芯片制造的难度，通过制造步骤就知道我们知道如果一款芯片成型，并且进入到设备中，需要经过四个步骤，它们分别是设计、制造、封装、测试。而设计和制造可以说是芯片设计的精髓，如果说设计的话，我们熟知的高通，苹果，华为实际上都是设计类的公司。它们通过EDA软件进行设计，必须和大家提到的是，这款软件本身就是我们芯片设计领域的软肋。现在设计上，华为已经能够做到符合我们对于设计的需求，关键是在制造方面。我们说说芯片制造的步骤，这样你可能更容易知道芯片制造的难度。第一步：我们需要的是将晶圆从沙子里提炼出来，提炼的单晶硅，做成了硅锭，再把硅锭加工切割成一个一个的圆片，这就叫晶圆。第二步：这时候，我们通过在晶圆上涂抹一层光刻胶（通过紫外光照射可以固化，但是它又容易被水溶解）制约我们的又一个因素，这里需要提到的是：光刻胶，它主要来自于日本和美国，特别是高端光刻胶，并且涂胶显影机只有日本有。第三步：关系到光刻机领域。首先必须在晶圆上已经涂抹了一层光刻胶，需要我们通过光刻机的特殊光源，将胶水固化，而且一定是按照之前设计好的线路图。没有它你的晶圆就不能够固化线路图。很遗憾的是，美国的光源，德国的镜头等等组成了ASML的光刻机。第四步：蚀刻，我国的蚀刻技术已经发展非常迅速了。我们需要溶解掉一些多余的涂层。刚才的光刻胶已经固化，可是我们必须得知道部分不需要的涂层也存在了。通过进入蚀刻，再溶解掉不需要的涂层，留下光刻的部分，并形成一道道的凹槽。需要将凹槽中注入其它离子元素，用以改变单晶硅的导电特性。
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