电子工艺期刊投稿流程

电镀工艺论文文献

在直径101.6mm硅圆片上加工的Cu/Sn微凸点,整片上微凸点高度均匀性为3.5%,满足封装过程中的堆叠要求。关键词晶圆级电镀厚度均匀性阳极挡板微凸点以上都是电镀工艺方向论文文献

1. 《电子学报》. 【专业方向】主要涉及电子与信息科学及相邻领域的原始性科研成果. 【杂志级别】一级学报, 中文EI，英文版SCIE收录. 【投稿费用】审稿费中

《电子工艺技术》杂志是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，创刊于1980年，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相

现将有关投稿事宜重申如下: 1.本刊主要刊登铸造材料、铸造工艺、铸造管理、铸造市场与信息方面的试验研究论文和技术报告;具有较大推广应用价值的工艺技术改进、设备改造、检测方法

《电加工与模具》杂志创刊于1966年,由苏州电加工机床研究所,中国机械工程学会特种加工分会主办,主管单位是苏州电加工机床研究所,期刊被国家图书馆,上海图书馆,万方,知网,维普

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1.高速宽带光电子器件 2.微波光子集成芯片 3.数字和模拟微波光纤链路 4.光子学微波信号产生和分配 5.宽带微波光子处理技术 6.微波光子波束成形技术 7.光子模数

1、CA 就是发在期刊上，但通过国际会议宣读论文后，并提交EI检索收录。2、JA 是发在期刊上，但没有