各位前辈好,我第一次投稿ieee旗下的期刊“IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology”。论文主题是关于功率器件的封装结构翘曲的,但第一步就被难住了,如下图所示,该期刊要求提交论文类型:
我写的稿子就是一般的论文,中间三个选项“Special Section,Letters,Invited”应该可以排除,第一个“TCPMT Paper”和“Special Section on Power Electronics”,我不知道该选哪一个,大神们谁有经验给指导一下?万分感谢!