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【1】产生原因：（1）击穿两侧坡口面所形成的熔孔尺寸大小不均，或者击穿焊接速度不均匀。（2）击穿焊接时的电弧加热时间，电弧穿透过背面的多少控制不均匀等。【2】防止措施：(1)严格控制击穿孔的尺寸大小，并使击穿焊接的速度均匀一致。
电焊工技师论文范文电焊工技师考试论文.单面焊双面成形操作技术的探索与实践摘要：在焊接某些压力容器时，要求焊接接头完全焊透，但在实际操作中，由于受焊件结构的限制，经常会出现咬边及焊瘤现象。.本文这一焊接难题得到了解决，有效提高了...
焊接过程中,以转动管件方式将焊接位置调整到最佳焊接操作状态。施焊时,应使坡口两侧边缘得到充分的熔合。有定位焊时,必须用电弧熔穿定位焊点。整个焊接过程为断弧击穿,单面焊双面成形。正确运用焊条角度和掌握电弧长度是保证压力管道焊接质量的关键。
设备维检中心2014年职业技能竞赛电焊工竞赛论文结合实例分析焊接缺陷危害及其采取的工艺措施准考证号：第一章前言第二章焊接缺陷概述2.1焊接缺陷定义2.2常见的焊接缺陷第三章焊接缺陷分析103.1常见缺陷产生原因103.2常见焊接缺陷...
电焊工技师论文范文电焊工技师考试论文.doc,电焊工技师论文范文电焊工技师考试论文单面焊双面成形操作技术的探索与实践摘要：在焊接某些压力容器时，要求焊接接头完全焊透，但在实际操作中，由于受焊件结构的限制，经常会出现咬边及焊瘤现象。
半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化.中国科技论文在线半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化郝兴旺1,2作者简介：郝兴旺（1985），男，工程师，集成电路通信联系人：程秀兰，女，硕导副教授，先进半导体器件与工艺.E-mail:xlcheng@sjtu.edu...
07209211定稿OURNALEMICONDol.292008芯片的EOS失效分析及焊接工艺优化上海200433)飞兆半导体(苏州)有限公司苏州215021)摘要为了研究电过应力对功率MOSET可靠性的影响分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失...
管道全位置自动焊接控制系统研制硕士学位论文.doc,学校代号10731学号06208110分类号T密级公开硕士学位论文DesignofPipeAll-positionAutomaticWeldingControlSystembyYAOHaiyanB.E.(ShandongUniversityofTechnology)2006A...
论文的研究实现了对接触引弧过程(TIG焊与MIG焊)与非接触引弧过程(激光辅助TIG焊)的定性观测与定量分析,分别从宏观和微观角度对引弧过程的物理特征进行了阐述.研究有助于进一步深入理解焊接电弧产生的机理,对丰富焊接物理理论基础与提升自动化弧焊过程的
来源：文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》，作者：黄北举，张赞，张赞允，张欢，程传同，陈弘达，谢谢。摘要硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本…
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焊接过程中,以转动管件方式将焊接位置调整到最佳焊接操作状态。施焊时,应使坡口两侧边缘得到充分的熔合。有定位焊时,必须用电弧熔穿定位焊点。整个焊接过程为断弧击穿,单面焊双面成形。正确运用焊条角度和掌握电弧长度是保证压力管道焊接质量的关键。
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论文的研究实现了对接触引弧过程(TIG焊与MIG焊)与非接触引弧过程(激光辅助TIG焊)的定性观测与定量分析,分别从宏观和微观角度对引弧过程的物理特征进行了阐述.研究有助于进一步深入理解焊接电弧产生的机理,对丰富焊接物理理论基础与提升自动化弧焊过程的
来源：文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》，作者：黄北举，张赞，张赞允，张欢，程传同，陈弘达，谢谢。摘要硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本…
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