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计算机科学与探索审稿周期

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计算机科学与探索审稿周期

一般是1-3天 找我们的话

核心期刊都不好发,一般半年或一年后发表,一般都收费。 直接投稿 版面 在1000到2000之间

3个月。一般投过去的文章,无疑石沉大海,除非你找关系。可以很快。来品 优刊的话也就两个月,比较的有实力。

计算机科学期刊审稿周期

我知道的有两个,电子设计工程,信息技术。不过稿费得一千多,不超过两周就录用了

一般是1-3天 找我们的话

属于的,也容易

只要是核心期刊发表都是比较慢的,审稿都要大半年呢,一般的话 省级就可以。只要选择恰当的期刊,刊物,投稿就没问题了,每个地方 的要求都是不同的。有什么疑问找左上方

微电子学与计算机审稿周期

中文核心可是以难度闻名的,只有一本计算机工程与设计没有那么难,但也不容易、

谢谢,那邮箱投稿后怎么查询稿件编号和稿件状态?

在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下,单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增,这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式,而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下,焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。  电迁移效应加速电子元器件的失效,缩短了电子产品的有效使用寿命,严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。  基于以上研究,本文采用引线对接焊点为研究对象,在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下,首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面IMC的生长被增强,阴极界面IMC的生长被抑制。  认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长,在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下,阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降,断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂,并最终向脆性断裂转变,断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。    作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长,时效温度越高界面IMC的生长速率越大,约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长,焊点的抗拉强度下降,其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效,界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂,但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况,发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢,界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究,发现了阴极和阳极界面IMC都增厚,且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。  分析界面IMC成分后认为,是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的

微电子领域大体可以分三个方向吧,设计、CAD和工艺。  这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE,是讲微电子发展前沿的尖端技术的,基本上只有学界、产业界顶级大牛才能发表的。  设计方向比较好的期刊有Journal of Solid State Circuits(JSSC)、IEEE Transactions on Signal Processing、IEEE Transaction on Communication、IEEE transactions on circuits and systems (CAS) I & II、IEEE transactions on VLSI等。  CAD方向比较好的期刊有IEEE Transactions on Computer-Aided-Design (CAD)、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques等。  工艺方向比较好的期刊有Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transaction on Electron Devices、IEEE Journal of MEMS等。

计算机学报审稿周期

可以去找论文部落,小编是可以帮助到你的,我之前两篇论文都是从那里发的~

省级期刊:普通论文大概需要三到六个月的时间,要提前做好准备。国家级期刊:需要六个月左右,核心期刊难度会更高,六个月以上,甚至更长时间。不同类型的论文,发表时间也不一样,比如,医学类论文,难度会更高,时间也更长。如果自己选择期刊投稿的话,审核时间不稳定或无限延长,加上中间修改时间,成功发表的周期更长。

我知道的有两个,电子设计工程,信息技术。不过稿费得一千多,不超过两周就录用了

《计算机应用研究》 目前是北大核心期刊+中国科学引文索引数据库(CSCD核心)-E,审稿非常严格。投稿时需要带上基金项目,至少是省级的科技类基金项目,国家自然科学基金更好,例如,国家自然科学基金(N610XXXXX),江苏省自然科学基金项目(N2015ABXXX),江苏省教育厅基础研究计划项目(N201609XX),江苏省科技厅科技攻关计划项目(NBA4XXXXX),否则很难录用正刊,增刊倒是挺容易的。正常情况下,审稿周期是2~3个月,如果运气好,恰好遇到个审稿速度快的外审专家,1个多月也能返回结果(通常外审专家都是到最后期限才返回,摆架子,显得自己很牛掰),如果遇到多次返回修改,则需要3~6个月不等,顺利录用还好,如果不录用,只能白白耽误3~6个月的宝贵时间,版面费一般在2500~4000之间,杂志社会提供发票和纸质用稿通知书,录用后需要1年多见刊。这个期刊主编主要收大学单位作者的文章,如果是二本或者高职院校投稿录用难度很大。建议您不要投这个期刊,可以试试《计算机仿真》、《计算机工程与设计》等期刊。以上讲的都是硬投稿情况,如果是走内部渠道操作就不一样了,像《计算机应用》《计算机工程》《计算机工程与应用》《计算机应用与软件》《计算机测量与控制》《计算机学报》《自动化学报》《机器人》《模式识别与人工智能》《控制工程》《重庆邮电大学学报自然科学版》《河北大学学报自然科学版》《电子器件》《东南大学学报自然科学版》《仪表技术与传感器》《传感技术学报》《电工技术学报》《电力电子技术》学海湾都有主编一手内部渠道,100%录用,快的话投稿后1周就能在投稿系统里查到录用,3个月左右见刊,可以节省您大量的时间。 希望能对楼主有帮助,您也可以去张老师的博客看一下。()里面有更详细的介绍。我也是从他那里了解到的这些信息。

计算机与现代化审稿周期

我刚投的稿,说是审稿周期是半个月左右,不知道是不是真的!想问一下你最后投哪了?收到录用通知了吗?求分享下经验。

很好中,我刚刚投了一篇,服务态度好,认真解答问题

《软件》《网友世界》《软件工程师》《中国新通信》《计算机光盘软件与应用》都可以的

非常不好发哦!!建议不要投: 该期刊档次不高,对稿件的要求很高!一师兄获得“全国百篇优秀”的博士论文的中间的核心创新部分,投过去都没给发! 审稿周期长。 版面费高,稿费低,而且除版面费之外还需要额外的审稿费100元。

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