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高端设备被国外垄断,其中滚磨一体机是半导体硅材料的关键设备之一,同样被国外垄断。国产设备采用分体式设计,精度差、效率低、自动化程度低,进口设备性能先进,成本高、产能有限,货期长,严重制约了我国半导体行业的发展。为了解决这一问题...
半导体器件制造工艺及设备论文栏目下面包含有约827篇半导体器件制造工艺及设备硕士学位论文和博士学位论文，或是相关的...
国际标准为：1251250.50.5定向该设备出厂标准为：1251250.20.2定向0.5机床还可以在一次装夹中精磨四方。以上所述，国际上是三台设备才能完成，在国际上切方滚磨机是由我公司推出的第一台，该机床完全超过了国际国内标准。
半导体制造之设备篇.半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化设备...
一、晶圆制造设备根据开源证券数据，硅片制造设备中性预测年均124亿元市场规模。集成电路硅片制造工艺复杂，包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长与成型。集成电路硅片制造工艺流程包括拉晶→切片→磨片→倒角→刻蚀→抛光→清洗→检测。各环节中，关键流程为拉晶、抛光、检测，相对应的设备...
全球半导体设备市场集中度高，主要有美日荷厂商垄断，国内自给率仅有5%左右，国产替代空间巨大。随着摩尔定律趋近极限，半导体行业技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，我们认为未来3-5年将是半导体…
其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。图表1半导体硅片生产工艺流程图表2半导体硅片主要生产设备及厂商
期刊论文[1]以价值为基础的维修管理——用OEE作为关键性能指标[J].ArveOlavNordskag,PerSchjφberg,StleHunstad,王秩信.设备管理与维修.2007(02)[2]半导体制造中的设备效率（OEE）[J].梁静,钱省三.电子工业专用设备.2004(07)[3]设备状态维修管理
晶盛机电接获的这份订单中，不难看出单晶炉才是主角，那么我国半导体单晶炉国产化现状到底如何？在半导体硅片生产流程中，拉晶步骤是保证硅片质量的关键，在该环节需要用到单晶炉设备。
发出半导体大尺寸晶体长晶炉和滚磨机，与中环合资成立中环领先半导体，共同推进半导体大硅片国产替代，同时与合晶、有研半导体等多家半导体公司开展合作，推广国产晶体长晶炉。据不完全统计，目前国内计划投资半导体硅片项目超过18
高端设备被国外垄断,其中滚磨一体机是半导体硅材料的关键设备之一,同样被国外垄断。国产设备采用分体式设计,精度差、效率低、自动化程度低,进口设备性能先进,成本高、产能有限,货期长,严重制约了我国半导体行业的发展。为了解决这一问题...
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国际标准为：1251250.50.5定向该设备出厂标准为：1251250.20.2定向0.5机床还可以在一次装夹中精磨四方。以上所述，国际上是三台设备才能完成，在国际上切方滚磨机是由我公司推出的第一台，该机床完全超过了国际国内标准。
半导体制造之设备篇.半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化设备...
一、晶圆制造设备根据开源证券数据，硅片制造设备中性预测年均124亿元市场规模。集成电路硅片制造工艺复杂，包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长与成型。集成电路硅片制造工艺流程包括拉晶→切片→磨片→倒角→刻蚀→抛光→清洗→检测。各环节中，关键流程为拉晶、抛光、检测，相对应的设备...
全球半导体设备市场集中度高，主要有美日荷厂商垄断，国内自给率仅有5%左右，国产替代空间巨大。随着摩尔定律趋近极限，半导体行业技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，我们认为未来3-5年将是半导体…
其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。图表1半导体硅片生产工艺流程图表2半导体硅片主要生产设备及厂商
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晶盛机电接获的这份订单中，不难看出单晶炉才是主角，那么我国半导体单晶炉国产化现状到底如何？在半导体硅片生产流程中，拉晶步骤是保证硅片质量的关键，在该环节需要用到单晶炉设备。
发出半导体大尺寸晶体长晶炉和滚磨机，与中环合资成立中环领先半导体，共同推进半导体大硅片国产替代，同时与合晶、有研半导体等多家半导体公司开展合作，推广国产晶体长晶炉。据不完全统计，目前国内计划投资半导体硅片项目超过18
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