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1．微切片种类PCB破坏性微切片法，大体上可分为三类：普通微切片：指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满，封胶后，垂直于板面方向所做的纵断面切片，或对通孔做横断面之水平切片，都是一般常见的微切片。
(最新)PCB切片制作及观测操作指导书_VF切片,制作,操作,PCB,切片制作及,操作指导书,指导书,切片制作,作业指导书,检验指导书频道豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医疗文档分类论文
PCB（毕业论文）.doc,南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号30712P24系部微电子学院专业电子电路设计和工艺题目PCB生产质量检测和管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间：2010年5月6日题目：PCB生产质量检测和管理...
PCB分层起泡起因之分析及改善探讨.1.引言.由于无铅化时代的到来，无铅电装工艺带来的高热容、小工艺窗口、低润湿性等对PCB带来极大的挑战。.特别是无铅焊接温度的提升，由传统的有铅焊料Sn63Pb37熔点为183℃转变为典型无铅焊料熔…
PCB各种线路缺陷分析汇总.各种线路缺陷分析汇总制作：科惠皮东明日期：2012年6月3日f一、板电后图电前擦花f切片图1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。.2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。.3、形状多为条状或块状。.4、附近的线路...
PCB电镀填盲孔参数优化的研究.doc,PCB电镀盲孔的参数优化张虹12肖心萍1秦皇岛职业技术学院066100摘要：本文主要研究了降低电镀盲孔的成本及缩短产品流程周期的工艺流程。创建实验计划，对PCB电镀盲孔的工艺参数进行量化分析，并利用...
回顾一下PCB模型，假设CNN输出的特征图为G，size为（C，H，W），被切分为p块，假设第p块切片的特征向量为g_p，经过第p个嵌入层f_p有e_p=f_p(g_p)，最后连接classifierW_p，然后求idloss。PCB中所有切片的loss会求和再backprop。
原文链接：阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究摘要阻抗匹配和降低传输线损耗是高速PCB重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解…
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