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从师兄那转载的几部宝典：1.拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》，我们研二模电课的教材，汪宁老师把这门课讲得可圈可点。当时没意识到有其他书，于是我就把此书读了好几遍。此书内容多摘自较新的论文，还未得到工业界的实践论证，所以一大特点就是pitfalls较多。但不失为为大家提供很多深入研究主题的sourcing。的《CMOS模拟集成电路设计第二版》，此书工程性很强，适合有一定CMOS模电理论基础的人读。当时由于毕设想做ADC，于是接触了此书。读后感觉Phillip通篇都是为了写ADC而写此书，值得一提的是5、6、7章把OP-AMP写得非常精彩。3.强力推荐的是的《模拟集成电路的分析与设计》，堪称模电之Bible，鄙人最近正钻研此书，惜得宝书有种相见恨晚的感觉，很是上瘾甚至有点欲罢不能。此书是UCBerkeley的EECS系为EE140和EE240专门指定的教材，可以说是汇聚了berkeley的精华，berkeley之精华乃siliconvalley之精华，siliconvalley之精华乃IC之精华。阅读此书（英文版），你一定能体会到Paul这位Godfather思维之严谨、论证之严密，条理之清晰，该书的一大亮点就是把bipolar和CMOS作为counterpart很好地结合在了一起讲，能带给读者一完整的transistor级IC的概念。推荐必读。EE140在Berkeley是由大牛（全哥以前的boss）在教，comic上有他的视频，我坚持上完了他整个一学期的课，感觉收获相当大，似乎感觉自己身体里的血液都是Analog做的，你不可能不喜欢上他。的《模拟电路版图的艺术》，该书连同Paul那本一起作为在Berkeley的EE240的教材，它帮助你从一个电路designer的角度来看工艺，又能从工艺的角度来反哺你设计的circuit,是一致公认的优秀后端教材。的《半导体器件基础》相比于施敏的那本上手来得更容易，相信研一的诸位大多读过此书。Berkeley的EE130是由(TsuJae)来教，有志投身analog或者device的同学最好把energyband，pnjunction,BJT和MOS的基础打牢。顺便提一句，有关"信号与系统"和"控制"方面的知识也是必须的，特别当涉及到高频和稳定性设计时就显得格外必要。6.可能有部分同学打算投身RF，那么推荐的《TheDesignofCMOSRadio-FrequencyIntegratedCircuitsSecondEdition》,绝对权威。此书我还没研究过，就暂且不发表评论了。个人觉得，能够有机会多从不同角度观察不同学者对某一subject的讨论是一件很幸运的事，拜读这些大师们（PaulGray,等等,特别是Berkeley的五人组）的著作能帮助我迅速打开自己的思路，提升对这一学术领域的认识。此外，UCBerkeley作为美国公立大学的典范，代表了那种出身贫寒但却不畏权贵、勇于抗挣、挑战特权和精英（Harvard,Yale,Stanford）的精神，令人钦佩。朝去朝来，日月轮回，对于我们这里的每个人来说，也都不过只是这个学校的匆匆过客，带走的是我们的知识和理想，留下的是我们宝贵的"学脉"。
一、期刊论文期刊论文的出处在引用参考文献中一般都是缩写形式，其特点在于它有卷、期、年、页，例如：Am Oil Chen Soc V74 N4 Apr 1997 P445-450说明：V74---表示卷; N4---表示期; Apr 1997-表示出版年月； P445-450表示页码二、会议论文会议文献出处一般著录有会议的名称、开会时间、地点、出版时间等等，判断是否是会议文献还可根据表示会议特征的英文名称来决定。如：conference,proceeding,congress,symposium,paper 等。例如： Practical Applications,Proc Conf Trechless Pipeline Proj 1997 Proceedings of the 1997 ASCE Conference on ...,Boston,MA,USA,Jun 8-111 1997,ASME,NEW York,NY,USA,P383-389 三、科技报告科技报告的标记有"科技报告号，报告入藏号"。例如：PB89-215783 LA-8098-MS1989 说明：PB表示PB报告，89表示年份AD、DOE、NASA、PB是美国的四大报告DOE---能源报告；NASA---航天报告；PB---政府报告四、学位论文学位论文的出版著录有学位名称，颁发学位的大学名称及其地址、授予学位的年份等。例如： University,Standford,CA 1989 phy---博士学位五、图书资料科技图书除著录作者姓名和书名外，主要还有出版社名称、出版地点、出版时间等。例如： This book contains ... Publ by Appl Sci Publtd London,Engl,1998,372P说明：Appl Sci Publ Ltd---出版机构；London,Engl,1998,372P---出版地点、文种、年份和图书页数六、专利文献专利文献的出处是国家代号加专利号。一般有"Patent"字样。七、标准文献一般有"standard或stand"字样。例如：ANSI Stand n B 1973,36P说明： 标准号；1973,36P--- 年份及总页数
据文献的媒体形式不同，文献可分为以下十类：1.图书图书是人类用来记录一切成就的主要载体，也是人类交流感情、获得知识、传承经验的重要媒介，对人类文明的发展贡献至钜。图书具有品种多、数量大、范围广的特点，一般给人们以系统、完整、连续的知识和信息。2.期刊从广义上来讲，期刊的分类可以分为非正式期刊和正式期刊两种。非正式期刊是指通过行政部门审核领取“内部报刊准印证”作为行业内部交流的期刊，一般只限行业内交流不公开发行，但也是合法期刊的一种，一般正式期刊都经历过非正式期刊过程。正式期 刊由国家新闻出版署与国家科委在商定的数额内审批，并编入“国 内统一刊号”，办刊申请比较严格，要有一定的办刊实力，正式期刊 有独立的办刊方针。期刊具有出版周期短、报道速度快、数量大、信息内容新等特点，是很重要的信息源。3.报纸报纸指以刊载新闻和新闻评论为主，通常散页印刷，不装订、没有封面的纸质出版物。现代报纸每日出版一次，称为日刊；或者每周出版一次，称为周刊。报纸的特点是报道及时，受众面广，具有群众性和通俗性。4.会议文献会议文献可分为会前、会中和会后三种。(1 )会前文献包括征文启事、会议通知书、会议日程表、预印本和会前论文摘要等。(2)会议期间的会议文献有开幕词、讲话或报告、讨论记录、会议决议和闭幕词等。(3)会后文献有会议录、汇编、论文集、报告、学术讨论会报告、会议专刊等。其中，会议记录是会后将论文、报告及讨论记录整理汇编而公开出版或发表的文献。会议文献的特点是专业性强，并且能较全面、迅速地反映某一技术领域或学科发展水平、动态和趋势。5.科技报告科技报告是指记录某一科研项目调查、实验、研究的成果或进展情况的报告，又称研究报告、报告文献。它出现于20世纪初，第二次世界大战后迅速发展，成为科技文献中的一大门类。每份报告自成一册，通常载有主持单位、报告撰写者、密级、报告号、研究项目号和合同号等。按内容可分为报告书、论文、通报、札记、技术译文、备忘录、特种出版物。科技报告具有单独成册、出版日期不定、内容专深、报道迅速、多为保密、控制发行等特点。6.标准文献狭义的标准文献指按规定程序制定，经公认权威机构或主管机关批准的一整套在特定范围内必须执行的规格、规则、技术要求等规范性文献，简称标准。广义的标准文献指与标准化工作有关的一切文献，包括标准形成过程中的各种档案、宣传推广标准的手册及其他出版物，揭示报道标准文献信息的目录、索引等。它是一种具有约束力的规定性和法律性的文献。7.专利文献专利文献是指记录有关发明创造信息的文献。广义的专利文献包括专利申请书、专利说明书、专利公报、专利检索工具以及与专利有关的一切资料；狭义的专利文献仅指各国（地区）专利局出版的专利说明书或发明说明书。它具有详尽、新颖、实用和报道及时等特点。8.学位论文学位论文是指为了获得所修学位，按要求被授予学位的人所撰写的论文。根据《中华人民共和国学位条例》的规定，学位论文分为学士论文、硕士论文、博士论文三种。学士论文是大学本科毕业生为获得学士学位和毕业资格所需要撰写的学术论文。学士论文应反映出作者能够掌握大学阶段所学的专业知识，学会综合运用所学知识进行科学研究的基本方法，对研究课题有一定自己的独立见解。硕士论文是硕士研究生所撰写的学术论文，具有一定的理论深度和更高的学术水平，更加强调作者思想观点的独创性，以及研究成果应具备更强的实用价值和更高的科学价值。博士论文是由攻读博士学位的研究生所撰写的学术论文。它要求作者在博士生导师的指导下，选择自己能够把握和驾驭的潜在的研究方向，开辟新的研究领域。学位论文内容较为系统，选题新颖，理论性、系统性较强，阐述详细，具有一定的深度和创造性。9.技术档案技术档案是指科研生产活动中形成的，有具体事物的技术文件、图纸、图表、照片和原始记录等。详细内容包括任务书、协议书、技术指标、审批文件、研究计划、方案大纲、技术措施、调查材料、设计资料、试验和工艺记录等。这些材料是科研工作中用以积累经验、吸取教训的重要文献。技术档案一般为内部使用，不公开出版发行，有些有密级限制，因此在参考文献和检索工具中极少引用。10.电子文献电子文献又称电子出版物。电子出版物是指以数字代码方式将图、文、声、像等信息存储在磁光电介质上，通过计算机或具有类似功能的设备阅读使用，用以表达思想、普及知识和积累文化，并可复制发行的大众传播媒体。电子出版物的主要媒体形态有：软磁盘、只读光盘（CD-ROM )、交互式光盘（CD-I )、照片光盘(PHOTO-CD)、集成电路卡（ICCARD)等。它具有存储量大，体积小，便于检索、保管和共享等特点。
写论文，文献非常重要，而在对文献进行检索时，许多作者不清楚如何去识别文献类型，今天分享给大家各种文献类型主要特点及一些范例列出，希望作者因此提高检索文献的效率。 一、期刊论文引用参考文献中一般是缩写形式表示期刊论文的出处，它的特点是有卷、期、年、页。例如：Am Oil Chen Soc V74 N4 Apr 1997 P445-450 说明：V74---表示卷; N4---表示期; Apr 1997：表示出版年月；P445-450：表示的是页码。二、会议论文一般来说，会议论文的出处会写下会议的名称、会议的时间、地点和出版时间，判断是否为会议文件也可以用显示会议特点的英文名称来判断。例如：conference，congress，paper 等三、科技报告：科技报告的标记有2个，分别是报告入藏号和科技报告号。例如： PB89-215783 LA-8098-MS1989;说明：PB表示PB报告，89表示年份;美国的四大报告分别是：AD、PB、DOE、NASA;AD---军事报告；PB---政府报告；DOE---能源报告；NASA---航天报告四、学位论文学位论文出版的内容包括以下四点：学位名称、大学名称及地址、授予学位的年份。For example: . . thesis, Stanford University, Stamford, CA 1989 phy - .五、图书资料科技图书除了会写上作者姓名和书本名之外，还有写上出版社的名称、出版的地点、出版的时间等。比如说这个例子：This book... By Appl Sci Publtd NewYork,Engl,1879,274P给大家解释一下：Appl Sci Publ Ltd表示出版机构，London,NewYork,1879,274P表示出版地点、语言类型、年份以及图书页数六、专利文献专利文献的出处是国家代号加上专利号，一般会有“Patent“字样。例如： NO5,142,783 1979七、标准文献一般有“stand或standard“字样的。例如：ANSI Stand n B 1963,35P说明：标准号；1963,35P--年份及总页数
从师兄那转载的几部宝典：1.拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》，我们研二模电课的教材，汪宁老师把这门课讲得可圈可点。当时没意识到有其他书，于是我就把此书读了好几遍。此书内容多摘自较新的论文，还未得到工业界的实践论证，所以一大特点就是pitfalls较多。但不失为为大家提供很多深入研究主题的sourcing。的《CMOS模拟集成电路设计第二版》，此书工程性很强，适合有一定CMOS模电理论基础的人读。当时由于毕设想做ADC，于是接触了此书。读后感觉Phillip通篇都是为了写ADC而写此书，值得一提的是5、6、7章把OP-AMP写得非常精彩。3.强力推荐的是的《模拟集成电路的分析与设计》，堪称模电之Bible，鄙人最近正钻研此书，惜得宝书有种相见恨晚的感觉，很是上瘾甚至有点欲罢不能。此书是UCBerkeley的EECS系为EE140和EE240专门指定的教材，可以说是汇聚了berkeley的精华，berkeley之精华乃siliconvalley之精华，siliconvalley之精华乃IC之精华。阅读此书（英文版），你一定能体会到Paul这位Godfather思维之严谨、论证之严密，条理之清晰，该书的一大亮点就是把bipolar和CMOS作为counterpart很好地结合在了一起讲，能带给读者一完整的transistor级IC的概念。推荐必读。EE140在Berkeley是由大牛（全哥以前的boss）在教，comic上有他的视频，我坚持上完了他整个一学期的课，感觉收获相当大，似乎感觉自己身体里的血液都是Analog做的，你不可能不喜欢上他。的《模拟电路版图的艺术》，该书连同Paul那本一起作为在Berkeley的EE240的教材，它帮助你从一个电路designer的角度来看工艺，又能从工艺的角度来反哺你设计的circuit,是一致公认的优秀后端教材。的《半导体器件基础》相比于施敏的那本上手来得更容易，相信研一的诸位大多读过此书。Berkeley的EE130是由(TsuJae)来教，有志投身analog或者device的同学最好把energyband，pnjunction,BJT和MOS的基础打牢。顺便提一句，有关"信号与系统"和"控制"方面的知识也是必须的，特别当涉及到高频和稳定性设计时就显得格外必要。6.可能有部分同学打算投身RF，那么推荐的《TheDesignofCMOSRadio-FrequencyIntegratedCircuitsSecondEdition》,绝对权威。此书我还没研究过，就暂且不发表评论了。个人觉得，能够有机会多从不同角度观察不同学者对某一subject的讨论是一件很幸运的事，拜读这些大师们（PaulGray,等等,特别是Berkeley的五人组）的著作能帮助我迅速打开自己的思路，提升对这一学术领域的认识。此外，UCBerkeley作为美国公立大学的典范，代表了那种出身贫寒但却不畏权贵、勇于抗挣、挑战特权和精英（Harvard,Yale,Stanford）的精神，令人钦佩。朝去朝来，日月轮回，对于我们这里的每个人来说，也都不过只是这个学校的匆匆过客，带走的是我们的知识和理想，留下的是我们宝贵的"学脉"。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
去google（谷歌）里面随便就找到了。
论文集，是论文的集合，它的属性是一本书，书不是期刊，书的书号是ISBN，这是书号。期刊，是期刊，它每年都要连续出版的，它的刊号是CN，ISSN。所以，你看下这个出版物的介绍，如果上面是ISBN，就是论文集，如果是CN，就是期刊。如果你还有不明白的，你可以去淘淘论文网看下，那上面有一些论文发表知识，比较实用。。如果不明白可以继续追问
学术期刊是正式公开出版的,论文集往往是内部交流用,很少正式出版.有些论文集也可以作为一本书或期刊的增刊正式出版.期刊按刊载内容可以分为:新闻类期刊、科普类期刊、休闲类期刊、知识类期刊、学术性期刊.学术期刊应该是以刊载学术研究性论文或学术讨论性论文为主的期刊.一般学位论文的篇幅较期刊长,而且论文的全部内容是仅仅围绕题目进行阐述、论证的,且学位论文都有固定的格式,参考文献一般都超过了25个.期刊字数相对较少,围绕某一专题开展,实质性较强,内容简短精悍.会议论文和期刊论文区别详细:1、会议论文一定是针对某个学术会议投稿,并且由学术会议的会务组决定是否录用,期刊论文肯定是针对某学术期刊投稿,而且是期刊编辑部决定是否录用,而不是审稿专家,审稿专家只是审稿并返回意见,真论文的参考文献包括:图书、新闻、报纸、期刊、学位论文、会议集要 等!!而期刊 ,只能指学术期刊!!估计你问的是论文后面的参考文献的文献类型描述符是什么含义.根据GB3469-83《文献类型与文献载体代码》规定,以单字母标识:M专著(含古籍中的史、志论著) C论文集 N报纸文章 J期刊文章 D学位论参考文献类型都有专门的符号代替的:专著[M],论文集[C],报纸文章[N],期刊文章[J],学位论文[D],报告[R],标准[S],专利[P],论文集中的析出文献[A]
论文集与期刊有哪些区分呢？可能没有发表过论文的人员对这个方面不是很了解，不了解的人员可能觉得都是一种意思。那么两者到底有什么联系呢？下面我们就会根据他的特点来判断什么是论文集，什么是期刊。论文集与期刊有哪些区分从字面上来看论文集不仅仅是一篇文章，是类型相同文章集中的地方。期刊我们是比较熟悉的，可以分为科普类期刊、休闲类期刊、知识类期刊、学术性期刊等，我们国内比较常见的期刊有普刊、核心期刊，期刊级别不同对论文的要求也是不同的。论文集有的也是增刊的一种形式，有的是由某出版社出版的出刊，是没有ISBN号的。很明显的区别是期刊可以发表论文，而论文集上的论文是不能出版的。有的职称单位是不认可论文集的文章，职称单位一般会要求作者发表在普刊或者是核心期刊上，所以想要评职称或者是使用论文的话，还是在正规的期刊上发表比较好。随着越来越多的人员需要发表论文，有的杂志为了牟利，一期会发表好多文章，这便形成了论文集，很多作者可能着急发表论文就会选择论文集发表。这样是会直接影响职称评定的，而且有的论文一旦在论文集上发表了，之后就不能选择别的期刊发表了，这种情况一般是不允许的。所以小编还是建议作者要选择正规的途径发表论文，不要轻易的发表。以上是针对论文集与期刊有什么不同的内容介绍，仅供相关人士参考，如果有人员想要了解更多关于论文发表的内容，欢迎咨询本站的在线编辑为您解答。
就我个人来说，辨别论文集和期刊的方法对我的意义，不能不说非常重大。洛克曾经说过，人类追求的无非是快乐，因此有礼貌的人较之有用处的更能得到别人的欢迎，一个真挚朋友的能力、真诚和善意，往往不易抵消他的严肃与坚实的表示所产生的不安。这不禁令我深思。阿尔科特说过一句富有哲理的话，母亲在家事事顺。我希望诸位也能好好地体会这句话。辨别论文集和期刊的方法似乎是一种巧合，但如果我们从一个更大的角度看待问题，这似乎是一种不可避免的事实。经过上述讨论，所谓辨别论文集和期刊的方法，关键是辨别论文集和期刊的方法需要如何写。这样看来，要想清楚，辨别论文集和期刊的方法，到底是一种怎么样的存在。生活中，若辨别论文集和期刊的方法出现了，我们就不得不考虑它出现了的事实。巴尔扎克说过一句著名的话，新官上任三把火。这句话看似简单，但其中的阴郁不禁让人深思。希腊将自己的人生经验总结成了这么一句话，应当选择那些在危险时能够在我们旁边的作为同盟。这似乎解答了我的疑惑。从这个角度来看，辨别论文集和期刊的方法似乎是一种巧合，但如果我们从一个更大的角度看待问题，这似乎是一种不可避免的事实。总结的来说，带着这些问题，我们来审视一下辨别论文集和期刊的方法。鲁迅曾经提到过，金子做了骨髓，也还是站不直。这句话像一张鼓满风的帆，时时为我加油鼓劲。在这种不可避免的冲突下，我们必须解决这个问题。这种事实对本人来说意义重大，相信对这个世界也是有一定意义的。在这种不可避免的冲突下，我们必须解决这个问题。这样看来，我们一般认为，抓住了问题的关键，其他一切则会迎刃而解。总结的来说，了解清楚辨别论文集和期刊的方法到底是一种怎么样的存在，是解决一切问题的关键。这是不可避免的。我们都知道，只要有意义，那么就必须慎重考虑。生活中，若辨别论文集和期刊的方法出现了，我们就不得不考虑它出现了的事实。我们要统一思想，统一步骤地，为了根本解决辨别论文集和期刊的方法而努力。要想清楚，辨别论文集和期刊的方法，到底是一种怎么样的存在。
注重动手能力，上课当然要认真啊，作业也不可少，多泡泡图书馆，上网查阅最新的集成电路知识等等，作为大学生真的不能只盯着书本，眼光要长远，希望对你有用
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。
摘要：机电一体化是现代科学技术发展的必然结果。文章概述机电一体化的核心技术，分析机电一体化发展进程，提出机电一体化向智能化迈进的趋势。关键词：机电一体化；核心技术；发展进程；发展趋势机电一体化技术是面向应用的跨学科技术，是机械、微电子、信息和控制技术等有机融合、相互渗透的结果。今天机电一体化技术发展飞速，机电一体化产品更日新月异。一、机电一体化的核心技术1.机械技术：是机电一体化的基础，机械技术的着眼点在于如何与机电一体化技术相适应，利用其高、新技术来更新概念，实现结构上、材料上、性能上变更，满足减小重量、缩小体积、提高精度、提高刚度及改善性能要求。2.计算机与信息技术：其中信息交换、存取、运算、判断与决策、人工智能技术、专家系统技术、神经网络技术均属于计算机信息处理技术。3.系统技术：即以整体概念组织应用各种相关技术，从全局角度和系统目标出发，将总体分解成相互关联的若干功能单元，接口技术是系统技术中一个重要方面，是实现系统各部分有机连接的保证。4.自动控制技术：其范围很广，在控制理论指导下，进行系统设计，设计后的系统仿真，现场调试，控制技术包括如高精度定位控制、速度控制、自适应控制、自诊断校正、补偿、再现、检索等。5.传感检测技术：是系统的感受器官，是实现自动控制、自动调节的关键环节。其功能越强，系统的自动化程序就越高。6.伺服传动技术：包括电动、气动、液压等各种类型的传动装置，伺服系统是实现电信号到机械动作的转换装置与部件、对系统的动态性能、控制质量和功能有决定性的影响。二、机电一体化的发展进程1.数控机床问世：自从1952年美国第1台数控铣床问世至今已50个年头。我国数控机床制造业在80年代曾有过高速发展阶段，尤其是在1999年后，国家向国防工业及关键民用工业部门投入大量技改资金，使数控设备制造市场一派繁荣。2.微电子技术的发展：我国的集成电路产业起步于1965年，经过30多年发展，已初步形成包括设计、制造、包装业共同发展的产业结构。3.可编程序控制器（PLC）的应用于工业：上世纪60年代后期，美国汽车制造业开发一种Modular DigitalController（MODICON）取代继电控制盘。MODICON是世界上第一种投入商业生产的年代是PLC崛起，并首先在汽车工业获得大量应用。80年代是它走向成熟，全面采用微电子及微处理器技术。90年代又开始了PLC的第三个发展时期。90年代后期进入了第四阶段。其特征是：在保留PLC功能的前提下，采用面向现场总线网络的体系结构，采用开放的通信接口，如以太网、高速串口；采用各种相关的国际工业标准和一系列的事实上的标准；从而使PLC和DCS这些原来处于不同硬件平台的系统，正随着计算技术、通信技术和编程技术的发展，趋向于建立同一硬件平台，运用同一个操作系统、同一个编程系统，执行不同的DCS和PLC功能。这就是真正意义上的EIC三电一体化。4.激光技术、模糊技术、信息技术等新技术的出现：以激光技术为首的光电子技术是未来信息技术发展的关键技术，它集中了固体物理、波导光学、材料科学、微细加工和半导体科学技术的科研成就，成为电子技术与光子技术自然结合与扩展、具有强烈应用背景的新兴交叉学科，对于国家经济、科技和国防都具有重要的战略意义。三、机电一体化向智能化迈进20世纪90年代后期，各主要发达国家开始了机电一体化技术向智能化方向迈进的新阶段。一方面，光学、通信技术等进入了机电一体化，微细加工技术也在机电一体化中崭露头角，出现了光机电一体化和微机电一体化等新支；另一方面，对机电一体化系统的建模设计、分析和集成方法，机电一体化的学科体系和发展趋势都进行了深入研究。同时，由于人工智能技术、神经网络技术及光纤技术等领域取得的巨大进步，为机电一体化技术开辟了发展的广阔天地，也为产业化发展提供了坚实的基础。未来机电一体化的主要发展方向有：1.智能化：是21世纪机电一体化技术发展的一个重要发展方向，是在控制理论的基础上，吸收人工智能、运筹学、计算机科学、模糊数学、心理学、生理学和混沌动力学等新思想、新方法，模拟人类智能，使它具有判断推理、逻辑思维、自主决策等能力，以求得到更高的控制目标。2.网络化：20世纪90年代，计算机技术等的突出成就是网络技术。机电一体化新产品一旦研制出来，只要其功能独到，质量可靠，很快就会畅销全球。因此，机电一体化产品无疑将朝着网络化方向发展。3.微型化：兴起于20世纪80年代末，指的是机电一体化向微型机器和微观领域发展的趋势。国外称其为微电子机械系统（MEMS），泛指几何尺寸不超过1立方厘米的机电一体化产品，并向微米、纳米级发展。微机电一体化产品体积小、耗能少、运动灵活，在生物医疗、军事、信息等方面具有不可比拟的优势。4.绿色化：机电一体化产品的绿色化主要是指，使用时不污染生态环境，报废后能回收利用。绿色产品在其设计、制造、使用和销毁的生命过程中，符合特定的环境保护和人类健康的要求，对生态环境无害或危害极少，资源利用率极高。设计绿色的机电一体化产品，具有远大的发展前途。5.系统化：其表现特征之一就是系统体系结构进一步采用开放式和模式化的总线结构。系统可以灵活组态，进行任意剪裁和组合，同时寻求实现多子系统协调控制和综合管理。表现特征之二是通信功能的大大加强，特别是“人格化”发展引人注目，即未来的机电一体化更加注重产品与人的关系。一是如何赋予机电一体化产品人的智能、情感、人性显得越来越重要，特别是对家用机器人，其高层境界就是人机一体化。另一层含义是模仿生物机理，研制各种机电一体化产品。结束语：当然，机电一体化的发展不是孤立的，与机电一体化相关的技术还有很多，并随着科学技术的发展，各种技术相互融合的趋势将越来越明显，机电一体化技术的发展与应用也将更加广阔。参考文献：[1]王静。浅析机电一体化技术的现状和发展趋势[J].同煤科技。2006.（4）[2]石美峰。机电一体化技术的发展与思考[J].山西焦煤科技。2007.（3）
工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。
功耗低CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，工作时两个串联的场效应管总是处于一个管导通，另一个管截止的状态，电路静态功耗理论上为零。实际上，由于存在漏电流，CMOS电路尚有微量静态功耗。单个门电路的功耗典型值仅为20mW，动态功耗（在1MHz工作频率时）也仅为几mW。工作电压范围宽CMOS集成电路供电简单，供电电源体积小，基本上不需稳压。国产CC4000系列的集成电路，可在3~18V电压下正常工作。逻辑摆幅大CMOS集成电路的逻辑高电平“1”、逻辑低电平“0”分别接近于电源高电位VDD及电影低电位VSS。当VDD=15V，VSS=0V时，输出逻辑摆幅近似15V。因此，CMOS集成电路的电压电压利用系数在各类集成电路中指标是较高的。抗干扰能力强CMOS集成电路的电压噪声容限的典型值为电源电压的45%，保证值为电源电压的30%。随着电源电压的增加，噪声容限电压的绝对值将成比例增加。对于VDD=15V的供电电压（当VSS=0V时），电路将有7V左右的噪声容限。输入阻抗高CMOS集成电路的输入端一般都是由保护二极管和串联电阻构成的保护网络，故比一般场效应管的输入电阻稍小，但在正常工作电压范围内，这些保护二极管均处于反向偏置状态，直流输入阻抗取决于这些二极管的泄露电流，通常情况下，等效输入阻抗高达103~1011Ω，因此CMOS集成电路几乎不消耗驱动电路的功率。温度稳定性能好由于CMOS集成电路的功耗很低，内部发热量少，而且，CMOS电路线路结构和电气参数都具有对称性，在温度环境发生变化时，某些参数能起到自动补偿作用，因而CMOS集成电路的温度特性非常好。一般陶瓷金属封装的电路，工作温度为-55 ~ +125℃；塑料封装的电路工作温度范围为-45 ~ +85℃。扇出能力强扇出能力是用电路输出端所能带动的输入端数来表示的。由于CMOS集成电路的输入阻抗极高，因此电路的输出能力受输入电容的限制，但是，当CMOS集成电路用来驱动同类型，如不考虑速度，一般可以驱动50个以上的输入端。抗辐射能力强CMOS集成电路中的基本器件是MOS晶体管，属于多数载流子导电器件。各种射线、辐射对其导电性能的影响都有限，因而特别适用于制作航天及核实验设备。可控性好CMOS集成电路输出波形的上升和下降时间可以控制，其输出的上升和下降时间的典型值为电路传输延迟时间的125%~140%。接口方便因为CMOS集成电路的输入阻抗高和输出摆幅大，所以易于被其他电路所驱动，也容易驱动其他类型的电路或器件。 免费考研网