发表服务
对质粒pET30-cpca的lacI基因进行敲除获得pET30Δ-cpca质粒,比较了二者对于CPC酰化酶表达的差异。得到最优条件,28℃、4h乳糖诱导终浓度1.0%,此时B-pET30-cpca能有最佳表达。利用cpca上的His-tag标签,采用IMAC技术对CPC酰化酶进行纯化,纯化后的蛋白
文稿一律用E-mail以电子文档的形式提交至CPCA科技委。5、请提交论文的企业或个人在论文提交时务必审核好再提交，避免重复提交和出错。（对已提交的摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回；对于被编入论文集的论文，将向作者赠送论文资料一本。
据CPCA负责人介绍，本次论坛除了自行进入腾讯会议听课外，还有很多企业组织小会场共同学习，总参会人数超过1000人。据悉，CPCA将为每位演讲者颁发演讲证书及配套论文集。
5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述.郭海泉高连勋.【摘要】：5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新。.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能...
1祝大同;;日本地震后高端覆铜板的开发重点[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年2刘东亮;杨中强;郭琳;;酚氧树脂在FR-4覆铜板中的应用研究[A];第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集[C];2002年3曾宪平;;低CTE、高Tg覆铜板的开发[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
E-mail：academy@cpca.org；并注明：“CPCAForum”联系电话：021-54179012、54179011*301传真：021-54179002联系人：诸蓓娜CPCA科学技术委员会2018年11月29日微信日报返回搜狐，查看更多
我国印制电路制造技术发展趋势.陈长生.【摘要】：正一、我国PCB行业的现状我国PCB工业通过50多年的发展,从简单的单、双层印制板发展到高精度多层板、高密度互连(HDI)板、挠性和刚挠结合多层板,印制板是信息产业发展的重要支撑基础产品之一,很多电子信息...
【摘要】：Prismark公司姜旭高博士在CPCA上海展会间召开的"2019年CPCA春季论坛"上,做了"PCB市场的不确定性与机遇"为题的精彩讲演。此报告对全球及我国印制电路板(PCB)行业2018年市场及行业发展作了深入的阐述,并对PCB业2019年PCB市场及行业的发展...
LTCC工艺技术的重点发展与应用.何中伟.【摘要】：本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于...
会议接收中英文稿件或长摘要。CPCC2021录用的论文出版论文集(电子版)，并在中国期刊网上发表论文摘要，便于同行交流与引用，但不影响会后全文投稿。会议设立张钟俊院士优秀论文奖、优秀学生论文奖及优秀张贴论文奖等（长摘要不进入评奖论文）。
对质粒pET30-cpca的lacI基因进行敲除获得pET30Δ-cpca质粒,比较了二者对于CPC酰化酶表达的差异。得到最优条件,28℃、4h乳糖诱导终浓度1.0%,此时B-pET30-cpca能有最佳表达。利用cpca上的His-tag标签,采用IMAC技术对CPC酰化酶进行纯化,纯化后的蛋白
文稿一律用E-mail以电子文档的形式提交至CPCA科技委。5、请提交论文的企业或个人在论文提交时务必审核好再提交，避免重复提交和出错。（对已提交的摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回；对于被编入论文集的论文，将向作者赠送论文资料一本。
据CPCA负责人介绍，本次论坛除了自行进入腾讯会议听课外，还有很多企业组织小会场共同学习，总参会人数超过1000人。据悉，CPCA将为每位演讲者颁发演讲证书及配套论文集。
5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述.郭海泉高连勋.【摘要】：5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新。.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能...
1祝大同;;日本地震后高端覆铜板的开发重点[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年2刘东亮;杨中强;郭琳;;酚氧树脂在FR-4覆铜板中的应用研究[A];第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集[C];2002年3曾宪平;;低CTE、高Tg覆铜板的开发[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
E-mail：academy@cpca.org；并注明：“CPCAForum”联系电话：021-54179012、54179011*301传真：021-54179002联系人：诸蓓娜CPCA科学技术委员会2018年11月29日微信日报返回搜狐，查看更多
我国印制电路制造技术发展趋势.陈长生.【摘要】：正一、我国PCB行业的现状我国PCB工业通过50多年的发展,从简单的单、双层印制板发展到高精度多层板、高密度互连(HDI)板、挠性和刚挠结合多层板,印制板是信息产业发展的重要支撑基础产品之一,很多电子信息...
【摘要】：Prismark公司姜旭高博士在CPCA上海展会间召开的"2019年CPCA春季论坛"上,做了"PCB市场的不确定性与机遇"为题的精彩讲演。此报告对全球及我国印制电路板(PCB)行业2018年市场及行业发展作了深入的阐述,并对PCB业2019年PCB市场及行业的发展...
LTCC工艺技术的重点发展与应用.何中伟.【摘要】：本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于...
会议接收中英文稿件或长摘要。CPCC2021录用的论文出版论文集(电子版)，并在中国期刊网上发表论文摘要，便于同行交流与引用，但不影响会后全文投稿。会议设立张钟俊院士优秀论文奖、优秀学生论文奖及优秀张贴论文奖等（长摘要不进入评奖论文）。
发表服务