按对位方式分为:光学对位型,非光学对位型。按温区开分:三温区,两温区型。按加热方式分为:热风加热方式,红外加热方式。
无铅的250度左右,有铅的190度左右,250度植球。
只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。
Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的,即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度,bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线!
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片,选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,等上升到初始位置,操作者用料盒接BGA芯片即可。至此,拆焊完成。贴装1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式,贴装头会自动向下移动,吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。焊接1、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击“对位完成”键。2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上,然后进行加热,待温度线走完后,加热头上升到初始位置,焊接完成。
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提高返修率生产率,大大降低成本。
BGA返修台,顾名思义,就是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX,台式机主板,都会用到BGA返修台来修理。
这个很多地方都能找到答案,首先你要知道什么是bga,然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥,说白了,这设备就是用来返修BGA芯片,电子产品的BGA有不良了,就轮到他出场了
知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB板上拆下来 这就是BGA返修! 台嘛,就是机器的意思见过热风枪吧?热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热 两个口分别对着芯片上下加热 ,第三个是对整个PCB板加热!因为热膨胀系数 ,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题当然还可以去除一点湿气!BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪吧!实在不好理解的话也可以这样理解!