发布时间：
一般是1-3天 找我们的话
核心期刊都不好发，一般半年或一年后发表，一般都收费。 直接投稿 版面 在1000到2000之间
3个月。一般投过去的文章，无疑石沉大海，除非你找关系。可以很快。来品 优刊的话也就两个月，比较的有实力。
我知道的有两个，电子设计工程，信息技术。不过稿费得一千多，不超过两周就录用了
一般是1-3天 找我们的话
属于的，也容易
只要是核心期刊发表都是比较慢的，审稿都要大半年呢，一般的话 省级就可以。只要选择恰当的期刊，刊物，投稿就没问题了，每个地方 的要求都是不同的。有什么疑问找左上方
中文核心可是以难度闻名的，只有一本计算机工程与设计没有那么难，但也不容易、
谢谢，那邮箱投稿后怎么查询稿件编号和稿件状态？
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。 这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本上只有学界、产业界顶级大牛才能发表的。 设计方向比较好的期刊有Journal of Solid State Circuits（JSSC)、IEEE Transactions on Signal Processing、IEEE Transaction on Communication、IEEE transactions on circuits and systems (CAS) I & II、IEEE transactions on VLSI等。 CAD方向比较好的期刊有IEEE Transactions on Computer-Aided-Design (CAD)、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques等。 工艺方向比较好的期刊有Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transaction on Electron Devices、IEEE Journal of MEMS等。
可以去找论文部落，小编是可以帮助到你的，我之前两篇论文都是从那里发的~
省级期刊：普通论文大概需要三到六个月的时间，要提前做好准备。国家级期刊：需要六个月左右，核心期刊难度会更高，六个月以上，甚至更长时间。不同类型的论文，发表时间也不一样，比如，医学类论文，难度会更高，时间也更长。如果自己选择期刊投稿的话，审核时间不稳定或无限延长，加上中间修改时间，成功发表的周期更长。
我知道的有两个，电子设计工程，信息技术。不过稿费得一千多，不超过两周就录用了
《计算机应用研究》 目前是北大核心期刊+中国科学引文索引数据库（CSCD核心）-E，审稿非常严格。投稿时需要带上基金项目，至少是省级的科技类基金项目，国家自然科学基金更好，例如，国家自然科学基金（N610XXXXX），江苏省自然科学基金项目（N2015ABXXX），江苏省教育厅基础研究计划项目（N201609XX），江苏省科技厅科技攻关计划项目（NBA4XXXXX），否则很难录用正刊，增刊倒是挺容易的。正常情况下，审稿周期是2~3个月，如果运气好，恰好遇到个审稿速度快的外审专家，1个多月也能返回结果（通常外审专家都是到最后期限才返回，摆架子，显得自己很牛掰），如果遇到多次返回修改，则需要3~6个月不等，顺利录用还好，如果不录用，只能白白耽误3~6个月的宝贵时间，版面费一般在2500~4000之间，杂志社会提供发票和纸质用稿通知书，录用后需要1年多见刊。这个期刊主编主要收大学单位作者的文章，如果是二本或者高职院校投稿录用难度很大。建议您不要投这个期刊，可以试试《计算机仿真》、《计算机工程与设计》等期刊。以上讲的都是硬投稿情况，如果是走内部渠道操作就不一样了，像《计算机应用》《计算机工程》《计算机工程与应用》《计算机应用与软件》《计算机测量与控制》《计算机学报》《自动化学报》《机器人》《模式识别与人工智能》《控制工程》《重庆邮电大学学报自然科学版》《河北大学学报自然科学版》《电子器件》《东南大学学报自然科学版》《仪表技术与传感器》《传感技术学报》《电工技术学报》《电力电子技术》学海湾都有主编一手内部渠道，100%录用，快的话投稿后1周就能在投稿系统里查到录用，3个月左右见刊，可以节省您大量的时间。 希望能对楼主有帮助，您也可以去张老师的博客看一下。（）里面有更详细的介绍。我也是从他那里了解到的这些信息。
我刚投的稿，说是审稿周期是半个月左右，不知道是不是真的！想问一下你最后投哪了？收到录用通知了吗？求分享下经验。
很好中，我刚刚投了一篇，服务态度好，认真解答问题
《软件》《网友世界》《软件工程师》《中国新通信》《计算机光盘软件与应用》都可以的
非常不好发哦！！建议不要投： 该期刊档次不高，对稿件的要求很高！一师兄获得“全国百篇优秀”的博士论文的中间的核心创新部分，投过去都没给发！ 审稿周期长。 版面费高，稿费低，而且除版面费之外还需要额外的审稿费100元。