省的绿色食品大豆产品品牌,严格非转基因大豆标识制度,加大宣传,提高知名度,争强市场竞争力。像九三豆油、阳霖豆油这样的老品牌,继续巩固市场占有率,向新食用油产品开发、改善产品包装、有机产品认证方向发展;新的深加工企业应看清形势、抓住机遇,确定好自身的市场定位,努力确立市场的品牌地位。像大庆日月星蛋白有限公司就是一个很好的例子,它们率先在全国进行高纯度蛋白质粉的开发,并调配成适合不同人群的营养蛋白质粉、饮料、饼干等,认证了十多个绿色食品标志,公司以非转基因、绿色营养、优质安全为宣传口号,成功占领了国内大部分市场,是国内最大的蛋白质粉加工企业,现“日月星”商标已是中国驰名商标和亚洲最具价值品牌。黑龙江省的企业要跳出转基因大豆及其制品的恶性竞争圈子,独树一帜,以非转基因和绿色食品的黑龙江品牌,提高大豆产品的附加值,叫响品牌,占领国内市场、打入国际市场。
自己的事情自己干!!
半主动悬架的研究工作始于1973年，由D．A．克罗斯贝和D．C．卡诺普首先提出。半主动悬架由可变特性的弹簧和减振器组成。半主动悬架的基本工作原理是：用可调弹簧或可调整减振器组成悬架，并根据簧上质量的速度响应、加速度响应等反馈信号，按照一定的控制规律，调节可调弹簧的刚度或可调减振器的阻尼力。半主动悬架主要是通过电磁阀控制可调阻尼减振器。可调阻尼减振器由具有不同节流孔的转阀得到舒适（软）、正常（中）、运动（硬）三个等级的阻尼。起步、制动、急转弯和高速选择运动（硬）以保证良好的操纵稳定性，低速选择舒适（软）以获得良好的平顺性，中速选择正常（中）兼顾平顺性与操纵稳定性。通过改变弹簧刚度以减振的半主动悬架由哈伯德等人于1976年提出，弹簧刚度的改变是通过切换空气弹簧实现的。刚度可调的空气弹簧具有副气室的空气弹簧，由刚度控制阀改变主、副气室的通道面积，得到软、中、硬不同的刚度，其控制与可调阻尼半主动悬架有类似之处。
半主动悬架与主动悬架相比较，具有以下优点：结构简单（省去了油泵、蓄能器、油管、滤油器、油罐等）；工作时几乎不消耗车辆的动力；制造可控阻尼器没有制造电液伺服的液力执行元件那么复杂，故制造成本低。因而半主动悬架有较好的应用前景。
主动悬架简单来说就是主动调节悬架的刚度强度还有车身的高度那些，使悬架处于最佳状态，半主动悬架只能对减震器调节，不需要专门的动力来源。
一种是通过调节减振器节流阀的面积而改变阻尼特性的孔径调节式，其孔径的改变一般可由电磁阀或其它类似的机电式驱动阀来实现。
另一种是电流变或磁流变可调阻尼器，其工作原理是通过改变电场或磁场强度来改变流变体的阻尼特性。两种结构中，前者技术上比较成熟，发表的文献和专利也较多;后者属于新兴技术，随着对这项技术的研究和突破，可能会成为较有前途的半主动悬架形式。
可切换阻尼式悬架：
常见的可切换阻尼式悬架一般设置2至3个级别，阻尼系数可在几档之间快速切换，切换的时间通常为10~20ms，控制方法通常根据车身的相对速度和绝对速度来改变系统阻尼的设置。
对于二级式悬架，阻尼设置为“硬”和“软”2个级别；对于三级式悬架，阻尼设置为“硬”、“中”和“软”3个级别。
连续可调阻尼式悬架连续可调减振器的阻尼系数在一定范围内可以连续变化，有两种基本实现方式。
纳米发电机，是基于规则的氧化锌纳米线的纳米发电机，是在纳米范围内将机械能转化成电能，是世界上最小的发电机。目前纳米发电机可以分为3类。
一类是压电纳米发电机，压电纳米发电机是利用特殊纳米材料（氧化锌）的压电性能与半导体性能，把弯曲和压缩的机械能转变为电能的微型发电机。还有一类是摩擦纳米发电机，摩擦发电机利用了两种对电子束缚能力不同的材料，相互接触时得失电子而在外电路产生电流的微型电机。目前主要有四种模式，垂直接触分离，平面滑动式，单电极式，独立层式。第三类为热释电纳米发电机。
氧化锌是锌的一种氧化物。难溶于水，可溶于酸和强碱。氧化锌是一种常用的化学添加剂，广泛地应用于塑料、硅酸盐制品、合成橡胶、润滑油、油漆涂料、药膏、粘合剂、食品、电池、阻燃剂等产品的制作中。氧化锌的能带隙和激子束缚能较大，透明度高，有优异的常温发光性能，在半导体领域的液晶显示器、薄膜晶体管、发光二极管等产品中均有应用。此外，微颗粒的氧化锌作为一种纳米材料也开始在相关领域发挥作用。氧化锌线下的生产厂家主要集中在山东（潍坊）、河北（高邑）、江苏、浙江等地，生产的氧化锌以含量的为主，俗称997（）氧化锌。 详情请参考:
美国《科学》报道，美国佐治亚理工学院教授、中国国家纳米科学中心海外主任王中林等成功地在纳米尺度下将机械能转换成电能，在世界上首次研制成功纳米发电机。正在北京的王中林在接受《科学时报》采访时说，“这是我在这个研究领域10多年最让我激动的发明。”他认为这是国际纳米领域的最让人激动的重大发现，它一定会引起整个纳米学界对纳米电源方面研究的巨大热潮。作为佐治亚理工学院校董事讲座教授和工学院杰出讲座教授，王中林同时也是北京大学工学院先进材料和纳米技术系系主任、中国国家纳米科学中心海外主任，这项工作是他和博士生宋金会共同完成的。王中林认识到氧化锌独特的半导体、光学和生物学性能，具有其它纳米材料不可替代的作用，因此，他的研究小组一直致力于以氧化锌为基础的纳米材料的合成和应用研究。2001年，他们在《科学》杂志上报告首次合成氧化锌半导体材料带，这篇论文已被引用1100多次。之后，他们又研制出纳米环、纳米螺旋等器件。王中林相信纳米发电机无论在生物医学、军事、无线通信和无线传感方面都将有广泛的重要应用。他说：“这一发明可以整合纳米器件，实现真正意义上的纳米系统，它可以收集机械能，比如人体运动、肌肉收缩等所产生的能量；震动能，比如声波和超声波产生的能量；流体能量，比如体液流动、血液流动和动脉收缩产生的能量，并将这些能量转化为电能提供给纳米器件。这一纳米发电机所产生的电能足够供给纳米器件或系统所需，从而让无纳米器件或纳米机器人实现能量自供。”鞋内装上一个纳米发电机，人们一边走路一边便可给手机或者MP3播放器充电。在不久的将来，这将有望成为现实。王中林还表示，单个的纳米发电机虽然研发出来了，但其毕竟功率有限。未来真正投入使用的话，必须要有大量的纳米发电机共同工作，组成一个发电机组。因此，课题组下一步的工作便是要想办法研发出多个纳米发电机联合发电的装置。●链接王中林教授于1982年毕业于西安电子科技大学，并于同年考取中美联合招收的物理研究生(CUSPEA)，1987年获亚利桑那州立大学物理学博士学位，现任美国佐治亚理工学院纳米科学和技术中心主任，是国内外著名的纳米技术专家。王中林教授已在国际一流刊物上发表期刊论文400余篇，会议论文140余篇，拥有专利8项，出版4本专著和15本编辑书籍。王中林教授因其对“纳米技术领域的材料科学以及基础发展做出的杰出及持续的贡献”，2002年当选为欧洲科学院院士，2004年当选为世界创新基金会院士，2005年当选为美国物理学会院士。王中林教授是从1992年到2002年10年中纳米科技论文被引用次数世界个人排名前25位作者之一。
全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链全球半导体市场规模06年达到亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。我国半导体市场规模增速远快于全球市场我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。上市公司我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。全球半导体产业简况根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长；产量为5192亿颗，比2005年增长；ASP为美元，比2005年下降。从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。中国市场简况中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长，远高于全球市场的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路亿块，同比增长。实现收入亿元，同比增长。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的，高于全球比例。而汽车电子的比例，比起2005年的有所提高，仍明显低于全球市场的。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。我国在国际半导体产业中所处地位我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是亿。我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是、和。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好半导体产业长期具有行业波动性硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。2006年全球手机销售量增加21%2006年全球手机销售量为亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出亿部，占全年。Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。中国内地半导体产业的“生态”环境中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长，达到亿块。共实现销售收入总额亿元，同比增长。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。我国半导体应用产业处在高速发展阶段PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。抢占标准制高点，充分利用国内市场资源其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。产业链结构缓慢向上游迁移自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为、、和，2006年，这一数字变为、和。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。芯片设计水平和收入逐步提高从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。芯片生产线快速增长我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。
二维半导体二硫化钼的研究及发展现状在光电器件领域具有广阔的应用前景。根据相关公开信息查询显示二硫化钼(MoS2)是一种典型的过渡金属硫属化合物，其二维结构表现出优异的光学性能、热电性能及光电性能，在光电器件领域具有广阔的应用前景。二硫化钼二维材料的独特结构和性能使得其在清洁能源领域表现出了广阔的应用前景。
半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
一、半导体材料主要种类
半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
1、元素半导体：在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素，下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、Ge、Te具有半导性;Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解，所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属，半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。
（半导体材料）
2、无机化合物半导体：分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括：①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成，典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物，是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。④Ⅰ-Ⅶ族：Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物，其中CuBr、CuI具有闪锌矿结构。⑤Ⅴ-Ⅵ族：Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的温差电材料。⑥第四周期中的B族和过渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,为主要的热敏电阻材料。⑦某些稀土族元素 Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。 除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间的固溶体半导体，例如Si-AlP、Ge-GaAs、InAs-InSb、AlSb-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究这些固溶体可以在改善单一材料的某些性能或开辟新的应用范围方面起很大作用。
（半导体材料元素结构图）
半导体材料
三元系包括：族:这是由一个Ⅱ族和一个Ⅳ族原子去替代Ⅲ-Ⅴ族中两个Ⅲ族原子所构成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族：这是由一个Ⅰ族和一个Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中两个Ⅱ族原子所构成的, 如 CuGaSe2、AgInTe2、 AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。：这是由一个Ⅰ族和一个Ⅴ族原子去替代族中两个Ⅲ族原子所组成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外，还有它的结构基本为闪锌矿的四元系(例如Cu2FeSnS4)和更复杂的无机化合物。
3、有机化合物半导体：已知的有机半导体有几十种，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它们作为半导体尚未得到应用。
4、非晶态与液态半导体：这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。
二、半导体材料实际运用
制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类，一类是不改变材料的化学组成进行提纯，称为物理提纯;另一类是把元素先变成化合物进行提纯，再将提纯后的化合物还原成元素，称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等，使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等，使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性，因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。
（半导体材料）
绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用最广，80%的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶是用此法生产的，其中硅单晶的最大直径已达300毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法，用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法，用此法拉制砷化镓、磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触，用此法生长高纯硅单晶。水平区熔法用以生产锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备砷化镓单晶，而垂直定向结晶法用于制备碲化镉、砷化镓。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片。
在单晶衬底上生长单晶薄膜称为外延。外延的方法有气相、液相、固相、分子束外延等。工业生产使用的主要是化学气相外延，其次是液相外延。金属有机化合物气相外延和分子束外延则用于制备量子阱及超晶格等微结构。非晶、微晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金属等衬底上用不同类型的化学气相沉积、磁控溅射等方法制成。
三、半导体材料发展现状
相对于半导体设备市场，半导体材料市场长期处于配角的位置，但随着芯片出货量增长，材料市场将保持持续增长，并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算，
半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场，材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长，未来增长将趋于缓和，但增长势头仍将保持。
（半导体材料）
美国半导体产业协会(SIA)预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22%。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW(RestofWorld)和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设，而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。
芯片制造材料占半导体材料市场的60%，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。2007年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长16%。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓，增幅为7%。预计2009年和2010年，增幅分别为9%和6%。
半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33%，而2008年该份额预计可增至43%。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求，预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外，金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36%的增长。
与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，2009年和2010年增幅均为5%，分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，实际增长率为2%至3%。
四、半导体材料战略地位
20世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了电子工业革命;20世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功，彻底改变了光电器件的设计思想，使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。纳米科学技术的发展和应用，将使人类能从原子、分子或纳米尺度水平上控制、操纵和制造功能强大的新型器件与电路，深刻地影响着世界的政治、经济格局和军事对抗的形式，彻底改变人们的生活方式
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半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltier effect）实现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应最早在 1834 年由法国科学家佩尔捷发现，由于当时只能使用热电转换效率较低的金属材料，佩尔捷效应没有得到实际应用。20 世纪 50 年代之后，随着碲化铋等半导体材料的发现，热电性能较好的半导体材料使得热电转换效率大幅提高，从而使半导体热电制冷技术进入工程实践领域。经过半个多世纪的发展，随着热电材料技术的进步和生产工艺、结构设计的持续优化，更大制冷量、更高热电转换效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的使用需求，产业化规模不断扩大。
行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396);三安光电(600703);士兰微(600460);闻泰科技(600745);新洁能(605111);露笑科技(002617);斯达半导(603290)等。
定义
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
行业发展现状
1、产值规模逆势增长
随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。
2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长。
其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长，较前两年稍有放缓。
2、产能大幅增长但仍供应不足
根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。
GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。
2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。
但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。
3、电力电子器件市场规模超70亿元
2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到亿元，同比增长，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过，较2020年提高了个百分点。
目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%;PD快充占9%;PV光伏占了7%。
2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模亿元，成为GaN射频主要拉动因素。
全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。
二维半导体二硫化钼的研究及发展现状在光电器件领域具有广阔的应用前景。根据相关公开信息查询显示二硫化钼(MoS2)是一种典型的过渡金属硫属化合物，其二维结构表现出优异的光学性能、热电性能及光电性能，在光电器件领域具有广阔的应用前景。二硫化钼二维材料的独特结构和性能使得其在清洁能源领域表现出了广阔的应用前景。