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找导师，他负责注册。你负责写论文，然后发过去。不过，看你导师要不要注册了，看导师的人品，有时候导师要求高，不要会议论文的
首先的话看您那边是有啥规定要求这些来着请参考不同级别的会议要求不同，有的是为了交流，对文章的要求不高望采纳！！
你首先要找到你想投稿的国际会议地址，上面会有很多信息如会议主题、会议时间地址、会议征稿范围、会议投稿方法和注意事项等信息。一般会议都是E-mail投稿，直接将你的论文按照会议提供的模板调整好格式和版面，然后发送过去即可，很简单。部分会议不支持E-mail投稿，会让你注册一个esaychair账号投稿。总之数学建模文章最好要有测试结果，而且引言部分做做前人成果对比分析。如果找不到合适的国际会议，给你一个地方：，专门搞EI会议论文的，1周搞定录用，比较权威，看下有没有合适的国际会议。
个人觉得一般的数模论文在国际会议上投稿比较难。因为我们参加数模比赛所解决的问题偏向于应用，如果能用合适的模型与算法去解决好题中给出的问题就已经很好了。也就是说，往往数模竞赛考察的是模型算法的应用能力而不是创造能力。也许能够对现成的算法进行一些修改，但是本质变动不大。这就很难在国际高水平会议发表论文。倘若你真的提出了新的算法与模型，并具有很好想法在里面可能会好一些。或者你的模型对问题的解决确实很适用，那么也可以投一些偏向于相关领域应用的会议或期刊。
可以，发过之后由会议主办方邀请专家评审，不合格的有的会给出修改意见，但是一般都已经把你给reject了。
一般文章字数大概4000-5000中文，然后翻译成英文，EI会议论文投稿必须英文的，中文不收。然后就找会议，按照会议模板调整论文格式投稿。实在不会也可以度娘下：EI会议中心，有不少关于EI会议投稿相关知识和会议信息提供
投稿流程如下：1、写论文；2、纸张排版。在提交论文之前，许多期刊需要根据期刊规定的格式来调整论文模板的格式，以便评论员能够观看。因此，有必要在《华尔街日报》提交的官方网站上下载格式模板。
找导师，他负责注册。你负责写论文，然后发过去。不过，看你导师要不要注册了，看导师的人品，有时候导师要求高，不要会议论文的
1、选择合适的SCI期刊。选择主要包括期刊所属领域、期刊针对性、期刊影响因子(IF)及其他相关事宜如审稿周期等。首先要做的就是对自己的论文进行一个综合评估，决定投稿的期刊范围。
2、论文格式的确定。下载Introduction for authors。只要到每个杂志的首页，打开submit paper一栏，点击Introduction for authors查看或下载即可。里面有详细的关于文章结构和格式方面的规定，必须要严格按照要求来;如果Introduction for authors没有严格的规定结构和格式，那么就根据最近该杂志上已经发表出来的文章结构和格式来调整，或按照英文论文常用的一些规范来，比如说字号11或者12，字体Times New Roman，左对齐，双倍行距等。
3、稿件及其相关材料准备：、、(jpg等)、Cover letter，Highlights有时还有Title page、Copyright agreement等。
4、如何写Cover letter?一般包含以下三点：1)原创性及未一稿多投的申明;2)研究要点及创新点;3)对该领域及读者的意义。具体的写法，有的杂志有明确的规定具体需要包含哪几部分，具体写法可以在小木虫上搜一下Cover letter的模板，仿照着写。
发表期刊论文的整体流程：1.投稿先根据自己的论文研究方向，选择合适的期刊，写作后进行投稿。2.三审三校初审责任编辑对已登记编号的来稿进行初审，初审的主要内容为：1． 有无政治性和政策性问题；2． 是否违反保密性和著作权的有关法规；3． 是否符合办刊方向；4． 论文的学术性、科学性如何，确定有无必要请专家复审；5．论文组成的各要素是否齐全，图表是否符合要求，格式是否规范；复审即专家评审。通过初审的论文，及时送评审专家库中的有关专家评审，复审的重点是学术水平。为保证审稿的公平、公正，采用“内稿外审，外稿内审”的原则。审稿专家建议“修改后发表”，并有重要修改意见时，应将稿件作退修处理，必要时再次复审。复审时间为两个月。终审主编(或常务副主编)在前二审的基础上作进一步审理，并提出拟用稿清单，供常务编委会会议定稿。3.录用通知有些录用通知就在官网系统里，有些录用通知通过邮件发送，收到录用通知后就静等出刊就好啦。4.出刊期刊出版后，杂志社会把纸质版样刊寄给作者。5.检索文章出刊后1-3个月被网站收录，比如知网、维普、万方、龙源，可以上网检索到。（有需要文章上网朋友要注意这一点）如何投稿：投稿是有技巧的，而不是说写完学术论文就大功告成，而且还有可能，一不小心就前功尽弃。例如; 如果你所在的单位是金融行业，那你就投稿在相关领域的期刊社上，又或者你是为了评定职称，那你就要根据当地的政策文件来选择，核心还是普刊。千万别小看了这一步，这是很多新手小白第一次发表期刊论文最容易踩的坑。哪些行业可以准备期刊论文？教师、工程师、经济师等发表期刊论文通常是为了每年的职称评定，而像医生、大学生、金融行业、科研人员等，都可以根据自身领域的发展空闲去规划发表期刊论文。以上就是发表期刊论文的整体流程啦，论文投稿并不难，但是过程很复杂，准备的时间也很长，所以如果是邻近毕业或者即将参加评审的小伙伴，论文一定要提前准备！
第一步：投稿发sci文章，必须要在sci期刊上刊登出来，否则sci文章就没有发表的可能。大家知道sci文章投稿很重要，一旦投错，会带来很多不必要的麻烦。为了能够完成sci文章投稿，作者必须保证sci文章匹配合适的期刊；sci文章符合期刊格式要求；以及准备好sci文章投稿所需材料。第二步：审核sci文章投稿后，进入审核程序。首先通过杂志社编辑初审，符合sci期刊要求，而且sci文章质量不错的情况下，此时会被推送给审稿人，未被推送的sci文章则会被拒；然后就是审稿人审核后，给出评审意见；最后杂志社编辑综合审稿人意见，给予作者拒稿、修改，以及录用的答复。第三步：修改修改的sci文章，附有修改意见，作者可根据审稿人意见逐一修改，并在规定的时间内提交返修后的sci文章。如果有异议的，作者可直接与编辑沟通解决。大家要注意，因sci文章质量不同，则sci文章修改次数不同，建议大家在撰写sci文章时，一定要保证sci文章质量，避免sci文章多次修改，影响sci文章发表。第四步：录用返修后的sci文章通过审核后，你是sci文章才会被录用，反之作者的sci文章被拒稿。第五步：签约期刊与作者签订版权合同。因期刊不同，则期刊收费不同，此时，作者可能会支付相应的费用，也可能无需支付，作者可做好准备工作，如版面费和审稿费等。第六步：校稿sci文章校稿环节是杂志社给作者提供的最后一次纠正文中错误的机会，虽说到这个环节，绝大多数sci文章已经没有什么问题了，有问题的基本在sci文章审稿环节已经修改到位，但也不免会出现一些细微的错误，因此作者对于sci文章校稿还是需要认真对待的，另外，sci文章校样应在规定的时间内按要求尽快返回杂志社编辑部，以免拖延期刊按时出版。第七步：onlinesci文章online就是线上发表，发表的sci文章通常会在见刊前，先线上发表。第八步：见刊期刊印刷出版，即发表的sci文章随着本期期刊印刷出来。第九步：检索见刊后的sci文章向数据库送检，一旦收录，即为成功检索。
流程一、SCI论文写作首先，写作前的准备。写作一篇高水准的SCI论文，建立在课题研究基础之上，没有真实可靠的实验数据，无法得出高水准的实验结果，就无法彰显自己的科研水平。其次，撰写SCI论文内容。流程二、SCI论文完稿后进行修改、润色一篇让审稿人看不懂的SCI论文，哪怕自认为研究成果价值多么高，也是失败的，被录用的几率为零。为了保证SCI内容没有语法错误、没有错别字，通俗易懂，符合投稿期刊的录用要求，当SCI文章初次写完后要找多人来审阅查看，反复修改后定终稿。
流程三、SCI论文投稿投稿时，先要确认投稿是最终版本，图片清晰，coverletter中的主编名字拼对等等，再进行稿件上传。上传成功后要对生成的PDF文件进行认真检查，确认无误后点击确认，即投稿完成。
流程四、修改或拒稿应对策略投稿初审后的结果：拒稿、修稿和录用。对于拒稿，你要查看是什么原因，如果是误判，想办法申请再次审稿的机会，如果不是误判，看看是否有机会投稿其他期刊。对于修稿，你必须要严格按照审稿意见进行修改，否则再次投稿，被录用的几率还是很低。对于直接录用，只有高质量的作品才有可能，非常少见。流程五、最后准备投稿录用后，期刊那边可能还需要作者做些事情或提交材料，作者要及时的查看邮件，进行及时的回复，以便SCI论文能够赶上期刊最新一期见刊。
国际会议好投。会议论文我们一般分为国内会议论文和国际会议论文。一般来讲，会议论文不会在杂志上正式发表，所以说要求不高。
可以。发表国际会议可以作者自己写文章，自己翻译，自己找合适的会议，自己投稿，然后录用，这样难度是比较大的，很多会议信息并不是那么好找的，而且网上能够找到的会议信息都不是很权威，要投会议论文至少需要选择EI检索的会议会好些。但是需要在会议论文的基础上进行再次加工,形成更丰富和透彻的内容,再去发表期刊论文。这不仅符合期刊论文需要丰富内容的特点,而且这种做法也不会被认定会自我抄袭和重复,是国际惯例。
cpci国际会议论文不水。
1、一般博士毕业，评副教授、教授、副高职称、高级职称等都是想要cpci论文的，一篇cpci也相当于1-2篇北大核心论文，因此现在很多作者都会优先考虑这类论文，中稿率也是很高的。
2、cpci检索也是一种综合性的科技会议文献检索刊物，该检索工具收录包括自然科学、技术科学以及历史与哲学等，覆盖的学科范围广，收录会议文献齐全，并且检索途径多，出版速度较快，已成为了检索全世界正式出版的会议文献的主要的和权威的工具。
3、现在也有很多科研单位依旧称cpci为istp，因此可能大家听到的istp较多，其实自2008年10月20日起，在全新升级的Web of Science中，ISTP更名为CPCI。CPCI（ISTP）多收录国际学术会议论文。简单概括的说，SCI一般是偏理论文章，EI偏实验，CPCI（ISTP）征收论文范围比较广，投稿难度相对也小一些。
CPCI本质上是一个会议检索，所收录的都是国际会议论文，主要包括座谈会、研究会、讨论会、发表会等。而核心期刊大家都比较了解，国内有七大类核心期刊，核心期刊是国内学术界的顶尖刊物。所以，CPCI和核心期刊是没有任何关系的，一个是会议检索，一个是期刊检索，有着本质的不同。
CPCI收录的是世界范围内高质量的论文，收录的中国区论文一般都源自国际级别的大型国际学术会议。而且CPCI与SCI、EI并列成为国际上最具影响力的学术检索工具。因此，CPCI检索的论文含金量是毋庸置疑的，只不过在国内的知名度不如SCI和EI。
国际会议里的论文属于论文集，格式如下
[序号]析出文献主要责任者.析出文献题名[A].原文献主要责任者（可选）.原文献题名[C].出版地：出版者，出版年.起止页码
如：[7]钟文发.非线性规划在可燃毒物配置中的应用[A].赵炜.运筹学的理论与应用——中国运筹学会第五届大会论文集[C].西安：西安电子科技大学出版社，.
扩展资料
顺序编码制
参考文献按照其在正文中出现的先后以阿拉伯数字连续编码，序号置于方括号内。一种文献被反复引用者，在正文中用同一序号标示。
引用一次的文献的页码（或页码范围）在文后参考文献中列出。格式为著作的“出版年”或期刊的“年，卷（期）”等+“：页码（或页码范围）.”。
多次引用的文献，每处的页码或页码范围（有的刊物也将能指示引用文献位置的信息视为页码）分别列于每处参考文献的序号标注处，置于方括号后（仅列数字，不加“p”或“页”等前后文字、字符；页码范围中间的连线为半字线）并作上标。
作为正文出现的参考文献序号后需加页码或页码范围的，该页码或页码范围也要作上标。作者需要仔细核对顺序编码制下的参考文献序号，做到序号与其所指示的文献同文后参考文献列表一致。另外，参考文献页码或页码范围也要准确无误。
参考资料来源：百度百科-参考文献
1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》（第2版）17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化（EDA）技术及应用》23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装（SMT）通用工艺》31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》最新推出图书资料 (点击资料名,可进一步查得该资料简要介绍) 1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》11、《印刷电路（PCB）设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》 13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》 15、《最新SMT论坛/组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》17、《SMT工程师使用手册》（江苏版） 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》 25、《ＳＭＴ工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》 31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》 37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》