针对目前会计电算化人才培养的不足之处，我们着手对会计电算化专业人才培养模式和实践教学体系进行了积极的改革探索与实践，主要研究“‘双师’为先、校企合作、工学交替”的人才培养模式， 完善“以就业为导向、以技能为核心、岗证结合”的课程体系和创建“四结合”的实践教学模式。
摘要：随着当前电子信息技术的发展，越来越多的微电子器件应用于日常生活中，电子设备的大量使用，也对微电子期间的可靠性提出了越来越高的要求。微电子期间的可靠性直接关系到电子设备应用功能的发挥，本文针对微电子期间的可靠性优化工作进行研究，通过分析当前影响微电子器件的可能因素，并在当前科技水平下，有针对性提出了一些提升微电子器件可靠性的办法，
随着社会主义经济制度改革进程不断推进，我国市场经济程度越来越高，在这一时代背景下，微电子工艺的研究就被众多行业的企业家们提上了战略的日程。但是，由于微电子技术的产物具有质量轻、体积小、与其他部件切合紧密等特征，从而致使对微电子的清洗工作越来越复杂。微电子是科技产品的必备组成部分，其清洁度将直接影响到产品的散热功能、使用性能。因此，对于
虽然2001年国际微电子产业因遭遇4~5年一次的“硅周期”、网络泡沫破产、“9.11”事件等的影响，产值出现了灾难性的暴跌。
随着中国工业化进程的加快，产业升级已成为中国必须面对的现实问题，产业追赶也成为理论界的研究重点。
三维微电子学基于三维硅工艺，研究传统二维微电子学的平面硅工艺在第三维z轴的拓展。
当人类进入一个新千年的时候，蓬勃发展的计算机•通讯汽车电子和其它消费类系统对微电子封装提出了更高的要求。
在过去的三十年中，随着电子计算机的容量和速度的快速发展;导弹、卫星和军用雷达对高性能功能模块以及高可靠大功率器件的迫切要求。
模式识别技术的应用，使微电子封装工艺得到迅猛的发展。
微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。
我院开设微电子封装专业的宗旨在于培养出能在微电子封装、微电子和材料成型等领域的高级工程技术创新型人才。
微电子封装主要是将数十万乃至数百万个半导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑的封装体，并由外界提供电源，且与外界进行信息交流。
最近半个世纪以来，半导体科技的高速发展给我们的日常生活带来了日新月异的变化。
