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SoC软/硬件协同设计方法研究.【摘要】：随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，这使得将CPU、存储器和T／O设备集成到一个硅片上成为可能，SoC应运而生，并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统...
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