邮发代号:82-605 投稿信箱: 12.《计算机应用研究》 (月刊) ISTIC收录 主办
该期刊的主要主题如下。生物医学电子、成像和测量纳米技术、微系统、半导体技术模拟、数字和电力电子卫星通信、多媒体通信和电信高速光通信系统和设备光纤、材料、装置和技术图像
该研究以题为“Co-designing electronics with microfluidics for more sustainable cooling”的论文发表在最新一期的《Nature》上。. 【芯片-冷却一体化结构图示
电子邮箱:电话:投稿地址: 编辑部地址:太原市115信箱 期刊简介:本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡
★仅参会不投稿(团队) 1000RMB/人(团队参会3人以上) 加购论文集 500RMB/本 投稿须知: ① 论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊
论文投稿邮箱： 二、征文范围 包含但不限于水轮发电机（包括抽水蓄能发电电动机）、风力发电机、电力电子换流装置等清洁能源装备冷却
《电子与封装》杂志是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的部级期刊,是一本具有一定知名度的月刊。它的出版地区是江苏,国际刊号:1681-1070,国内刊号:32-1709/TN。 投稿咨询加急咨询杂志订
中国科技核心期刊《现代电子技术》官网注册投稿 刊载内容:主要刊载较高学术、技术水平和实用价值的研究课题、学术报告、科研成果和综合评述等优秀学术性论文,主要栏目有:军事
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