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截止至2021年7月，国内的核心期刊主要包括2大类：
自科科学方面 和 社会科学方面，即通俗常说的理科和文科类。
自然科学类核心：北大中文核心期刊；CSCD核心期刊；中国科技核心期刊；
社会科学类核心：北大中文核心期刊；CSSCI核心期刊。
确认核心期刊的标准也是由某些大学图书馆制定的，而且各学校图书馆的评比、录入标准也不尽相同。新闻出版管理部门也未参加过此类评选活动。新闻出版总署从未就学术水平的高低为这些期刊划分过级别。
评价方法：
《中文核心期刊要目总览》课题组认真总结了前四版的研制经验，对核心期刊评价的基础理论、评价方法、评价软件、核心期刊的作用与影响等问题进行了深入研究，在此基础上，进一步改进评价方法，使之更加科学合理，力求使评价结果尽可能更准确地揭示中文期刊的实际情况。
本版核心期刊定量评价，采用了被索量、被摘量、被引量、他引量、被摘率、影响因子、获国家奖或被国内外重要检索工具收录、基金论文比、Web下载量等9个评价指标，选作评价指标统计源的数据库及文摘刊物达80余种，统计文献量达32400余万篇次（2003至2005年），涉及期刊12400余种。
以上内容参考 百度百科-核心期刊
国内核心目前比较认可的只有四种 ：南大核心（CSSCI/C刊）、北大核心（中文核心）、CSCD、科技核心（统计源）。 认可度和期刊质量按顺序从前往后依次下降。
目前国内的核心期刊主要包括2大类：自科科学方面 和 社会科学方面，即通俗常说的 理科 和 文科类。自然科学类核心：北大中文核心期刊；CSCD核心期刊；中国科技核心期刊；社会科学类核心：北大中文核心期刊；CSSCI核心期刊。
核心期刊级别。
cscd期刊是核心期刊级别，cscd期刊是收录在cscd（中国科学引文数据库）里的期刊。cscd收录我国数学、物理、化学、天文学、地学、生物学、农林科学、医药卫生、工程技术和环境科学等领域出版的中英文科技核心期刊。
cscd是中国科学引文数据库，是国内七大核心期刊体系中的一类，学科方向上篇理科，在国内各领域中cscd刊物发表的文章认可度也是颇高的，特别是在个人晋升考核中，cscd刊物的作用和影响力仅次于北大核心期刊和南大核心期刊，cscd期刊的发表完全不需要英文写作，中文即可。
收录规模：
中国科学引文数据库来源期刊每两年遴选一次。每次遴选均采用定量与定性相结合的方法，定量数据来自于中国科学引文数据库，定性评价则通过聘请国内专家定性评估对期刊进行评审。定量与定性综合评估结果构成了中国科学引文数据库来源期刊。
2009-2010版本，中国科学引文数据库共遴选了核心库期刊669种；扩展库期刊：378种。
以上内容参考：百度百科-CSCD期刊
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑结构还是FLY-BY拓扑结构.。常规我们DDR3的布局满足以下基本设计要求即可： 1.考虑BGA可维修性：BGA周边器件5MM禁布，最小3MM。 2.DFM 可靠性：按照相关的工艺要求，布局时器件与器件间满足DFM的间距要求；且考虑元件摆放的美观性。3.绝对等长是否满足要求，相对长度是否容易实现：布局时需要确认长度限制，及时序要求，留有足够的绕等长空间。4.滤波电容、上拉电阻的位置等：滤波电容靠近各个PIN放置，储能电容均匀放置在芯片周边（在电源平面路径上）；上拉电阻按要求放置(布线长度小于500mil）。 注意：如有提供DEMO板或是芯片手册，请按照DEMO板或是芯片手册的要求来做。这篇文章详细讲解了DDR3布局的规则及注意事项。
这个真的有。
电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。我为大家整理的电路板焊接技术论文，希望你们喜欢。 电路板焊接技术论文篇一 对印制电路板焊接及布线的几点认识 摘 要: 电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中都保证工作无误。 关键词: 电路板焊接 布线 原则 焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于电路板焊接。电路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但电路板焊接仍然保持着主导地位。 尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。电路板的焊接质量是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式,焊接前的表面状态,焊剂成分,焊接方式,焊接温度和时间,被焊接基金属的间隙大小,助焊剂种类与性能,焊接工具,等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。 锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性,即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有部分金属有较好可焊性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊焊剂与方法才能锡焊。 为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即便是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污,在焊接前务必清除干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接的质量也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。对电路板焊接布线应注意的几点原则我总结如下。 1.输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 2.电路与模拟电路的共地处理。现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3.导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135°角来代替直角。 4.大面积导体中连接腿的处理。在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heatshield),俗称热焊盘(Thermal)。这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 5接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2―3mm以上。 6.正确的单点和多点接地。在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。 7.信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加。为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层,最好保留地层的完整性。 8.尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 9.设计规则检查。布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求?电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方?对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开?模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路?对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上?以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小?如电源地层的铜箔露出板外,容易造成短路。 本文目的在于说明PCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 参考文献: [1]高传贤主编.电子技术应用基础项目教程. [2]韩广兴等编著.电子技术基础应用技能上岗实训. 电路板焊接技术论文篇二 电路板装配焊接自动生产线装配单元关键技术研究 摘要：本文首先描述了电路板装配焊接自动生产线全体方案的概况，综合分析了几个比较普遍的生产线运输方案，对于电路板装配焊接的主要特点进行分析，设计出了适合的生产线整体运输方案以及过程当中的关键技术，最后对本文提出的电路板装配焊自动生产线相关的流程做出总结。 关键词：电路板;装配焊接;自动装配;关键技术 1 引言 电路板的装配焊接自动生产的很多主要的技术和一部分小型零件的自动装配有许多相似的特征，获得的成果也能够广泛的应用到许多其他产品的自动装配当中。并且，装配焊接自动生产线具有相对来说比较柔和、智能化的特征，因此也为自动装配线应用在各种领域做了铺垫，使生产线与其他同种类的技术相比有了较大优势。因此，研究电路板装配焊接自动生产装配单元关键件技术对于制造业意义重大，并具有一定的实际应用价值。 2 对电路板装配焊接过程中自动生产线的综合描述 电路板装配焊接自动生产线是一条比较完善的自动化装配线，由数量适中的小型零件构成，精度比较高，生产速度较快。主要应用于基壳和高介质电路板的焊接与装配等一系列操作。生产线产品的输送过程对于整体的效率有非常大的作用，装配线的结构、定位方式以及装配精度与效率等等许多操作完成的好坏程度都取决于生产线的产品输送技术的质量。 2.1 电路板装配焊接过程中自动生产线中输送方案的选择 通过对电路板装配焊接生产需要的综和分析以及借鉴一些国内外的先进经验，对下列几种运输方案进行初步的分析比较。 第一种是多工位回转方案，此运输方案是将旋转工作台作为主体，各种装配工位分别按一定的顺序固定在工作台的边缘部分，产品底板同时放置在旋转工作台上，工作台开始转动之后，产品随之被分配至各个特定的位置。此方法过程简单，实际操作较容易，而且由于工位集中，出现故障时也容易被排除，产品精度要求高时能够满足要求。但是也有一些弊端，此装置占地面积较大，而且“牵一发而动全身”，也就是说只要一个工位发生了故障问题，就会导致整个流程不能正常进行。 第二种是随行托盘步进运输方案，此方案的操作方法是先把底板固定在托盘上，等到托盘全部被固定在特定位置之后再进行操作。利用随行托盘步进运输方案的好处是随行托盘定位孔的尺寸基本相同，精度非常高，而且操作比较柔和，能够在没有节放装置的情况下在一条装配线上放不同种类的产品。但是，与第一种运输方式相同，只要一个部位发生了问题，整体的装置就不能进行常规的工作。 第三种是随行托盘异步运输方案，此装置的结构和随行托盘运输方案的结构基本一致，但是随行托盘是沿着传送带连续输送的，所以要节放装置。此方案在输送线上能够设置缓冲的距离，如果一个工位出现了故障，整条生产线并不能因此而停止工作，使技术人员可以及时解除障碍。 第四种是产品底板直接同步输送、多次定位方案，采用此方案可以送料机构能够将基壳直接送到传输带上，这样一来，每个工位都能够对基壳进行直接定位，此方案综合了前三种方案的优点，所以一般来说在实际生产过程中都选择采用同步运输、多次定位的方案。 2.2 简要分析电路板装配焊接过程中自动生产线的流程 首先在基壳内点焊膏，检查没有问题之后再进行基壳定位以及在电路板上料，之后进行图像测量，装配于基壳之后用夹具固定住，并在拼缝四周和通孔的地方涂上阻焊胶，之后进行固化、焊接，最后将夹具拆卸下来并对产品进行清洗[1]。 在基壳上料中，由于装置比较柔和，连接的也不死板，基本能够操作自如，适合各种尺寸的基壳上料工作，下面就介绍一个能够存放不同尺寸的基板并且可以自由调节的上料装置。即两边装有料架的自制传输带向着相对方向转动，把基壳依次从上料装置中按照自上而下的顺序送至下方的生产线上。并且传输带的位置能够按照各种尺寸的基壳进行适当的调节[2]。 在科技不断进步的同时，电路板在雷达、航空等高科技领域中占有极其重要的位置。由于电路板接触不良而导致的产品失灵问题日益被关注，为了改善这种情况，高介质电路板和基壳的焊接出现的空隙率一定不能超过10%，尤其是周围的焊缝不允许出现漏洞，所以，在焊接印刷之后要增加检查焊接点的操作[3]。 3 电路板装配中相关方案的细节问题 电路板装配工位中有许多需要注意的细节，下面对于电路板上料机构的设计方案，使基壳能够精确定位这两个问题进行简要分析。 (一)使电路板的工位形成一条操作的生产线，把几组电路板放置到随行托盘上，机器人会利用图像来分辨出电路板显示的信号然后把电路板装配到基壳里，在本次流程中还需设置一个用来回收空托盘的下料装置[4]。整套装置如图1所示： 图1电路板堆料、上料机构的设计方案 (二)利用传输带将基壳送到电路板的装配工位，在电路板装配精度要求较高的情况下，基壳的定位精度也相应的提高了许多，并且由于要做好装配工位的简化工作，尽量降低工艺成本，要另外设计操作工序，使基壳能够在XY平面内完全固定下来。 4 结语 以上介绍了几种自动生产线运送的方案，并通过比较最后确立了最合适的整体运送方案，接下来对于电路板装配焊接自动生产线中问题进行分析并确定了工艺的流程。我国科学技术水平不断发展，在全体工作人员的努力下，电路板装配焊接自动生产线一定会越来越完善。 参考文献： [1] 宋金虎. 焊接方法与设备[M]. 辽宁：大连理工大学出版社，2010. [2] 蒋力培. 现代焊接自动化技术特点[J]. 焊接自动化实用技术，2010,(6)，27-28. [3] 马文姝. 焊接结构基本知识[J]. 焊接结构生产，2011,(1)，5-14. [4] 胡绳荪. 焊接自动化的关键技术[J].焊接自动化技术及其应用，2008,(4)，55-56.看了“电路板焊接技术论文”的人还看： 1. 材料焊接技术论文 2. 电焊焊接技术论文 3. 薄板焊接技术论文 4. 电厂金属焊接技术论文 5. 电焊焊接技术论文(2)
一、Protein & Cell期刊历史以及定位 Protein & Cell创刊于本世纪初，其由高等教育出版社、北京生科院和中国生物物理学会联合创办，由Springer-Nature集团负责海外发行，2012年首次被SCI收录。其编辑部位于中国科学院生物物理研究所所内，曾长期被研究所学生作为所刊看待（类似于中科院遗传所的Journal of Genetics and Genomics）。其主编为著名结构生物学家、生物物理所前所长饶子和院士。从其创刊背景来看，该杂志更多的聚焦于结构生物学。但随着时间的发展，该杂志逐步成为了一本生物学综合性期刊，其不仅发表生物物理学相关研究，也发表基础细胞生物学、干细胞乃至病毒学、免疫学等方面的内容。 其2012年首个影响因子为3.2分， 2019年则已经上涨至10.164分，而更惊人的是，预计今年6月份公布的JCR报告中，其影响因子可高达13.6分 ，一举超过Science Advances，Nature Communications和Cell Reports这三本综合性期刊。鉴于目前的政治导向，扶持国产期刊成为了趋势。科技部发布的破四唯文件中，明确要求对科研评价采取代表作制度，而 5篇代表作中，必须含有国产期刊 。因而，国产期刊未来必然是科研人员争夺的焦点。 Protein & Cell作为的少有的国产高影响因子生物学综合性期刊，必然会获得更多的关注和投稿。 局座说“颜值就是战斗力”。一个期刊的排版很大程度上反映了该期刊的定位和专业性。该期刊排版清爽简介，非常现代，无论是字体还是整体版式设计，均是属于一流水准。而其每期的Cover，则隐隐有Cell系列子刊的风范。至少从美学角度讲，Protein & Cell是有办成高品质期刊的野心的。 二、Protein & Cell成长史 当然，就跟看人一样，不能只看外表，也要看内在的内涵。那么下面我们就分析一下Protein& Cell是如何用短短十年，在影响因子这一个指标上，超越创刊历史超过70年的Journal of Cell Biology的。从下表可以看到，以 2015年为节点，该杂志水涨船高，其增长速度远超我国GPD增长速度 ，就像做了火箭一样迅速从一个 3分杂志窜升为10分杂志 ，并正式超过IF 8.6分的JCB。通过我们详细分析发现，该杂志影响因子的迅速提升，是由于一下几个原因： 第一，保持较低的发文量。例如，2018/2019两年，其article、review和letter的数目为174篇，而JCB则为523篇。在发文量较低的情况下，少数单篇引用超高的文章会显著提高影响因子，反过来说，这也是PNAS这种年发文量超过3000篇的巨无霸杂志，其影响因子极其稳定的原因。 第二，大量刊发综述性文章。例如，2018/2019两年，其review的数目为38篇，篇均引用达到19次，直接贡献了50.8%的引用数。而JCB的综述贡献则为22%。而另一本综合性生物期刊Cell Reports则只发表了1篇综述，对总引用的贡献率只有0.16%。 第三，大量刊发研究性letter。一个研究性期刊为了健康发展，是不能完全依赖于综述性文章的。那么，如何同时提高研究型文章版面，又同时提高影响因子呢？JCR报告对于影响因子的计算规则是这样的：两年内该杂志发表的所有文献在第三年度的引用数字作为分子，所发表文献中article和review的数目作为分母，其比值则为影响因子。因此，如果说大量刊发review是从分子入手，那大量刊发letter则是从分母入手。Nature在改版前，曾有个栏目为letter，其刊发figure数目不超过4个的研究性文章，其不作为article计入分母。医学类期刊，例如Blood，则每年刊发接近5000篇meeting abstract，同样在贡献大量总引用的情况下，不影响分母的数值。因此，Protein & Cell发表了68篇letter，贡献了18.9%的总引用。 三、投稿建议 说了那么多，那么读者们最想问的核心问题肯定是：Protein & Cell到底值不值得投稿？小公子个人认为，虽然该期刊IF增长迅速是利用了IF的计算规则，但无论是从其文章内容还是排版设计来看，该期刊都有一个成长为优秀期刊的野心和潜力。合理利用IF计算规则，提高影响力，是国产期刊做大做强的必由之路，并没有什么上不得台面。而我们科研狗所关心的是，我们能否利用期刊的规则，来满足我们自己的需求。投稿该期刊，我认为有一下几点优势： 第一，国产血统，就是高贵。四个自信建设有一条就是文化自信，而掌握科研话语权是文化自信的一个子方面。无论是科技部还是中科院文献中心，对国产期刊都是关怀备至。科技部要求5篇代表作中必须含有国产期刊；中科院文献情报中心出品的期刊分区，则将国产期刊强行抬升至1区，并为此创造出一个超越指数的指标。须知科学院1区理论上只包含该领域前5%的期刊，基本上都是各个领域最顶尖的老牌刊物或者CNS的子刊。连PNAS和NC都曾经因为这个规则给划分到2区。而JCR的一区则是该领域前25%的期刊，标准要宽松的多。很多学校，无论是招聘还是学生毕业，对于论文都有分区要求，有的要求科学院1区，有的要求JCR 1区。JCR 1区其实还是比较容易达到的，而科学院1区则基本上高不可攀。国产期刊，则为我们提供了一个发科学院1区刊物的略轻松的途径。因此，从这方面讲，Protein & Cell值得投资。 第二，利用letter发高分杂志。我们前文提到，Protein & Cell利用letter提升了接近20%的影响因子，那我们是否可以利用这个呢？研究性Letter这种类型，其实并不多见，我们最长看到的就是改版之前的Nature。但Nature明确指出，letter和article在科学性上没有优劣之分，都是nature的研究性文章，letter相对而言只是在正文上figure更少，研究更简洁，但supplemental material则相当之多，甚至达到几十页，其是因为纸质杂志版面不够所导致的妥协性选择。而Protein & Cell的letter，经过我仔细查看，其收稿标准显著的低于article，其正文经常只有两张figure，附件里数据也相对较少，而其探讨的科学问题，则明显不如article那么热点。说服力的是，letter的平均引用数字也略低于article，更坐实了我们的推测。因此，我建议，如果您对自己的工作完整性和创新型有信心，但热度或者深度可能略微不足的情况下，可以试试该杂志的letter栏目。需要注意的是，该杂志的letter是纯研究性论文，而非单纯信件，因此完全符合各大高校的毕业要求。 第三，对国产研究极度友好。大家都知道，科研是一个赢家通吃的竞争性行业，首先发表工作的人，基本上会获得所有的荣誉。投稿是一个漫长的历程，大家都担心热点问题会被人抢发，或者因为政治因素发表碰壁。国家之所以扶持国产期刊，有一点就是掌握科研话语权，排除科研之外的因素对文章发表的影响。例如， 韩春雨事件中，国内外20名学者共同署名迅速以 Letter 形式在Protein & Cell发表了题为“Questions about NgAgo”的文章 。中山大学的黄军利用基因编辑技术，在人类胚胎中修复引发地中海贫血的突变的文章，在国外杂志屡屡碰壁， 最后迅速发表于Protein & Cell，该作者也凭此当选了当年Nature杂志评选的年度科学人物 。 因此， 综合以上几点，无论是从性价比，还是从现实利益出发，Protein & Cell均有投资价值 。如果投稿老牌高分杂志不中，该杂志是一个不错的选择。 四、投稿体验 最后，给大家看一下网友们的投稿体验吧，其数据来源于网友分享。 1. 经验分享：非常好的国产杂志！1.编辑非常专业！ 整个编辑部响应速度特别快 ！不管是送审还是返修都是3天内处理，即使疫情期间也没有受影响。2.审稿周期2周，我们那篇3个审稿人，提的意见很专业，硬伤全被一一找出，连逗号全角半角错误都被发现了...（捂脸）。3.每期发表2-3篇左右的article，3-5篇的research letter。我们的文章开始投的article，审下来达不到articel的要求，最后改成letter发表。 2. 我们文章投过去3天送审， 审稿10天 ，审稿意见回来后2天就给了decision，效率特别高。3个审稿人，a和b提的意见普遍比较靠谱，让补的实验也算合理。我们当时就一个审稿人c比较tricky，让我们补了这个又补那个。。。。后来第二轮的时候编辑自己也写了一段意见，认为一篇文章讲好一个故事即可，没有让我们按审稿人c的意见继续补实验。 pc这个杂志article很少，大部分是letter。我们的文章第一次投的article，审下来被拒。后来补了一年实验又投，审下来还是达不到articel的要求，编辑问要不要改成letter发表。我们研究了一下近3年pc的letter，觉得水平也不错。2年硕士时光，能发一篇letter也算知足了，希望以后努力能发一篇article！ 沃斯(WOSCI)由耶鲁大学博士团队匠心打造，专注最新科学动态并提供各类科研学术指导，包括：前沿科学新闻、出版信息、期刊解析、论文写作技巧、学术讲座、SCI论文润色等。
国内核心目前比较认可的只有四种 ：南大核心（CSSCI/C刊）、北大核心（中文核心）、CSCD、科技核心（统计源）。 认可度和期刊质量按顺序从前往后依次下降。
核心期刊有：国内七大核心期刊体系，1、北京大学图书馆“中文核心期刊”；2、南京大学“中文社会科学引文索引（CSSCI）来源期刊”；3、中国科学技术信息研究所“中国科技论文统计源期刊”（又称“中国科技核心期刊”）；4、中国社会科学院文献信息中心“中国人文社会科学核心期刊”；5、中国科学院文献情报中心“中国科学引文数据库（CSCD）来源期刊”；6、中国人文社会科学学报学会“中国人文社科学报核心期刊”；7、万方数据股份有限公司的“中国核心期刊遴选数据库”。
亮点有：一是排版更简单方便人阅读了；二是页面更简洁了；三是搜索更方便了；四是画面给人感觉更舒适了；五是页面颜色很好看。槽点有：第一，文章类型区别比较模糊；第二，有些板块定义不清晰；第三，不太人性化；第四，针对性不强；第五，太专业的东西没有。
cscd期刊如下：
1、北京大学图书馆中文核心期刊。
2、南京大学中文社会科学引文索引(CSSCI)来源期刊。
3、中国科学技术信息研究所中国科技论文统计源期刊。
4、中国社会科学院文献信息中心中国人文社会科学核心期刊。
5、中国科学院文献情报中心中国科学引文数据库(CSCD)来源期刊。
6、中国人文社会科学学报学会中国人文社科学报核心期刊。
7、中国核心遴选数据库期刊。
cscd期刊应用领域：
cscd中国科学引文数据库已在我国科研院所、高等学校的课题查新、基金资助、项目评估、成果申报、人才选拔以及文献计量与评价研究等多方面作为权威文献检索工具获得广泛应用。主要包括：
1、自然基金委国家杰出青年基金指定查询库。
2、第四届中国青年科学家奖申报人指定查询库。
3、自然基金委资助项目后期绩效评估指定查询库。
4、众多高校及科研机构职称评审、成果申报、晋级考评指定查询库。
5、自然基金委国家重点实验室评估查询库。
6、中国科学院院士推选人查询库。
7、教育部学科评估查询库。
8、中科院百人计划。
核心期刊级别。
cscd期刊是核心期刊级别，cscd期刊是收录在cscd（中国科学引文数据库）里的期刊。cscd收录我国数学、物理、化学、天文学、地学、生物学、农林科学、医药卫生、工程技术和环境科学等领域出版的中英文科技核心期刊。
cscd是中国科学引文数据库，是国内七大核心期刊体系中的一类，学科方向上篇理科，在国内各领域中cscd刊物发表的文章认可度也是颇高的，特别是在个人晋升考核中，cscd刊物的作用和影响力仅次于北大核心期刊和南大核心期刊，cscd期刊的发表完全不需要英文写作，中文即可。
收录规模：
中国科学引文数据库来源期刊每两年遴选一次。每次遴选均采用定量与定性相结合的方法，定量数据来自于中国科学引文数据库，定性评价则通过聘请国内专家定性评估对期刊进行评审。定量与定性综合评估结果构成了中国科学引文数据库来源期刊。
2009-2010版本，中国科学引文数据库共遴选了核心库期刊669种；扩展库期刊：378种。
以上内容参考：百度百科-CSCD期刊