第69届isscc(国际固态电路会议)以“ intelligent silicon for a sustainable world”为主题,于2022年2月20日至28日在线上举行。今年isscc从全球12个领域收到65
科研分享25 January 2021 在微电子领域,如果发表了ISSCC,就代表着在科研方面,你已经做到了世界领先水平。 相信在很多同学身边,都多多少少听说过哪个
本届大会上,北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇高水平论文入选,研究成果覆盖了存算一体AI芯片、模拟与数字混合芯片、时钟芯片、高速互
这是浙江大学 首次以第一作者单位 在该会议正文单元上发表论文。论文第一作者为微纳电子学院杨旭同学,通讯作者为屈万园老师,杨旭还获得该会议颁发的
素有芯片设计领域奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会(ISSCC)近日公布获选论文,其中,中国提交的论文最多,美国则位居第二; 这也是中国首次在 ISSCC 收录论文
ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。2023年ISSCC共录用同行评审论
有趣的新方向,一方面是人体传感器,在这次ISSCC上联发科发表了一篇关于同时测量多个人体体征信号的芯片,该芯片可以理解为联发科对于可穿戴设备领域的布局,未来
今年ISSCC从全球12个领域收到651篇,其中录用论文有200篇。本届会议上,中国大陆及港澳地区入围的论文共30篇,清华大学集成电路学院入围的论文数为6篇。
2023 年 ISSCC 共录用同行评审论文 198 篇,来自中国大学的前沿研究论文的数量不容小觑,其中 49 篇来自中国的论文中,其中 13 篇来自清华大学,6 篇来自北
ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路领域的顶级会议,被誉为“芯片国际奥林匹克大会”,1953年由贝尔实验室等机构发起,每年吸引了超过3000名来自世界各地学术界和工业界的参会者