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“PM5，是大家很熟悉的微小颗粒物，直径小于或等于5微米。但我们研制这种制造芯片的关键材料，在过程中如果进入了哪怕PM0的粉尘，这个材料就是废品，就不能被应用到芯片当中。”唐一林简单一句话，道出了集“超纯净”与“超均匀”于一体的制芯新材料——“光刻胶用线性酚醛树脂”对环境的苛刻要求。5月初，这位亚洲最大酚醛树脂生产基地的掌舵者告诉媒体，历时26年，用于芯片制作的国产高端电子树脂研制成功。专家认为，这种高端材料打破了美日等国垄断，可大大加速我国自主芯片的研制进度。据了解，“光刻胶用线性酚醛树脂”的国产化成功，已经让数家光刻胶企业（“芯片”上游企业）慕名而来，采购这种“制芯”用的高端材料。“以前并没有觉得电子树脂的市场可以如此之大，主要将其应用在印制电路板领域。但随着中兴事件发酵，以及自主芯片热的再度升温，让我们看到中国发展高端电子树脂的迫切性。”项目研制者之一、圣泉酚醛树脂研究所所长李枝芳告诉媒体，“‘中国芯’难产的背后，也暴露出中国高端材料长期依赖进口，以致于被人卡脖子的窘境。”作为芯片的核心材料，光刻胶及光刻胶用树脂的技术曾长期由国外垄断，中国长期依赖进口。1992年，唐一林开始组建团队，着手酚醛树脂的研发，并尝试进行生产，但由于生产装备落后，不掌握核心技术等原因，他们经历了许多挫折，未能做出好的产品。无奈之下，只能将目光投向海外。1997年，经过严谨甄选，多轮谈判，圣泉最终与英国海沃斯矿物及化学品有限公司达成了合作，引进了英国最先进的酚醛树脂生产技术。“核心技术受制于人是最大的隐患，而核心技术靠化缘是要不来的，只有自力更生。”作为过来人，唐一林深刻理解这句话的内涵。在引进外智的同时，他没有放下自主力量，引进了以原天津树脂厂总工李乃宁高工为首的一系列研发骨干；2007年，与中科院化学所合作成立了“酚醛树脂技术研究中心”，引进并开发了包括火箭耐烧蚀材料在内的多个航天及军工项目；之后，建成了博士工作站，与多个院校开展了产学研合作；2011年，又引进了日本先进的环氧树脂生产技术，建成了国内最大的电子级特种环氧树脂车间……2017年，按照全球公认的独角兽划分标准，圣泉被中国证监会下属的全国中小企业股份转让系统公司官方认定为“独角兽”。而此时，他们的自主酚醛，已在多个国字号工程中充当大任。其中，先进树脂材料——轻芯钢服务于高铁、磁悬浮列车；最新开发的特种树脂和高端复合材料打破国外技术垄断，已经被应用于国家航空航天器、火箭及导弹等军工制品中；酚醛微球自“神舟八号”开始，连续被用于“神舟”系列中。“中国从不缺乏芯片技术，也不缺乏芯片用材料，缺乏的是芯片链条上的企业拧成一股绳儿的聚合力，缺乏的是企业向深处钻研的耐力。”利用26年探索终于磨砺出自己的“制芯”关键材料。唐一林认为：“我们之所以能研发成功，就是因为这个科研团队有一股没有突破绝不回头的耐力。这可以为任重道远的中国芯片科研提供些许参考。”
碳基芯片就是用碳分子材料来做晶体管，碳基芯片的性能是硅基芯片的数十倍不止，不过这项技术还没有突破瓶颈。
手机和电脑的芯片主要是由硅组成的
芯片就是单片机了，在一块集成有输入输出和控制模块的板子上，材质通常为半导体硅。芯片分为功能型和CPU型，功能型芯片根据不同芯片集成的功能不一样（如通讯芯片、电源芯片、数据处理芯片DSP等），CPU型芯片主要就是控制整个电路的运行。芯片按照精度分为军品级、工业级和民用级，就看你用在哪里。希望对你有用！
石英是制造手机电脑芯片的主要原料
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。 芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。
碳基芯片是以碳纳米管、碳化硅石墨烯等材料为核心的碳基芯片，碳基芯片的性能可能是硅基芯片10倍以上。碳基芯片区别于传统硅基芯片，碳基芯片从一种高级的纳米工业技术中产生。碳基芯片和硅基芯片相比，性能或将提升 10 倍，据研究表明，同等工艺制造当中，碳基芯片表现出的优势要远远强于硅基芯片。碳基芯片的延展性非常强，它可以做到普通芯片难以做到的事，比如可以用于一些折叠设备，而且重要的一点是，碳基芯片不需要光刻机也能完成制造，而且碳基芯片的用处可用于更加广泛的领域当中。
碳基芯片是以碳纳米管、碳化硅石墨烯等材料为核心的碳基芯片，碳基芯片的性能可能是硅基芯片10倍以上 ，新技术的研发成功将带来新的发展。
石英是制造手机电脑芯片的主要原料
手机和电脑的芯片主要是由硅组成的
石英是制造手机电脑芯片的主要原料
高纯硅晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。扩展资料芯片的制造——使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。
制造芯片首先要制造单晶硅。设计相映的集成电路。通过光刻机将电路刻是到单晶硅片上。
芯片的制作流程：首先把粗糙的沙子中的二氧化硅还原将纯净硅融化集成电路制作光刻构装工序硅锭切割溶解光刻胶蚀刻清除光刻胶包装晶粒半导体芯片目前已经运用到了我们生活的方方面面，并且对我们的生活产生着巨大的影响。芯片原材料主要是单晶硅，当然芯片还需要其他更高端的技术与工艺，对质量与可靠性要求技术也是非常的高。最后在芯片封装环节，芯片封装一般也采用外协形式完成，确保芯片不受外部冲击、不受湿气环境等所影响，需要把它封装起来才能正常使用。
石英是制造手机电脑芯片的主要原料
制作计算机芯片的主要材料是高纯硅； 高纯硅，这是硅行业内最新的一种产品分类,主要是指含硅量比较高的硅材料。具体包括：高纯石英砂、高纯石英粉、打砣砂、光纤硅料、合成硅料、精细硅料等等
石墨烯需要在高温6000度熔炼才会打磨很薄，相对传统芯片，它具有信号强，耐腐蚀，耐高温等特点。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
“立维”是什么鬼？叔叔们看不懂，不敢贸然回答。
要说到根源，那就是石头啊，真就是遍地的石头！不过芯片的难点在芯片的设计和制作工艺，不在原材料，原材料遍地都是。将石头融化提取高纯度二氧化硅，然后再提纯到999999以上，做成晶圆，这就是芯片的原型，然后再将设计好的电路经过光刻工艺印制在晶圆上，裁剪成一个个的晶元，封装出来就是芯片了！