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先进光刻技术与设备45高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案作者：韩江龙作者单位：江苏华海诚科新材料有限公司,江苏连云港,222004刊名：电子工业专用设备英文刊名：EquipmentElectronicProductsManufacturing2015(3)引用本文格式：谭伟.刘红杰
目前电子封装技术正朝着高密度、高频、高速方向发展。为了满足微电子工业,尤其是高性能微电子产品的发展需要,电子封装材料必须具备更高更多的性能,包括高导热性、低介电常数(ε)和介电损耗(tanδ)、优良的热稳定性和力学性能。
摘要：以SiC,GaN为代表的第三代半导体器件技术的成熟,对电子封装材料导热性能和耐温性能提出了更高的要求,其要求该类封装材料在200℃-600℃的温度范围内还能够正常工作,因此,迫切要求开发一种新型高导热,耐高温的电子封装材料体系.纯Cu和纯Ag均具有比纯Al更高的热导率(室温时分别为401W/(m·K)和...
微电子半导体集成电路类学术期刊推荐.牙牙..北京大学微电子学与固体电子学硕士在读.11人赞同了该文章.推荐一些微电子类的标志性期刊，方便新手入门。.微电子集成电路主要分为设计，器件两个方向。.不管什么方向，综合类的大刊及子刊都是非常...
摘要：随着现代化电子信息技术的飞速发展,电子芯片的集成化程度也越来越高,单位面积集成电路上散发出来的热量不断增加,因此对电子器件的散热有了更高更苛刻的要求.金属基复合材料具有优异的性能,同时具备较为成熟的工艺,因此成为电子封装材料研究领域中非常重要的研究方向之一.与...
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
先进电子封装技术与材料.pdf,先进电子封装技术与材料黄文迎“3周洪涛2(1北京波米科技有限公可．北京100085；2北京科化新技术科技有限公司，北京1022063清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心，北京100084)人类的第四次Tfk革命——信息...
电子封装技术这个专业在哈工大最早是在07年成立的，当时是国防紧缺专业，在全校的范围内选拔了一批人组成了第一批电子封装本科生。具体的专业介绍和发展历程可以参考哈工大电子封装网页，上面有详细的介绍。下面主要说说本人对电子封装的理解。
电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着
AlSiC研发较早，理论描述较为完善，有品种率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。.尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频...
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目前电子封装技术正朝着高密度、高频、高速方向发展。为了满足微电子工业,尤其是高性能微电子产品的发展需要,电子封装材料必须具备更高更多的性能,包括高导热性、低介电常数(ε)和介电损耗(tanδ)、优良的热稳定性和力学性能。
摘要：以SiC,GaN为代表的第三代半导体器件技术的成熟,对电子封装材料导热性能和耐温性能提出了更高的要求,其要求该类封装材料在200℃-600℃的温度范围内还能够正常工作,因此,迫切要求开发一种新型高导热,耐高温的电子封装材料体系.纯Cu和纯Ag均具有比纯Al更高的热导率(室温时分别为401W/(m·K)和...
微电子半导体集成电路类学术期刊推荐.牙牙..北京大学微电子学与固体电子学硕士在读.11人赞同了该文章.推荐一些微电子类的标志性期刊，方便新手入门。.微电子集成电路主要分为设计，器件两个方向。.不管什么方向，综合类的大刊及子刊都是非常...
摘要：随着现代化电子信息技术的飞速发展,电子芯片的集成化程度也越来越高,单位面积集成电路上散发出来的热量不断增加,因此对电子器件的散热有了更高更苛刻的要求.金属基复合材料具有优异的性能,同时具备较为成熟的工艺,因此成为电子封装材料研究领域中非常重要的研究方向之一.与...
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AlSiC研发较早，理论描述较为完善，有品种率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。.尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频...
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