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芯片又称IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，具体情况如下，望采纳！工具/原料晶圆（晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（999%）。）步骤/方法1将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。2晶圆涂膜。晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3晶圆光刻显影、蚀刻。该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。4搀加杂质。将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。5晶圆测试。经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6封装。将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。7测试、包装。经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
可以像大话西游一样随便说一下，芯片不太好做，你可以考虑做个计算机，就是把加 减 乘 除 模，多种数据类型的寄存器，比如整数或浮点，与或非之类的逻辑公式运算和判断循环之类的控制，括号之类的还有调用程序段落，封包之类的，控制输入输出端口之类的功能，----都一一实现了，不管你是用图灵机还是用啥，只要让程序猿给这些功能的指令排个顺序，也就是写一段代码，就富有了生命，就比计算器能做的事情多，但是效率嘛，堪忧，不过芯片底层好像是与非门之类的电路逻辑吧，就是高电平加低电平等于什么之类的，所以芯片虽然是平的，但可以通过电弧放电利用电路中也存在实现的同斥异吸从一条线路上跨越过去，但是会增加电路复杂度和发热延迟等吧，所以cpu工艺提升一倍，单核性能不一定提升多少，芯片面积难以通过增加刻蚀工艺大幅提升而大幅提升性能，但是如果在cpu流水线技术上加以优化改进，还是能带来很多提升的吧
因为中国的芯片制造技术非常的落后，但中国又对芯片的需求非常的高。
制造一枚芯片需要经历10余个步骤，且每个步骤需重复6-15遍。因为光刻机的结构很复杂，仅凭一个国家的力量是根本无法完成的。
因为中国的芯片制造技术非常的落后，但中国又对芯片的需求非常的高。
没有核心技术。我们没有EDA的核心技术，而EDA是芯片里面的核心技术，所以，他是中国芯片的命门。
因为这个技术，我们中国的芯片还不成熟，但是这个技术对于芯片而言，又是特别关键的部分。
这么细小的工作一般都是借助自动机器人焊接上去的。其芯片的工作者原理就是通过半导体的电信号传递，和人脑中的神经元脉冲传递一样。
回答 实际中国可以做出芯片来的。芯片的核心技术主要有两点，一是ip，一是工艺。在中国具备做ip的公司，研究所很多很多，ip指的是芯片的逻辑代码，可以使用vhdl或是veriloghdl语言来描述；但在中国具备与国际接轨的工艺水平确实比较弱，目前国内大概能做到40nm，而台湾可以在22nm左右，美国intel目前具备更好的工艺水平。 还有一个原因导致大家看不多多少国产的芯片，主要原因是出货量。因为制造芯片的成本很高，40nm工艺下的面积100平方毫米的芯片首次投片成本就要百万美金，也就是说如果做出来的芯片不能达到年百万片的出货量的话，是没有任何价值的。就是说你做出了芯片，却卖不出去，主要问题还是与国外的性能有较大差距了。 感谢您的提问祝您生活愉快 更多1条
这么细小的工作一般都是借助自动机器人焊接上去的。其芯片的工作者原理就是通过半导体的电信号传递，和人脑中的神经元脉冲传递一样。
芯片制造的难度在哪里，为何芯片技术不发达？看完制造过程就明白
因为这个技术，我们中国的芯片还不成熟，但是这个技术对于芯片而言，又是特别关键的部分。