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sciei收录学术会议论文集

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sciei收录学术会议论文集

两个都很有难度的!

随着学校对科技论文质量与档次的要求提高,近几年来越来越多的读者欲向 SCI 、 EI 投稿,由于对投稿要求与方式不太清楚,使本来质量较高的论文没能达到预期的效果。为了让读者能顺利进入 SCI 、 EI 刊源 , 我们综合专家、有关权威机构的评价标准及各项要求给您如下投稿要求与技巧,也许会对你投稿有所帮助。 一 稿件内容和学术水平(1) SCI 对稿件内容和学术水平的要求1) 主要收录数学、物理、化学等学术理论价值高并具有创新的论文; 2) 国家自然科学基金资助项目、科技攻关项目、 八六三 高技术项目等; 3) 论文已达到国际先进水平。 (2) EI 对稿件内容和学术水平的要求 1) 具有较高的学术水平的工程论文 , 如 :-- 工程管理;-- 矿业与冶金、材料工程; -- 机械与电子工程、制造技术; -- 电子与电气工程、计算机科学; -- 化学与化工、生物技术、轻工纺织与食品工业; -- 土木建筑工程、海洋与水利工程、船舶工程; EI 一般不收录数理化、生物学、医药、农林等学术理论论文。 2) 国家自然科学基金资助项目、科技攻关项目、 八六三 高技术项目等。 3) 论文达到国际先进水平 , 成果有创新。 二 投稿技巧 (1)专家指出投稿首先文章题目要准确,切记题不对文。中文文章标题常用的 xxx 研究( Study on … or Stydies on… )要尽量少用。实验方法要清晰,达到让同行能明白、能重复的水平。仪器设备、化学试剂、实验动物等,尽量用国际上承认和通用的,少用别人找不到的仪器和试剂。 (2)实验结果部分仅写实验结果,讨论和评论的话一句也不要说,适当多用图、表或照片描述实验结果,图、表或照片要清晰、图标要简单明了。 (3)讨论部分最重要,中文文章中讨论的内容太少,英文文章要求将实验的意义、实验中出现的问题、实验结果的分析、某些结果引申的意义和问题、甚至下一步的设想都包括在讨论的范畴内。 (4)另外,论文的书写格式要符合所投寄杂志的要求。在杂志的最前面或最后面都有对书写格式的要求,最简单的方法是找一篇将要投寄的杂志上的文章,按照该文章的格式书写。 三 投稿捷径 论文被SCI、 EI 收录,学术水平是基础,编排格式是条件,投稿途径是关键。论文的学术水平再高,如果投稿方向不对,根本不能被 ISI、 EI 收录。所以推荐以下几种投稿方式: (1)应向国内已经被SCI、 EI 列入刊源表的期刊投稿。(2) 如果您的论文曾经被SCI、 EI 收录过,应多向这些杂志投稿。 (3)投向国际期刊比中文期刊容易进入SCI、 EI ,但其学术水平不一定都比中国期刊高。中国期刊进入 SCI的数量有限;在这种期刊上发表文章,难度较大。应把部分稿件(英文)向国际分流。如果您在向国外期刊投稿时,需要了解哪些刊物是被SCI索引源收录,以及其影响因子、或编辑部的地址以及它们的投稿方式,请利用图书馆最新制作的试用数据库 《SCI期刊信息库》,利用刊名检索就可得到所需信息。 (4)SCI、 EI都收录国际会议论文集。应积极主动参加国际学术会议;如果您出国参加国际会议机会少或经费困难,应争取参加在国内或者校内举办的国际会议,并积极投稿。SCI、EI对这种国际会议论文集是很有兴趣的。如 “Polymer Preprints”收录率较高。 四 参考文献要求 参考文献要精选,应规范。 (1)引用文献中书刊的层次、数量、出版年份要仔细挑选核实,因为它可反映论文的学术水平和创新程度。如果引用文献大部分是教科书, SCI 、 EI 是不收录的。(2)参考文献的编写,应遵循 GB 7714-87 《文后参考文献著录规则》和《中国学术期刊(光盘版)检索与评价数据规范》,把参考文献编写好。 (3)SCI 、 EI 要求把文后参考文献全部译成英文。 (4)加注论文来源 凡国家自然科学基金资助项目、科技攻关项目、 八六三 高技术项目等重要论文,不要忘记在篇首页地脚注明标准的资助项目名称,并在括号内写出批准号,以证明论文价值。因为这类论文,其项目都是经过国家有关部门严格论证后批准的课题,受到国内外检索系统的重视。 五 英文摘要的要求 国际重要检索系统通常采用英语。它们在收录一篇论文摘要时,主要是看英文文摘。所以英文摘要编写的质量是非常关键的。它包括:摘要内容、格式、语句的时态和用词的准确性。(1)摘要的内容:对于报道性文摘,应当列出研究课题 目的、方法、结果、结论 四个要素。 (2)摘要的长度: 100-150 个词,不应出现公式、图表、参考文献的序号;第一句不应与题名重复。用过去时态叙述作者工作,用现在时态叙述作者结论;尽量用主动语态代替被动语态。

会议组织者:可能是某个学校;也可能是某个组织;他们为学术/经济利益举办会议,从科研工作者处收文章,收注册费;然后将论文集扔给出版商;出版商:具备一定声望,比如Elsevier/IEEE/Springer,他们旗下有一些会议论文的项目,比如Elsevier的Procedia(新推出的),IEEE的Conference Program,Springer的Lecture Notes系列;这些会议项目的共同特点是:1.拿论文的版权;2.向会议组织者收取出版费用(比如每100篇多少钱);3.会把论文放在自己的数据库里面,比如ScienceDirect,IEEExplorer等等;收录:比如我建立起来了一个数据库叫 RabbitPaper,我可以自己抓取一些公开的数据,比如 IEEExplorer / Lecture Notes上面能找到的所有关于Rabbit的文章,我把所有的题目+摘要+参考文献,全扣下来放在我的数据库里面,那么我可以宣传说:我这个Rabbit数据库里面收录了重要关于Rabbit的文献;我不持有IEEExplorer / Lecture Notes的全文内容,只是抓取了公开的信息而已;检索:“检索”本身的意思是“在某个数据库里面发现某种内容”;检索工具有很多,Google/Google Scholar/Scirus/ScienceDirect/IEEExplorer/ISI这些都是检索工具; 1. 检索工具可能能帮你拿到论文的全文(比如Elsevier的Procedia的全文就是免费公开的,很方便下载); 2. 也可能不能帮你拿到全文(比如IEEExplorer是收费的,LNCS也是收费的),需要有权限才能下载全文; SCI到底是什么: SCI(Science Citation Index)是ISI(Institute Scientific Information)做的数据库,其特点为: 不是出版商,只是数据库,不是具体某篇文章内容版权的拥有者;所以在SCI里面,能看到只是题目+摘要+参考文献; 自己有一个自己确定的期刊列表,SCI只是从出版商处抓取某些期刊的 论文里面的信息(题目/作者/摘要/参考文献),然后可能添加一些自己的信息,比如分类号一类的东西; 的内容不是原始文献全文,卖点是每年推出JCR,里面给出影响因子。 4.“SCI全文收录”这个短语就是扯淡。。。因为SCI里面哪有全文啊。 EI到底是什么: Engineering information Inc.,现在隶属于Elsevier旗下;大家常说的EI Compendex 收录论文的题录、摘要,并加个主题词、分类号什么的。 只是从 出版商处抓取某些期刊的论文里面的 信息(题目/作者/摘要/参考文献)。 2.“SCI全文收录”这个短语就是扯淡。。。因为SCI里面哪有全文啊。 那EI-SCI-收录-检索-出版商-会议组织者几个概念之间到底什么关系?大致流程是这样的, 1.会议组织者决定举办一个会议,并打算将论文集出版,他们会联系出版商,比如IEEE/ Springer/ Elsevier,报出自己要接受的文章篇数和会议主题; 2. 出版商给他们一个报价,每篇文章多少钱;两者敲定,签订合同; 3. 作者发现这个会议,写作;投稿并被接受;交了注册费;提交了最终稿; 4. 会议组织者和出版商把最终稿整理成论文集;会议组织者和交易结束; 5.组织者把论文集扔给作者/开会;出版商(IEEE/ Springer/ Elsevier)更新自己的数据库,把文章放在IEEExplorer /Lecture Notes/ ScienceDirect里面;这时候大家就能从出版商的数据库里面找到这些新发出的文章; 6. 其他数据库自己(比如EI, EBSCOhost等等) 抓取 出版商数据库里面的文章,比如EngineeringVillage (EI)在IEEExplorer抓取文章的内容;这时候作者的文章就能在EI里面查到了; 7. 第5步/第6步/第7步,当然不能同时进行,所以在会议召开的时候,文章可能在出版商的数据库里面都查不到;过一段时间能查到了;再过一段时间被其他数据库(比如EI, EBSCOhost等等)抓取了,这时这时候就是所谓的“文章被某些数据库”收录。 谁最后拿到了作者的注册费??拿到了钱?通过前面的分析, 1.最赚的还是洋人:比如,IEEE既丰富了自己的数据库(免费拿到了那么多新的论文),增强了自己声望,又收取了会议组织者出版费用,又能打包把自己的数据库卖给世界各地的高校;这真是一本万利的生意; 2.会议组织者:虽然给了出版商一些钱,但他们还能在每篇文章上面赚至少1500块钱。所以大家就知道为什么近几年在国内办会议的不是高校;而是一些注册在香港/新加坡的“研究协会”。

肯定是SCI检索的难,尤其是影响因子很好的SCI期刊,难度很大,审稿也慢,经常一审就1年多。EI难度要看你是投JA检索的EI,还是CA检索的EI,两者差别很大的。JA检索的EI中,如果投水刊还是比较好中的,CA检索的EI难度也不大,不过这两个都要求你论文必须翻译成英文,对于英语不好的朋友来说,可能比较麻烦。当然如果你第一次发SCI和EI,建议你先发EI,并且发CA检索的EI,练练手。CA检索的EI也叫会议EI,如果还不懂,建议你百度搜:EI学术会议中心,里面有很多关于EI会议的知识和相关学习资料。

会议论文集知网收录么

区别:

知网收录:是以实现全社会知识资源传播共享与增值利用为目标的信息化建设项目。

知网中的会议论文属于中国知识基础设施工程参考文献,国内外重要会议论文全文数据库的文献是由国内外会议主办单位或论文汇编单位书面授权并推荐出版的重要会议论文。

以下是知网的相关介绍:

知网百科是全球最大的百科知识库,是人类一切知识的总和,已有近1500多万词条,内容来源于正规出版的2000余部字典、辞典、百科全书、图录表谱、手册构成的百科知识网等,全部词条均由该领域的权威专家撰写,每个条目都有明确的来源和出处。

年更新条目将达100万以上。可以查询名词术语、人物、地名、事件、器物、年表、同义词、反义词、成语、俗语、歇后语、谚语、方言、典故等等。随时为您解答疑难、扫除学习中的障碍。

以上资料参考百度百科——知网

不是。除了中国会议论文还有中国重要会议论文数据库、中国学术期刊网络出版总库、中国专利全文数据库、中国重要报纸全文数据库、中国优秀硕士学位论文全文数据库。

会议论文集被知网收录

发表国际性的会议论文还是比较不错的,影响力也大,但是如果不能进入EI数据库,那也没什么必要了,所以,发的文章一定要保证能够进入EI数据库,这样才能一举多得。关于机械方面的EI会议还是有很多,但是具体哪个会议能够被EI数据库检索,最好还是咨询一下,因为你自己很难能够判断是否被EI数据库收录,字数大约在4页,,文章必须是英文的,难度适中,一般导师都是比较支持自己的学生发高水平文章的。总之,你应该多多做些咨询、求助,多交流,希望你能发出一篇高质量文章。

一般只要是国家认可的正规国家级期刊,知网都是有检索收录的,例如:

1、《上海国土资源》

围绕国土资源诸领域的重点、难点、热点问题,及时反映相关的学术研究与实践工作成果,促进科技交流与成果展示,为经济和社会发展提供服务。

2、《西北水电》

系国家电力公司西北勘测设计研究院主办的技术性期刊。1982年创刊,国内外公开发行。《西北水电》杂志为陕西省优秀科技期刊;中国学术期刊综合评价数据库来源期刊;中国科技论文统计源期刊;中国科学引文数据库来源期刊。

3、《船电技术》(月刊)

创刊于1981年,由武汉船用电力推进装置研究所/中国造船工程学会轮机学术委员会主办。是中国造船工程学会轮机学术委员会的会刊,我国船电界唯一公开发行的刊物。刊载有关各类船舶、港口、石油平台的电站、电机、电子控制、化学电源、微机应用及自动化等方面的理论研究。

扩展资料:

普通的本科毕业论文并不会被知网所收录,但知网通常会在每一年度交全国优秀的本科毕业论文纳入大学生论文比对库当中,在次年的PMLC查重系统的数据库当中予以更新。

硕博论文在知网对于收录是相当多的,不过这些论文收录的过程在要在1-2年,也就是说这些硕博毕业论文当年是不会在知网上查到的。

国家级期刊发表周期要看具体刊物,一般公开的审稿周期是1-3个月,所以发表大概需要3-6个月,不同刊物情况是不同的。

SCI、EI、ISTP是世界三大重要检索系统,其收录文章的状况是评价国家、单位和科研人员的成绩、水平以及进行奖励的重要依据之一。中国知网不是期刊,知网只是一个数字出版,核心、国家级和省级期刊它都有收录,所以论文被知网收录并不能判定论文的质量优劣,要看论文是被哪个期刊收录。楼上说的也不尽然正确,中国期刊中也有不少是SCI,也可以以中文论文形式发表,楼主可以:SCI收录中国期刊国家一级期刊名录。

h t t p : / / s e a r c h . c n k i . n e t

未收录的学术会议论文

不一定,没有准确的答复

EI收录的,就是文章被录取了。可是这个学校明显不承认,你需要在期刊上发表,学校才能让你毕业。不行再问问导师。

不一定,要是正规期刊一般会给通知。

原则上会议主办方送全部论文检索。但是如果主办方认为他们的有些会议论文质量不高,会影响其他的论文的收录,甚至全部被拒绝收录。这个时候他们会考虑依据论文质量来送检,你的论文可能没有被送检。一般只有一个办法,联系会议主办方。问他们是不是把论文全部送检。 退钱即使在会议开始之前一个月,最多也退给你一般,甚至是0。况且现在会议已经结束,对于退钱的事情这个是不可能的,你这个过程已经产生了消费,比如论文集,会议期间产生的费用等等。

其实AMR还是可以被EI检索的,虽然现在录用难度很低,但是录用难度低就意味着进EI数据库难度高。建议大家还是从论文质量入手,努力提高论文学术水平和创新才是正道,只要你论文创新,并且所投会议权威,就根本无需担心论文不被EI检索。这里建议大家去:EI学术会议中心,看看,百度搜第一个就是,有很多关于EI会议的学习资料和信息。

smt学术会议论文集

所谓会议刊也就是指的会议论文集,会议论文集是学术会议会出版的论文合集,这些论文是在学术会议上宣读的论文,会议论文集并不是任何一个学术会议都会出版,有些会议是不会出版论文集的。

近些年会议论文在个人晋升中的认可度有所提升,国内作者发表会议论文的需求也水涨船高,会议论文的最大特点是论文在学术会议上进行宣读,这就是会议论文的公开发表。

所以想发表会议论文的作者首先需要选择一个合适的学术会议,国际范围内比较权威的当属istp、ei两大会议论文检索系统,通过这两个系统可以检索到合适的会议。

确定好会议后我们需要找到会议投稿方式,大多也是有专门的投稿邮箱,作者也是需要详细了解投稿要求,按照要求投稿给会议的组委会,随后文章也会进入审稿环节,需要作者的配合修改,修改合格的文章会在定期举办的会议上宣读,需要作者参会。

中国知网即中国国家知识基础设施(China National Knowledge Infrastructure,CNKI),是在教育部、中共中央宣传部、科技部、国家新闻出版广电总局、国家计委的大力支持下,由清华大学和清华同方发起,以实现全社会知识资源传播共享与增值利用为目标,始建于1999年6月的知识信息化建设项目。

1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》(第2版)17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化(EDA)技术及应用》23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装(SMT)通用工艺》31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》最新推出图书资料 (点击资料名,可进一步查得该资料简要介绍) 1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》11、《印刷电路(PCB)设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》 13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》 15、《最新SMT论坛/组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》17、《SMT工程师使用手册》(江苏版) 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》 25、《SMT工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》 31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》 37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》

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