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自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发 [2000]18号）文件以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，Fabless厂亦将封测代工移交大陆封测公司，从而直接拉动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大，目前中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。 然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，国外IDM大厂引进先进封装技术同时，也带来更多挑战；中国RoHS法令也将于07年3月1号出台，对国内封装企业提出了更高的要求。《半导体国际》准备了一份简单的调查问卷，以在将来在内容和服务上更加贴近中国封测业的工程师和经理人。 2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，在21家内资或内资控股企业中，除进入十大封测企业的南通富士通、长电科技两家外，只有天水华天、华润安盛等少数企业具有了相当规模，其他企业多数年产量均不足一亿块，甚至不足千万块。 对比封装测试业发达的我国台湾地区，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。在一些外资的IDM企业或合资企业中，BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务。 从封装测试技术发展的路线图来看，国内本土企业目前的封测技术仍落后国际主流技术几年甚至十几年。 在国内十大封测企业中，仅南通富士通、长电科技两家是独立的封装测试企业，其余均为国外IDM公司的封测工厂。值得关注的是，一旦台湾对封测业西进开放，众多台湾的独立封测厂会将先进的封装技术很快带入内地。他们凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力。本土企业欲求在先进封装技术上有所突破，必须要抓紧眼前的时机。事实上，内地近几年崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对于国内本土封测业的拉动效应已开始显现。对于目前内地封装测试产业而言，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的封装尚未形成规模。 BGA、FLIP CHIP、凸点技术、TCP/COF技术以及众多的CSP技术，在未来几年将被更多封测企业所开发、使用，以满足高端产品芯片封测的要求。2005年国内领先的本土封测企业，如南通富士通、长电科技等在原有MCM、MEMS等技术的基础上，又在WLP、3D和SiP等先进封测技术的开发上有所突破。 虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但我们欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。2005年涌现出多个综合实力较上年同期增长超过30%的企业，这些企业只要抓住发展机遇，充分发挥自身优势，迎头赶上国际先进水平，进入国际独立封测企业十强是一定能够实现的。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元；而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的，逐步提升至2005年的，2006年的，2007年的32%，至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。 从数量上来看，长三角地区仍是我国IC封装测试企业最集中的地区，长三角地区的IC封装测试企业共计38家。国内封装测试企业的地域分布情况
如果从封装测试业的行情来解释,如上楼.如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选,这个工艺过程叫测试.
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
封装过程为：
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。
典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
半导体封装测试的形式：
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
半导体封装经历了三次重大革新：
1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。
2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。
3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
医学影像技术发展的日新月异,现代医学影像技术发展促进了医学影像诊断的准确性发展,同时也使临床诊断越来越依赖于医学影像诊断。下面是我为大家整理的医学影像技术论文，供大家参考。
医学影像技术专业教学改革的实践与探索
医学影像技术论文摘要
【摘要】乌鲁木齐军医学院在六年多的医学影像专业教学改革实践中，通过强化实践性教学目标，优化教学课程配置，重组学科体系，改进 教学 方法 与内容，构建课程量化考核体系，开展教学评估，取得了良好的效果。
医学影像技术论文内容
关键词：医学影像技术教学改革
我院作为兰州军区首批招收医学影像技术专业的学校，自1999年开办医学影像技术专业大专班。根据全军院校教学改革工作会议精神。从教学实际出发，经过六年多来的教学改革探索和实践，取得了初步成效，供同仁参考和指正。
一、确立教学目标。强化实践性教学
(一)把握规律，强调实践性教学目标
强化实践性操作，全面改革讲习比例不合理的现状，打破理论与实践教学分段实施的界限。充分体现该专业以培养高等技术应用型医学影像专业人才为根本任务，适应基层军地卫生工作需要为目标，突出“应用”为特征，围绕动手能力强化实践性操作。以现代化 教育 技术为手段，彰显影像学科形象化的特点，提高教学时效比。将影像诊断学全部进入实验室授课。电子幻灯授课与学生同步阅读实片过程结合，实现理论与实践的零距离接触的事例教学的目的;将X线摄影中基本理论、X线照片冲洗化学集中讲授，X线摄影位置学部分全部进入实验室在教师实体示范操作的基础上，主要由学生分组进行操作训练，达到集中学习基本理论、分组强化规范具 体操 作的目的。在实习环节中，实施“导师制”，倡导学生主动实践与带教主动指导相结合并全程分段进行考核，确保实践教学的质量。
(二)抓住核心，优化课程体系与教学内容
以培养专业技能和综合素质为核心， 适应目前随医学影像学的快速发展，影像学科架构的变化，对原有教学内容以突出影像诊断、注重实践教学、加强技能训练、适应基层发展需要为原则。基础课以必须、够用为度，专业基础课以专业需要为主。专业课以宽基础重实用为本。基础课：取消高等数学、物理学改为医学影像物理学，增设一门人文学科;专业基础课：将电工学、电子学合为医学电子学基础，将原有医学微生物学与人体寄生虫学合并为医学病原学，减少生物化学、药理学、医学病原学学时数，将人体解剖学、组织学与胚胎学合并为人体解剖组织胚胎学，增设人体断层解剖学;专业课：将原来的x线投照学和x线机原理构造与维修分别增加CT、MPd、CR和DR相关内容，重组为医学影像设备学和医学影像检查技术学，将原有的x线诊断学、CT诊断学、MR/诊断学融合为医学影像诊断学。同时采取大专业平台与小方向模块课程自主选择的方式将原有的部分课程列入选修课，如介入放射学、影像核医学、放射治疗学等
(三)拓视野，增强针对性教学.
1、强化第二课堂的专业知识拓展和提高专业素养和发展潜于的功能，弱化围绕专业教学以外的作用。首先设立讲座课.如医学统计学、医学科研基础、医学文献检索、医学论文撰写、医学信息管理、 专业英语 等。其次通过开放实验室，学生自行设计内容进行强化。对学有余力的学生，设立课题小组，老师围绕设计课题进行引导，通过查阅资料、实际操作，拓展专业知识面。
2、以外引内联方式，加强师资建设。聘请院外有实践 经验 的专家为兼职教授，定期来院讲课或指导工作，丰富临床实践知识;根据专业教学需要，有针对性安排教师进行专项进修、交流，根据教学实际，与医院联合进行教学、学术研究，共同促进、共同发展。
二、构建学生专业综合评价的考评体制
(一)实行理论与技能测评分离
根据专业培养目标的要求，改革原有一纸定乾坤的模式，采取专业理论与专业技能分离，对于专业理论与专业技能测评，其中任何一项不合格，均认定为专业不合格，通过考核方式改变，强化专业技能要求。其中理论考核由题库生成，技能考核分口试、操作二部分，请院外专家进行测评。
(二)建立技能目标考核标准
1、医学影像诊断学分为平时考核、课终考核、 毕业 考核。平时考核以各系统完成阅片诊断数量及诊断 报告 质量打分。课终、毕业进行双盲片考核，抽取各系统一张影像片，书写诊断报告。对报告结果分格式、描述内容、名词应用、诊断顺序、诊断结论等五部分，进行计分。
2、x线摄影学以具体操作内容双盲抽取。分暗室装片、机器准备、体位摆放、工具应用、条件设备、暗室洗片等六部分目标进行考评。
3、医学影像设备学以随机抽题。分原理说明、部件指定、线路分析、仪器使用等四部分测评。
(三)完善实习考核办法
在实习手册中增加实习目标考核标准，完善实习双向(学与教)督促机制。 按专业课分医学影像诊断、医学影像检《现代医用影像学》2006年12月第15卷第6期查技术学二大部分，然后再各自分为普放、CT、Mill三个小部分，分别设立考核内容及量化标准。对考核过程要求每一小部分由带教医生(技师)考核鉴字、每一大部分由科室会考、学校抽考的方式进行，实习结束前由学校与医院科室共同检查考核。
三、加强教学方法及手段的变革，开展教学质量评估
在教学方法上遵循四个“有利于”原则：有利于学生主体、教师主导地位的发挥，有利于体现学科特点与培训目标的实施，有利于培养学生学习兴趣与思考分析能力，有利于发挥教与学双方的个性潜质与创新精神。注重启发、讨论、演示、操作教学等灵活多样的教学方式。采用现代化教育技术，鼓励应用网络课程、多媒体课件等教学手段，解决教学重点难点，提高授课时效。
通过完善质量监督机制，开展教学质量评价，采用静评指标测评与动态考评相结合，通过教学条件评定、教师学术水平评定、教学手段评定、实验教学专家测评、课堂教学学生测评、教案质量专家测评、第二课堂质量评定、考试结果分析等19个静态指标与10个动态指标进行质量评估，以评促建、以评促管、以评促改、评建结合，推进专业主要课程建设，带支町关课程的建设。对优化教学内容、改革教学方法、推进教学现代化建设，提高教学质量的全面提高，发挥了重要的作用。
六年来的实践证明，学生的专业素质、应用能力有了明显的提高。操作技能考核及格率达100%。各教学实习医院与用人单位普遍反映良好，毕业学生全部就业。但也存在由于生源素质差异较大，教改实施后部分学生不适应等情况，影响教学进度。因此我们不断在摸索与改进现有教改方案，通过不断的教学实践，进行更进一步的 总结 与完善。
医学影像技术规范化建设刍议
医学影像技术论文摘要
【摘要】 随着医学影像技术在临床上的广泛应用，医学影像技术的规范化问题愈益突出。从医学影像技术队伍素质的提高、医学影像网络工作系统的数字化建设以及医学影像学诊断报告的书写等方面，就医学影像技术规范化建设进行探讨。
医学影像技术论文内容
【关键词】 医学影像技术;诊断;规范化
医学影像技术规范化是指医学影像诊断合乎一定的标准，即利用医学影像检查手段使其诊断水平不断提高，它要求根据设备和仪器条件合理地开展检查项目，并且在一定时期内达到一定的水平或质量标准，最终目标是提高诊断率，减少漏、误诊，并在最大限度内满足患者需求，但我国地域辽阔，医疗资源分布不均衡，不同医院的医学影像技术设备和水平有较大差异，即使在同一医院也可能使用多种型号的检查设备。为了进一步提高医学影像诊断水平，准确可靠地为临床提供看得懂、能理解的诊断依据，因此，加强医学影像技术的规范化建设就势在必行。
1 提高医学影像技术队伍素质
医学影像设备不断更新换代，且周期越来越短，建立在高新影像设备之上的影像学正发生着巨变，不断更新的设备所涵盖的知识范围，应用时的工作原理、性能无不涉及广博的计算机领域和工程学领域的知识。传统意义上的影像科技人员，无论老中青，都要从零开始，逐步地熟悉、掌握以致精通这门新的数字影像技术，也就是说，要从陈旧的工作模式转为更为开放的、多元化的医技理念。树立新的医技理念，至少应从以下几方面着手。首先，应抓紧时间快速提高自身英文的听、说、读、写、译的能力。数字化设备无论是界面显示还是操作使用提示，无论是部位选择还是投照方式，以及后处理内容均为英文显示，英语既是基础更是工具，同时，随着我国医学事业的发展，与国内外的学术交流将更加频繁，对先进技术与设备的引进速度也将加快。只有不断提高英语水平，才能进一步进行图像处理功能等方面的应用和开发，合理、高效地使用新设备。其次，要多阅读一些有关IT网络、计算机信息技术的专业或通俗刊物，了解网络的运作，对图像的摄取、删除、处理、传递、存储及打印等概念要清晰明了，并在与编程和网络工程师的合作中积累和丰富这一领域的知识。再次，不断完善影像诊断知识结构。人体各部位的解剖结构、生理、病理及病理演变，其图像在监视器上的显示与相关诊断所需，其形式和内涵不尽相同，且数字化影像各参数具有可调节性、大宽容度，如何使体位设计更合理、如何在图像的后处理中使感兴趣区真实并具有明确诊断所需的特征，对技师的影像学知识和诊断学知识的综合应用，提出了更高的要求。
2 建立医学影像网络工作系统
随着数字化时代的到来，医学影像学这门综合性学科开始逐步从影像投照、成像、阅片、报告书写以及远程会诊诸环节进入全面数字化的崭新时代。比如，近年来先进的彩色多普勒超声检查仪的引进和临床应用，拓宽了超声检查范围、服务对象，超声影像、诊断信息和工作量成倍增长，而原有的手写报告、热敏打印图像、人工病案存档、检索查询、工作量统计等，明显影响了工作效率和服务质量，不能更好地为教学、科研和患者的诊疗服务。这一切对于医学影像网络工作系统的建立与完善提出了现实的要求。医学影像室作为医院的医技科室，与患者和临床科室有着密切联系。这种联系简单地表达为患者和临床科室申请单的请求与影像室检查报告单的答复。影像室从接收申请单到发出检查报告单是一个有序的过程，每项工作的效率和服务质量及其之间的衔接良好与否，将反映影像室整体的工作效率、服务质量和管理水平。这要求从预约登记到发出报告必须实现一体化操作(如图1所示)。
图1 影像网络工作系统流程(略)
影像网络工作系统的建立与临床应用，不仅可以实现患者一般资料—图像采集—诊断报告全部信息的数据化存档，提高诊断水平和服务质量，减少医疗纠纷，而且由于使就诊顺序透明化、公开化和接诊服务的温情化，提高了患者满意度，所以大大有助于和谐医患关系的建立。同时，这一网络的建立也真正体现了医疗信息共享，使患者在一所医院拍摄的X线、CT及MRI图像及诊断意见报告，在远程会诊或转诊到其他医院咨询、会诊或治疗时仍然具有参考价值，不必再作重复检查，这样既节省人力物力，减少医疗资源的浪费，也可减少患者的经济负担，数字化的进程使接诊到发报告的时间大大缩短，从过去的隔日到目前的2 h，甚至 h，而工作量的不断增加又是每个医院所面对的。减少患者的等待时间已经成为衡量医疗服务质量的一个重要标准，要做好这一点除了发挥设备优势外，尽量缩短各环节的耗时，利用信息的传递，使每个环节运作流畅尤为重要。
3 完善医学影像学诊断报告
基本程序规范化 医学影像学诊断报告是临床医生诊断和确定治疗方案的重要依据之一，又是重要的医疗文件。报告书写的质量代表科室的诊断水平，也代表整个学科的水平以及发展的程度。这就要求医学影像科室人员要通过审阅病历，了解病情，全面观察，系统分析，结合临床进行鉴别、对照、综合，写出报告做出结论。
基本格式规范化 医学影像学诊断报告书的格式是一种形式，它反映的内容必须要符合质量保证与质量控制要求。纵观目前国内外的诊断报告书，形式各种各样，大小与繁简程度也不一致。但是从质量保证与质量控制角度来看，医学影像学的诊断报告书的一般格式应依次包括以下5项内容：一般资料，包括患者姓名、性别、年龄、科别、住院号、病区、病床、门诊号、X线号、CT号、MRI号、DSA号、X片序号、检查日期、报告日期等;检查名称与检查方法或技术;医学影像学表现或讨论部分，如X线所见、CT所见、MH 所见、DSA所见等;医学影像学诊断或印象部分;书写报告与审核报告医师签名。在临床工作中，上述五项内容可具体化为以下几种格式。第一种是从影像征象或讨论到影像诊断或印象的分段描述法。第二种是从影像诊断或印象到影像征象或讨论的分段描述法。第三种是将影像征象或讨论与影像诊断或印象混合描述法。第四种是表格式，是将报告设计成固定的表格。第五种是逐条列项式，是将各项观察的内容按顺序排列，在预留的空白处填写正常、异常或意见等。其中，第二种报告格式是目前采用最多、最常用的一种，因为它满足规范化报告的5项内容，符合检查的标准，是目前公认的标准格式之一。
基本要求规范化 书写规范化报告内容的总体原则是影像描述简洁，重要的部分或内容先写，回答临床医师的要求;病灶要进行必要的量化及形态影像征象描述;影像检查要进行征象的比较及必要的鉴别诊断，最后要得出影像检查的结论。一般和常规项目要齐全，描述要有顺序，主次要分明，描述部分与诊断结论要保持一致。此外，还要求字迹工整、语句通顺、术语规范。
注意事项 医学影像报告是一份把病变影像转换成文字、具有法律效力的医疗文件，讲求客观性、科学性、严禁掺杂主观印象，不要武断地单以图像诊断疾病，也不要过于随附临床，故一定要写得确切、客观。这就必须运用规范的影像学术语或解剖学与病理学名称来描绘，不能随便下笔，按个人的 爱好 写。实事求是，不弄虚作假是对医学影像技师的最基本要求。总之，加强医学影像技术的规范化建设已经迫在眉睫，刻不容缓，需要我们从多方面努力。只有这样，才能提高医学影像诊断的准确性，才能更好地服务于临床，造福于患者。
医学影像技术论文文献
[1] 李晨,杨德民,苗壮,等.超声影像网络工作系统的建立与临床应用[J].中华现代影像学杂志,2005，(12):1078?1080.
[2] 段少银,蔡国祥,叶锋,等.关于医学影像学诊断报告书书写规范化的讨论[J].中华现代影像学杂志,2000，(1):90?91.
[3] 林海波,曹然,叶晖,等.影像技术数字化建设面临的问题[J].现代医院,2004，(6):117?118.
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毕业论文封面做法如下：
工具/原料：电脑、word。
1、首先，新建一张空白Word，双击打开，在其中输入“学样信息，题目，学院，专业，学生姓名，学号，指导老师，年月日”等字样。
2、将选中部分文字居左显示，在“视图”选项卡下勾选“标尺”按钮，打开档标尺。拖动标尺调整选中部分文字的位置。
3、下面划横线，依次点击【插入】-【形状】选择直线。
4、摁住Shift键，根据自己需要绘制长度适中的线段，摁住Crtl键复制刚才绘制完成的直线。
5、至此，封面，就已经大功告成。有些学校的学校名称可能是图片，此时就需要点击【插入】-【图片】-【来自文件】来进行图片的插入。然后将图片进行适当调整。
毕业论文介绍
毕业论文，按一门课程计，是普通中等专业学校、高等专科学校、本科院校、高等教育自学考试本科及研究生学历专业教育学业的最后一个环节，为对本专业学生集中进行科学研究训练而要求学生在毕业前总结性独立作业、撰写的论文。
从文体而言，它也是对某一专业领域的现实问题或理论问题进行 科学研究探索的具有一定意义的论文。一般安排在修业的最后一学年进行。学生须在教师指导下，选定课题进行研究，撰写并提交论文。
目的在于培养学生的科学研究能力；加强综合运用所学知识、理论和技能解决实际问题的训练；从总体上考查学生学习所达到的学业水平。
意思是一定要在左侧用订书机装订，不能在上侧或者右侧装订。
我们的论文写好后，通常都是需要进行装订，但是这里所说的装订不是指用订书机将我们的论文订起来，而是指把几十页的论文内容较为美观的固定起来，至于装订的要求，每个学校的要求都有所不同，听从学校安排即可。
通常来说，论文装订的方式有两种：一种是左上角用订书钉进行装订；另一种是在论文左侧用订书钉或是用书夹进行装订也可以套上外壳，这样不会将论文弄脏。
装订说明：（大致按照以下的顺序进行装订，具体情况还是要听从学校的安排）
1. 封面
2. 毕业论文成绩评定表
3. 毕业论文任务书
4. 毕业论文的开题报告
5. 毕业论文的写作记录卡
6. 毕业论文导师评判记录卡
7. 彩色分隔页
8. 毕业论文
9. 封底：先将目录、摘要、正文及参考文献等装订起来之后在套上在学校同意打印的封面里面，切记订书钉不可以露在封面的外面。
10. 纸张和页码的设置
11. 页眉
12. 页脚
毕业论文装订具体的还是要以学校的为标准，在论文装订的时候可以咨询自己的导师或是同学为了避免出现错误。
论文封面格式模板如下：
一、封面
题目：小二号黑体加粗居中。
各项内容：四号宋体居中。
二、目录
目录：二号黑体加粗居中。
章节条目：五号宋体。
行距：单倍行距。
三、论文题目
小一号黑体加粗居中。
四、中文摘要
1、摘要：小二号黑体加粗居中。
2、摘要内容字体：小四号宋体。
3、字数：300字左右。
4、行距：20磅
5、关键词：四号宋体，加粗。词3—5个，每个词间空一格。
五、英文摘要
1、ABSTRACT：小二号TimesNewRoman。
2、内容字体：小四号TimesNewRoman。
3、单倍行距。
4、Keywords：四号加粗。词3—5个，小四号TimesNewRoman。词间空一格。
六、绪论
小二号黑体加粗居中。内容500字左右，小四号宋体，行距：20磅。
七、正文
（一）正文用小四号宋体
（二）安保、管理类毕业论文各章节按照一、二、三、四、五级标题序号字体格式。
一级标题序号如：一、二、三、标题四号黑体，加粗，顶格。
二级标题序号如：（一）（二）（三）标题小四号宋体，不加粗，顶格。
三级标题序号如：123标题小四号宋体，不加粗，缩进二个字。
四级标题序号如：（1）（2）（3）标题小四号宋体，不加粗，缩进二个字。
五级标题序号如：①②③标题小四号宋体，不加粗，缩进二个字。
本科毕业论文图片格式要求：论文中的图片用的pdf，jpg格式。
pdf是由Adobe Systems用于与应用程序、操作系统、硬件无关的方式进行文件交换所发展出的文件格式。PDF文件以PostScript语言图像模型为基础，可移植文档格式是一种电子文件格式。PDF具有许多其他电子文档格式无法相比的优点。
PDF文件格式可以将文字、字形、格式、颜色及独立于设备和分辨率的图形图像等封装在一个文件中。该格式文件还可以包含超文本链接、声音和动态影像等电子信息，支持特长文件，集成度和安全可靠性都较高。
jpg全名是JPEG，是图片的一种格式。JPEG图片以24位颜色存储单个位图。JPEG是与平台无关的格式，支持最高级别的压缩。
对普通读者而言，用PDF制作的电子书具有纸版书的质感和阅读效果，可以逼真地展现原书的原貌，而显示大小可任意调节，给读者提供了个性化的阅读方式。
论文写作基本要求
1、独立性：毕业论文必须经护生本人努力、指导老师指导下独立完成，不得弄虚作假，抄袭或下载他人成果。
2、专业性：毕业论文的选题必须在护理学专业范围之内，并具有护理专业特点。
3、鲜明性：论文应主题鲜明，论题、论点、论据一致，中心突出，论据充分，结论正确；结构紧凑，层次分明，格式规范，文字流畅，切忌错别字。
4、标准化：论文中使用的度量单位一律采用国际标准单位。
5、三线表：论文中图表具有代表性，对所使用的图表要给予解释，统一标注编号和图题，放置在论文的适当位置中，图表要清晰、简洁、比例适当。
6、篇幅字数：篇幅在4000字左右（不含图表、等），不少于3500字。
毕业论文附录格式图片如下：
1、为了说明书或论文的完整，但编入正文又损于正文的处理和逻辑性，这一类材料包括比正文更为详细的信息研究方法和技术的途述，对于了解正文内容具有重要的补充意义；
2、由于篇幅过大或取材于复制品而不便编入正文的材料；
3、某些重要的原始数据、数学推导、计算程序、注释、框图、统计表、打印机输出样片、结构图等。
论文附录的格式：
1、说明书或论文的附录依次为“附录A”、“附录B”、“附录C”等编号。如果只有一个附录，也应编为“附录A”。
2、附录中的图、表、公式的命名方法也采用上面提到的图、表、公式命名方法，只不过将章的序号换成附录的序号。
3、附如图是代表附录A的第5个图。其他依次类推。
论文附录的内容参考：
1、通讯信息——如果你的研究是与他人的合作，附录可以包括信函、备忘录、合作者之间互动的电子邮件及信件复印本。
2、面试记录——在定性研究中，面试的文字记录和非文字记录包括地图、照片、图标和其他图像都可以放在附录中。
3、问卷或调查——这是常见的数据收集方式，放在附录有助于读者了解问题的详细信息，问题的顺序，以及分发给不同组别的问卷的区别。
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。2CSP技术的特点及分类之特点根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。一般地，CSP封装面积不到节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<Ω)、引线电阻（<）及引线电感（<）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到，而QFP的则为[3]。（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。的基本结构及分类CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的倍。（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。3CSP封装技术展望有待进一步研究解决的问题尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。的未来发展趋势（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（）水平。由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到亿枚，2004年为亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达亿枚，2006年更可望增加到亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
TOPSwitchGX系列是美国PowerIntegrations公司继TOPSwitchFX之后，且每对电阻的失配大小方向要一致。于2000年底新推出的第四代单片开关电源集成电路，但是并非整个光伏产业链上的所有板块都会出现产能过剩的局面，并将作为主流产品加以推广。图2所示是SG6848时钟频率与其反馈电流的关系。下面详细阐述TOPSwitchGX的性能特点、产品分类和工作原理。无锡尚德、天威英利、河北晶澳等国内主要太阳能光伏电池片和组件生产企业的产能扩张速度都达到了50%以上， 1TOPSwitchGX的性能特点及产品分类 性能特点 （1）该系列产品除具备TOPSwitchFX系列的全部优点之外，并且给出一个误差放大器的ILR参考值。还将最大输出功率从75W扩展到250W，这个新方案为耗电量低于60W的设备与低成本SMPS结构之间搭起了一座桥梁,适合构成大、中功率的高效率、隔离式开关电源。再作处理就方便许多。 （2）采用TO2207C封装的TOP242～TOP249产品，目前其也是国内垂直一体化建设做地最成功的企业，新增加了线路检测端（L）和从外部设定极限电流端（X）这两个引脚，在风轮机中的电感容量应该为3300～4700μF，用来代替TOPSwitchFX的多功能端（M）的全部控制功能，谐振非连续正激式不仅具有适配器铁芯较小的优点,使用更加灵活、方便。作者设计了一种远程无线自动抄表系统。 （3）将开关频率提高到132kHz，把已经失去同步的输电系统,这有助于减小高频变压器及整个开关电源的体积。由于电容器不能限制瞬时电流， （4）当开关电源的负载很轻时，对12V的小型密封式铅酸蓄电池，能自动将开关频率从132kHz降低到30kHz（半频模式下则由66kHz降至15kHz），这个公式理解吧，可降低开关损耗，良好的自动励磁在暂态摇摆过程中能增大系统的阻尼,进一步提高电源效率。要想实现1%的电池容量估计都是不可能的。 （5）采用了被称作EcoSmart的节能新技术，电流的变化也只有10%。显著降低了在远程通／断模式下芯片的功耗，必须在启动后将该电阻通道切断。当输入交流电压是230V时，那么200mA时的光输出就大约是60%，芯片功耗仅为160mW。低的RDS(ON)的集成开关在重负载确保高效率， 产品分类 根据封装形式和最大连续输出功率的不同，最小的LDO之间的交叉耦合噪声。TOPSwitchGX系列可划分成三大类、共14种型号，假如锂电时保护电路在侦测到过充电保护时有Latch Mode,详见表1。位置计数器将自动增加25600（128×200步）。型号中的后缀P、G、Y分别表示DIP8B、SMD8B、TO2207C封装。PMOS管M3导通， 表1TOPSwitchGX的产品分类及最大连续输出功率POM
制造业增速明显加快，封测业增速相对缓慢，但封测业整体规模处于稳定增长阶段。据中国半导体行业协会统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如下表示，从2013年起，销售额已经超过1000亿元，2013年销售额为亿元，同比增长。 过去，国内企业的技术水平和产业规模落后于业内领先的外资、合资企业，但随着时间的推移，国内企业的技术水平发展迅速，产业规模得到进一步提升。业内领先的企业，长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步，如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等。在量产规模上，BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货，WLP封装也有亿元级别的订单，SIP系统级封装的订单量也在亿元级别。长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业，排名较2012年前进一位。其它企业也取得了很大发展。 目前，国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力，已与业内领先的外资、合资企业一并位列我国封测业第一梯队;第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业，该类企业专注于技术应用和工艺创新，主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。 为了降低生产成本，以及看重中国内巨大且快速增长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其产能转移至中国，拉动了中国半导体制封装产业规模的迅速扩大。目前，全球型IDM厂商和专业封装代工厂大都在中国大陆建有生产基地，由此造成我国外资企业占比较高。同时，经过多年的努力，国内控股的封测企业得到了较快的发展，正在逐步缩小与国际厂商的技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业已经在国内发行股票上市。 四、集成电路封装的发展趋势 目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先，国内封测业已有了一定的产业基础，封装技术已接近国际先进水平，2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中，已有3家是国内企业。近年来国家出台的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》等有关政策文件，进一步加大了对集成电路产业的支持，国内新兴产业市场的拉动，也促进了集成电路产业的大发展。海思半导体、展讯、锐迪科微电子、大唐半导体设计有限公司等国内设计企业的崛起将为国内封测企业带来更多的发展机会。 此外，由于全球经济恢复缓慢，加上人力成本等诸多原因，国际半导体大公司产业布局正面临大幅调整，关停转让下属封测企业的动作频繁发生，如：日本松下集团已将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售。日本松下在中国上海和苏州的封测企业也在寻求出售或合作伙伴。英特尔近期也表示，该公司将在2014年的二、三两个季度内，将已关闭工厂的部分业务转移至英特尔位于中国等地现有的组装和测试工厂中。欧美日半导体巨头持续从封测领域退出，对国内封测业的发展也非常有利。 但是，国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮(成本问题)、大批国际组装封装业向中国大陆转移(市场问题)、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求(技术问题)等重大挑战。国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。 目前，集成电路封装根据电路与PCB等系统板的连接方式，可大致分为直插封装、表面贴装、高密度封装三大类型。国内封装业主要以直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装为主，这两大封装类型约占我国70%的市场份额。国内长电科技、通富微电、华天科技等企业已成功开发了BGA、WLCSP、LGA等先进封装技术，另有部分技术实力较强，经济效益好的企业也正在加大对面积阵列封装技术的研发力度，满足市场对中高端电路产品的需求。随着电子产品继续呈现薄型化、多功能、智能化特点，未来集成电路封装业将向多芯片封装、3D封装、高密度、薄型化、高集成度的方向发展。 由于我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇，同时也需要应对各种挑战。展望未来，国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。我国的封装业发展前途一片光明。 参考文献： 《微电子器件封装——封装材料与封装技术》 周良知 编著 北学工业出版社 《集成电路芯片封装技术（第2版）》 李可为 编著 电子工业出版社 《集成电路封装行业发展现状》 中商情报网 网络文献 《未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展》 电子产品世界 网络文献 《行业数据：集成电路封测技术及我国封测业发展趋势解读》 电子工程网 网络文献你好，本题已解答,如果满意请点右下角“采纳答案”。
硕士论文的胶装封面颜色没有统一的规定。
一般可以根据学院或者专业的要求来选择。一些学校或学院可能会规定具体的颜色，比如红色、蓝色、绿色等，也有一些学校或学院没有要求具体的颜色，可以由研究生自行选择。一般建议选择色彩明快、不失庄重的颜色，例如深红色、深蓝色、深绿色等。
另外，硕士论文的胶装封面颜色也可以根据研究方向或论文内容来选择。比如，法律类的硕士论文可以选择深红色或者棕色，医学类的论文可以选择深绿色或者深蓝色，工程类的论文可以选择灰色或者银色。
总之，颜色应该和专业、学科方向相配合，具有较强的专业风格。同时，要注意胶装封面上的文字排版和字号，以确保整个封面简洁明了，符合论文要求。
硕士论文的胶装封面应该采用高质量的纸张和印刷技术，以保证封面的质量和美感。封面的纸张质量应该有一定的厚度和光泽度，印刷图案和文字应该清晰，不出现印刷偏移或者质量低下的情况。如需在胶装封面上添加学校图案或标志等特定信息，应该与学校协商并得到许可。
胶装的类型：
1、无线胶装。
目前市场上多采用这种方式，无线胶订一般为洗背胶钉，将内页码好，在书脊处打上专用钉，以此固定内页，钉口中缝一般留4至10mm，这部分内容装订后，是看不到的。然后再在书脊处刷上专用胶，以此加强内页的牢固度。
最后将封面封底粘在装订好的内页外面。最后将整书放在专用裁切器上，沿出血线进行裁切，将多余部分裁掉。整个过程用胶装机制作。工序较简单。
2、有线胶装。
类似于无线胶装，只有一点不同就是，无线胶装是用钉来固定的，而有线胶装是用锁线装订的方式，来固定的。之后再上胶、装封皮、裁切。
胶印是平版印刷的一种，分有水（润湿液）胶印与无水胶印，印刷方式为间接印刷。
1、有水胶印的
通常人们所说的有水胶印是利用了油（胶印油墨）水（润湿液）不相亲和的极性原理。
从极性理论的观点看：物质由分子组成，而分子分为：极性分子、非极性分子和两亲分子。极性分子的分子（立体几何）构型不对称，分子正负电荷重心不重合，电子云分子不均匀，偶极距不为零，偶极距越大，极性性质越强，例如，有水胶印中的润湿液就是典型的极性性质为主的物质。
2、无水胶印
无水胶印印版是平凹版结构，印版的的空白部分凸起而且是不吸附油墨的硅橡胶（低能表面），而图文部分则能很好地吸附油墨。显然，胶印遵循着界面化学的润湿，吸附和选择性吸附的规律。
扩展资料：
我们现在通常说的胶印可能范围更狭窄些，即有三个滚筒（印版、橡皮布、压印）的平版印刷方式，在我国的南方把这种印刷方式称为柯式印刷。
定义
胶印是我国标签印刷厂印刷纸质不干胶的主要方式。
特点
图文精细，层次丰富，适于大批量印刷，且印刷设备可一机多用，适合中国标签市场的特点。但单张纸胶印不适于印刷表面没有吸收性的薄膜，因为薄膜标签多为卷到卷印刷，需要挥发性干燥油墨。
橡皮布在印刷中起到了不可替代的作用 ，如：它可以很好的弥补承印物表面的不平整，使油墨充分转移，它可以减小印版上的水（水在印刷中的作用见后）向承印物上的传递等等。
参考资料来源：百度百科-胶印
论文封面胶装即使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品对论文封面进行装订。
胶装是印刷中常用的术语，论文封面胶装则是使用刷胶水，双面胶，固体胶等其他胶制品的方式在书脊背位置刷胶水，再把封面粘合上，最后按照成品尺寸裁切的装订方法。
一、论文封面胶装的纸张
在论文封面胶装中，由于无线胶装是需要用到可溶胶来对纸张进行粘连的，而且可溶胶在不同纸张上的固话时间和冷却速度均不一样；因此，选用的纸张质量对无线胶装画册的印刷质量起到决定性作用。一般来说，通过多种种类纸张的对比，目前常用的是双胶纸。
另外，纸张的厚度也是影响胶装质量的主要元素，同样的一种纸，克重较低的纸张一定克重较厚的纸张的胶装效果好。
二、论文封面胶装的可溶胶
论文封面胶装所用到的粘连剂就是可溶胶。可熔胶在常温下是一颗一颗的固体颗粒，加热到一定的温度后，就会变成一种可以流动并且很黏的液状物体。
胶印是我国标签印刷厂印刷纸质不干胶的主要方式。图文精细，层次丰富，适于大批量印刷，且印刷设备可一机多用，适合中国标签市场的特点。但单张纸胶印不适于印刷表面没有吸收性的薄膜，因为薄膜标签多为卷到卷印刷，需要挥发性干燥油墨。
橡皮布在印刷中起到了不可替代的作用 ，如：它可以很好的弥补承印物表面的不平整，使油墨充分转移，它可以减小印版上的水（水在印刷中的作用见后）向承印物上的传递等等。
胶印就是要打上胶水的打印版，如果你还不是很懂，你的课本就是胶印版，你就知道了