裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合、未焊透、 形状缺陷和其他缺陷其主要产生原因和处理 对于未熔合的处理方法是 铲除未熔合处的焊缝金属后补焊 对于未焊透的处理方法是对
说的是电路板吗？电路板我知道，有假焊，连焊，虚焊***假焊我知道的就是锡点没有跟元件真正的连接起来，看起来像是焊好的，但是实际是不通的。连焊，就是两个不应该知路的锡点，有锡连了起来，是短路了虚焊，就是有一半焊好了，一半空着。。。。。
2．5．2、中间层的焊接除去第一层与最外层，其余都称为中间层，一般壁厚大于6mm时才有中间层，中间层的焊接相对比较容易，但工艺参数选择不当也会出现气孔、夹渣、层间未焊透等缺陷。中间层焊波较宽，一般采用月牙形或锯齿形运条进行连续焊接，在坡口两侧应稍作停留，焊角角度也要相应有所变化。
有冷焊、过焊、少焊、 冷焊：就是焊接好的零件旁边有好多锡球． 过焊：是锡镐过多． 少焊：是锡镐过少． fillt：和虚焊差不多．
返工是指没有出厂前或者没有交付客户前因为质量问题进行的修理工作；返修是指客户使用后发现质量问题相关生产方返回修理。所以最大的区别就在是否交付客户使用。
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