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这个不好说，看你的用途吧首先你要确定好自己的需求。是需要三区的BGA返修台还是两温区的？是需要光学对位的返修设备还是非光学对位的？只有先把以上两个问题解决了才能知道哪个品牌可能更适合你两温区或者非光学对位的网上很多购物平台都可以找到。三温区带光学对位的可以去德正智能了解一下。以上是个人的看法，仅供参考！
要便宜点的就找国产的 功能一样服务好好些 可以找下效时 震讯
返修台我们用过很多，都不怎么样，最近入手了达泰丰牌BGA返修台，用起来比以前的返修台好用很多。
维修人员要买最适合自己的“迅维BGA返修台” 1、资深维修人员参与设计，我们只专注个体维修市场，我们清楚个体维修的真正需要。2、有自己的维修部门，为用户提供及时有效的焊接方法。我们还提供QQ群技术解答。3、迅维网是全透明平台，实体公司，实体工厂，保修无忧，更不会出现买了产品却找不到厂家的问题。 我们为所有迅维客户提供如下服务：BGA焊接培训： 随机附带视频光盘，除此外，我们随时为用户提供焊接过程中的疑难问题解答。电话支持： 提供设备使用问题咨询及焊接技术咨询。QQ群技术支持：我们也是国内唯一一家为用户提供QQ群技术支持的厂家。 1、BGA返修台一年全免费质保。五年内成本价提供维修配件。2、设备出现故障，请第一时间联系我们，我们以最快的速度寄送维修配件，使用顺丰或者EMS。保证用户设备的出勤率。更换配件来回快递费由我们承担！3、设备收到后7天内有质量问题，无条件退换货。所有费用我们承担！ Q：你们的服务和保修承诺能兑现吗？也有朋友说：我买过其他品牌产品，当时厂家承诺质保，但是后来我们发现已经联系不上他们了……A：您完全不必担心，迅维网是全国最大的维修人员聚合平台，我们的返修台销量稳居淘宝第一，依靠的就是广大会员的鼎力支持，迅维网是全透明的网络平台，我们做的好，会有人为我们宣传，而做的不好，同样也会受到质疑。因此，我们也绝对不能辜负会员们的期望，我们把信誉看的无比重要，只有这样，我们才能走的更远。迅维网实体企业在杭州文三路颐高写字楼，公司面积200多平米，除BGA返修台生产销售外，还有销售、维修、培训等业务。深圳迅维科技也是实体工厂，位于深圳宝安福永新塘工业园，我们有自己的生产加工车间、机械加工设备，所以您完全可以放心，我们不是皮包公司，也不是山寨地下工厂，保修承诺，我们说道做到！ CF150经济型三温区返修台产品特点三温区返修台，轻松完成无铅返修。底部温区可升降，防止PCB变形。底部和上部加热风嘴沿用迅维返修台成熟设计。温控方案成熟，沿用高档产品温控方案。预热可单独控制开启。预热控制优化设计，保证预热温度不过冲。保修服务整机免费保修一年，测温线及风嘴不在保修范围。一年后的保修由我们提供配件，收取成本费。温馨提示全国范围内（不包括港澳台）包华宇或者德邦物流。届时需自带身份证上华宇或者德邦物流提货点提货。答疑Q:经济型简化了哪些东西？和市场上的其他6-1W范围内的产品相比，有什么区别？A：很多非专业维修人员，或者把维修作为副业，维修量不大的一些电脑公司，要解决一些零散的维修问题和BGA焊接需求，我们从节省成本的角度，生产了CF150 经济型三温区返修台。CF150主要是从整机的钣金和机械部分进行了简化，在夹持PCB的时候，要花费多一些的时间去安装PCB，简化了照明、风量控制、横流冷却组件。核心的部分：三温区加热、加热组件、加热控制组件，和我们的畅销高档型号CF360系列是一样的，因此不必担心本机的焊接效果。比起有些至今还在销售的两温区返修台，对于无铅返修的效果来说，存在本质的差异。Q：预热部分使用红外灯管控温精确吗？A：使用红外灯管主要是因为安装的问题。红外灯管普遍存在温度过冲和温度跳动问题，为了将这个影响消减到最小，对预热部分的控制部分，我们花费了大量的时间去进行测试和改进，从2010年7月份，我们就开始尝试简化方案，历时多次修改和测试，最终确定了这个方案，比较有保障的一点就是我们的预热控制器，对控制的过程进行了优化，从根本上杜绝了使用红外加热方式产生的温度过冲问题和大幅度温度跳跃问题。同时为了更好的保证预热的效果，我们将预热部分进行了单独的控制，加强了用户的干预程度。Q：这个简化版有什么特色？性价比体现在哪里？A：150和我们的畅销高档型号360和360T比较，核心部分是一样的：1、采用相同的加热组件和控制组件。2、相同的底部热风温区支撑方式。3、相同的风嘴。CF150的风嘴和360是通用的。4、基于以上三点，CF150使用的曲线和360是相同的。在以上几点相同的情况下，我们能保证经济型机型的良好温控和加热效果。经济型，简化掉的是一些可以减少人工控制和参与的设计，核心部分无任何的缩水，整体的使用便捷性和易用性，肯定是差于360系列的，但是对于成本和功能来说，经济型CF150返修台绝对不失为一款高性价比的产品。Q： CF150和同级别价格的产品比较：A：比较方法： 淘宝输入 “BGA返修台”，下部筛选的地方 输入价格区间：2500-3500 。结果目了然。1、CF150 是三温区产品。市场上此价位产品为两温区。2、CF150上下热风均采用高档温控表。 廉价的温控方案、或者无曲线加热。3、CF150 上下热风加热，红外预热。其他产品基本上为上下红外发热砖的产品。4、CF150 是工厂生产有保修。其他基本为作坊生产，保修不可靠。Q：CF150 经济型返修台可以进行一些改装吗？是否影响保修？A：此产品自售出之日起，保修1年，配件费用全免。只要用户不对单个器件进行拆装和改装，是不影响保修服务的。维修人员都是富有创造力的群体，我们欢迎大家对我们的产品进行优秀的设计和改装，同时对我们的产品提出更好的意见。Q：CF150返修台有无选购配件，我想购买360系列的夹具使用可以么？A：单独的夹具是可以购买的。如最新的360T产品上的笔记本专用夹具。不过有些是无法安装在CF150上面的。今后我们推出的新品，新夹具等，对我们的老客户是进行开放销售的，大家可以以极低的成本价采购我们的新配件 迅维BGA返修台CF360T触控型产品特点1、触摸屏+PLC高精度温度控制器，实现精确控温。2、中英文界面，操作界面简单明了。3、上部热风流量调节功能，热风控制精细化。4、上部加热头，上下前后左右均可移动，方便操作；5、触摸屏人机界面可同时显示设定曲线和测温曲线；6、支持8段升温+8段恒温控制，可储存20组温度设定。7、强力横流风扇，均衡散热，PCB不变形；8、可调PCB支架及灵活的夹具，轻松对付各种异形板。9、曲线即将结束报警及结束后报警功能。10、上下部热风加热头具超温自动断路功能；11、上部加热标配5种热风喷嘴，磁力吸合，快速更换，并可360度平面旋转。保修服务整机保修1年，核心组件触摸屏+PLC温控器保修二年。保修期间所有费用（包括备件的快递费）全免。附件上风嘴5只。尺寸28*28，34*34，38*38，42*42，46*46 下风嘴1只，40*40。横向支撑架2支，磁力吸附（可水平方向任意移动，两端可调）。发货方式我们采用木箱包装，75*75*75 的尺寸。包装重量65公斤。使用华宇物流发货，华宇“定日达”服务可以保证3天时间到货。详情咨询客服。我们对每一单货物运输都有保价，产品未送达用户手中之前的损失由我方承担。请各位买家放心购买。温馨提醒：华宇物流需带本人身份证自行提货。 迅维三温区BGA返修台产品特点CF-360三温区BGA返修台从维修者实际使用经验中总结设计，更贴近个体维修者的使用习惯！可以完美解决无铅焊接中的锡球融化不均匀、温度过高造成PCB塌陷的问题！温馨提醒迅维网三温区BGA返修台和迅维BGA返修台CF360T触控型享受同等保修、附件和发货方式服务。 CF360T -110V返修台（台湾及国外用户用）适用于台湾及国外使用110V供电的客户。此110V产品除发热材料及控制组件外，其他参数及机械外观设计同CF360。产品特点1、触摸屏+PLC高精度温度控制器，实现精确控温。2、中英文界面，操作界面简单明了。3、上部热风流量调节功能，热风控制精细化。4、上部加热头，上下前后左右均可移动，方便操作；5、触摸屏人机界面可同时显示设定曲线和测温曲线；6、支持8段升温+8段恒温控制，可储存20组温度设定。7、强力横流风扇，均衡散热，PCB不变形；8、可调PCB支架及灵活的夹具，轻松对付各种异形板。9、曲线即将结束报警及结束后报警功能。10、上下部热风加热头具超温自动断路功能；11、上部加热标配5种热风喷嘴，磁力吸合，快速更换，并可360度平面旋转。温馨提醒对110V产品，我们使用国际货运代理，直接将货物送到用户手中。无需用户办理各种手续。详情咨询客服。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
bga返修台 ，就选卓茂科技
原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。 BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。 适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA封装的芯片由于特殊的工艺，其焊接和维修也就有特殊的要求。BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线(曲线问题详细请看百科"BGA返修台温度曲线"一文)。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。以上，希望能对您有所帮助！
知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB板上拆下来 这就是BGA返修! 台嘛,就是机器的意思见过热风枪吧?热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热 两个口分别对着芯片上下加热 ,第三个是对整个PCB板加热!因为热膨胀系数 ,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题当然还可以去除一点湿气!BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪吧!实在不好理解的话也可以这样理解!
这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX，台式机主板，都会用到BGA返修台来修理。
这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了
知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB板上拆下来 这就是BGA返修! 台嘛,就是机器的意思见过热风枪吧?热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热 两个口分别对着芯片上下加热 ,第三个是对整个PCB板加热!因为热膨胀系数 ,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题当然还可以去除一点湿气!BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪吧!实在不好理解的话也可以这样理解!
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我个人建议你预算有限的话就买国内的 国内的一般就智诚精展 卓茂 效时 国外主要是要考虑售后服务这块能不能跟得上